Data PCB - Mengapa menggunakan Immersion Gold PCB Board?

Perjalanan permukaan papan sirkuit dicetakAnti-oksidasi, serpihan tin, serpihan tin bebas lead, emas penyemburan, tin penyemburan, perak penyemburan, plating emas keras, plating emas papan penuh, jari emas, emas nickel palladium OSP: biaya lebih rendah, keterbatasan yang baik, keadaan penyimpanan kasar, masa pendek, teknologi yang ramah dengan persekitaran, penyelesaian yang baik dan licin. Sprej Tin: Papan tin Sprej adalah biasanya model PCB multi-lapisan (4-46 lapisan) dengan ketepatan tinggi, yang telah digunakan oleh banyak komunikasi rumah tangga besar, komputer, peralatan perubatan, dan syarikat angkasa udara dan unit kajian. Jari emas adalah tongkat ingatan. Untuk bahagian yang menyambung antara slot atas dan memori, semua isyarat dihantar melalui jari emas. Jari emas terdiri dari banyak kontak konduktif kuning emas, kerana permukaannya dipotong emas dan kontak konduktif diatur seperti jari, jadi ia dipanggil "jari emas". Jari emas sebenarnya ditutup dengan lapisan emas di papan kayu tembaga melalui proses istimewa, kerana emas mempunyai tahan oksidasi yang kuat dan konduktiviti yang kuat. Bagaimanapun, kerana harga emas yang tinggi, kebanyakan ingatan kini digantikan dengan plating tin. Bahan Tin telah menjadi populer sejak tahun 1990-an. Juga, pada masa ini, jari emas papan ibu, memori dan kad grafik adalah hampir semua bahan tin. Hanya beberapa titik kenalan aksesori pelayan/stesen kerja prestasi tinggi akan terus dipotong emas, yang secara alami mahal.

Mengapa menggunakan plat emasAs the integration level of IC becomes higher and higher, IC pins become more dense. Proses penyemburan tin menegak sukar untuk menyerap pads tipis, yang membawa kesulitan ke tempatan SMT; Selain itu, kehidupan bersiap-siap papan semburan tin sangat pendek. Papan berwarna emas hanya memecahkan masalah ini:Untuk proses lekapan permukaan, terutama untuk lekapan permukaan ultra-kecil 0603 dan 0402, kerana keseluruhan pad secara langsung berkaitan dengan kualiti proses cetakan tepat solder, ia mempunyai pengaruh yang menentukan kualiti penyeluaran reflow berikutnya. Oleh itu, seluruh papan adalah berwarna emas. Ia adalah umum dalam proses lekap permukaan yang tinggi dan sangat kecil. Dalam tahap produksi percubaan, ia sering tidak secepat papan datang kerana faktor seperti pembelian komponen. Penyelesaian, tetapi sering perlu menunggu beberapa minggu atau bahkan bulan sebelum penggunaan, hidup bersiap-siap plat berwarna emas adalah banyak kali lebih panjang daripada yang bagi liga lead-tin, jadi semua orang bersedia untuk menggunakannya. Selain itu, kos PCB berwarna emas dalam tahap sampel hampir sama dengan yang bagi papan liga lead-tin. Tetapi semasa kabel menjadi lebih padat, lebar garis dan jarak telah mencapai 3-4 MIL. Oleh itu, masalah sirkuit pendek wayar emas disebabkan dengan frekuensi isyarat. Semakin tinggi dan tinggi kadar, semakin jelas kesan penghantaran isyarat dalam lapisan berbilang-plat pada kualiti isyarat disebabkan kesan kulit. Kesan kulit merujuk kepada: semasa bertukar frekuensi tinggi, semasa akan cenderung untuk berkonsentrasi pada permukaan wayar untuk mengalir. Menurut perhitungan, kedalaman kulit berkaitan dengan frekuensi. Mengapa menggunakan Immersion Gold BoardIn order to solve the above problems of gold-plated boards, PCB circuit boards using immersion gold boards mainly have the following characteristics:Because the crystal structure formed by immersion gold and gold plating is different, immersion gold will be gold yellower than gold plating, and customers will be more satisfied. Kerana struktur kristal yang terbentuk oleh penyelamatan emas dan plating emas berbeza, emas penyelamatan lebih mudah untuk diselit daripada penyelamatan emas, dan tidak akan menyebabkan penyelamatan yang buruk dan menyebabkan keluhan pelanggan. Kerana papan emas penyergapan hanya mempunyai nikel dan emas pada pad, penghantaran isyarat dalam kesan kulit tidak akan mempengaruhi isyarat pada lapisan tembaga. Kerana papan emas merendah hanya mempunyai nikel dan emas pada pads, ia tidak akan menghasilkan wayar emas dan menyebabkan pendek sedikit. Kerana papan emas merendah hanya mempunyai nikel dan emas pada pads, topeng askar pada sirkuit dan lapisan tembaga lebih kuat terikat. Projek tidak akan mempengaruhi ruang semasa pembayaran. Kerana struktur kristal yang terbentuk oleh penutup emas dan plating emas berbeza, tekanan plat emas penutup lebih mudah dikawal, dan untuk produk dengan ikatan, ia lebih menyebabkan pemprosesan ikatan. Pada masa yang sama, ia adalah kerana emas tenggelam lebih lembut daripada emas, jadi plat emas tenggelam tidak resisten seperti jari emas. Kecerahan dan kehidupan bersiap-siap papan emas tenggelam adalah sebaik papan emas.

Pemindahan papan emas VS papan berwarna emas Sebenarnya, proses pemindahan emas dibahagi kepada dua jenis: satu ialah elektroplating emas, yang lain ialah emas pemindahan. Untuk proses peralatan emas, kesan peralatan peralatan itu akan dikurangkan, sedangkan kesan peralatan peralatan emas lebih baik; kecuali penghasil memerlukan ikatan, kebanyakan penghasil akan memilih proses emas tenggelam. Secara umum, perawatan permukaan papan sirkuit PCB adalah sebagai berikut: plating emas (emas elektroplating, emas tenggelam), plating perak, OSP, sprei tin (dengan lead dan lead-free), ini terutama untuk papan FR-4 atau CEM-3, bahan as as kertas dan kaedah perawatan permukaan meliputi rosin; Tin miskin (makan tin miskin), jika anda mengeluarkan pasta tentera dan produksi cip lain pembuat dan teknologi bahan sebab.

Ini hanya untuk masalah papan sirkuit PCB, terdapat sebab-sebab berikut:Apabila papan sirkuit PCB dicetak, sama ada ada permukaan filem yang boleh melewati minyak pada kedudukan PAN, ia boleh menghalang kesan tinning; ia boleh disahkan oleh ujian pencerahan tin. Sama ada kedudukan lubrikasi kedudukan PAN memenuhi keperluan desain, iaitu, sama ada desain pad boleh memastikan kesan sokongan bahagian. Sama ada pad terjangkit, ia boleh diperoleh oleh ujian pencemaran ion; tiga titik di atas adalah pada dasarnya aspek utama yang dianggap oleh penghasil papan sirkuit PCB. Mengenai keuntungan dan kelemahan beberapa kaedah rawatan permukaan, masing-masing mempunyai kekuatan dan kelemahan sendiri. Dalam terma perlengkapan emas, ia boleh menyimpan papan sirkuit PCB untuk masa yang lebih lama, dan suhu dan kemudahan persekitaran luar kurang berubah (dibandingkan dengan rawatan permukaan lain), dan biasanya boleh disimpan selama sekitar satu tahun; kedua, rawatan permukaan penyemburan tin, OSP lagi, dua rawatan permukaan ini disimpan pada Suhu dan Kemudahan lingkunganA banyak perhatian perlu diberikan pada masa. Dalam keadaan biasa, pengawatan permukaan papan PCB perak penyemburan sedikit berbeza, harganya juga tinggi, dan keadaan penyimpanan lebih memerlukan, dan ia perlu dikemas dalam kertas bebas sulfur.