Data PCB - Alasan untuk penutupan buruk papan sirkuit PCB

1. Pinhole papan sirkuit PCB. Lubang pinhole disebabkan hidrogen yang diabsorb di permukaan bahagian yang dilapis dan terlambat melepaskan. Solusi penapisan tidak boleh melembuhkan permukaan bahagian penapisan, sehingga lapisan penapisan tidak boleh ditempatkan elektro. Dengan meningkat tebal penutup di sekitar titik evolusi hidrogen, lubang terbentuk di titik evolusi hidrogen. Ia dikecualikan oleh lubang bulat bersinar dan kadang-kadang ekor kecil naik. Apabila tiada ejen basah dalam penyelesaian penapis dan densiti semasa tinggi, lubang pinhole mudah dicipta.

2. Pockmarks. Pitting disebabkan permukaan yang tidak bersih, penyerapan bahan-bahan kuat, atau penggantian bahan-bahan kuat dalam penyelesaian plating. Apabila mereka mencapai permukaan bahagian kerja di bawah tindakan medan elektrik, mereka diabsorb di atasnya, mempengaruhi elektrodepositi. Bahan-bahan kuat ini terlibat dalam penutup elektroplad papan PCB berbilang lapisan, bumps kecil (lubang) dibentuk. Mereka berkenaan dengan konveksi, tiada cahaya dan tiada bentuk tetap. Secara singkat, mereka disebabkan oleh pekerjaan kotor dan penyelesaian plat kotor.

3. Garis aliran udara. Garis aliran gas mengurangkan efisiensi semasa katod disebabkan aditif berlebihan, ketepatan semasa katod terlalu tinggi atau ejen kompleks terlalu tinggi, yang menyebabkan jumlah besar evolusi hidrogen. Jika mandi mengalir perlahan-lahan dan katod bergerak perlahan-lahan pada masa itu, pengaturan kristal elektrodepositi dipengaruhi dalam proses hidrogen meningkat terhadap permukaan bahagian kerja, membentuk garis aliran gas dari bawah ke atas.

4. Penutup (eksposisi bawah). Masking adalah kerana aliran lembut pada pin pada permukaan bahagian kerja belum dibuang, jadi penutup elektrodepositi tidak boleh dilakukan di sini. Substrat boleh dilihat selepas elektroplating papan berbilang lapisan PCB, jadi ia dipanggil eksposisi bawah (kerana aliran lembut adalah resin yang bersinar atau bersinar).

5. Selepas plat berbilang lapisan smdpcb dilapis dan terbentuk, ia boleh dilihat bahawa terdapat retak pada bengkok pin. Apabila lapisan nikel pecah antara lapisan nikel dan substrat, ia ditentukan bahawa lapisan nikel adalah lemah. Apabila ada pecahan antara lapisan tin dan lapisan nikel, ia ditentukan bahawa lapisan tin adalah lemah. Kecerahan sebahagian besar disebabkan oleh aditif dan pencerah yang berlebihan, atau terlalu banyak kotoran anorganik dan organik dalam penyelesaian plating.

6. beg udara. Bentuk beg udara disebabkan bentuk bahagian kerja dan keadaan pengumpulan gas. Hidrogen berkumpul dalam "beg" dan tidak boleh dibuang ke aras cair penyelesaian plat. Kehadiran hidrogen mencegah elektrodepositi penutup. Buat bahagian di mana hidrogen berkumpul bebas dari penutup. Apabila elektroplating papan berbilang lapisan PCB, poket udara boleh dihindari dengan memperhatikan arah hooking bagi bahagian kerja. Seperti yang dipaparkan dalam gambar, apabila papan lapisan berbilang PCB kertas kerja dilapis, apabila ia ditangkap tegak ke bawah mandi plat, tiada beg udara akan dijana. Apabila disambung selari ke bawah tumbuh, ia mudah untuk menghasilkan beg gas.

7. "Bunga tin" dibuka di tengah-tengah tubuh hitam tertutup plastik. Ada jubah tin di atas badan hitam. Ini kerana parabola ke atas wayar emas terlalu tinggi apabila tabung elektron berada dalam garis penywelding. Semasa pakej plastik, wayar emas terkena pada permukaan badan hitam, dan tin dipotong pada wayar emas, seperti bunga. Ini bukan masalah penyelesaian.

8. "Climb tin". Ada lapisan tin di persimpangan (root) antara lead dan badan hitam, yang mendaki ke badan hitam seperti rumput dinding. Lapisan tin adalah penutup dendritik. Ini kerana dalam rawatan praplating, bingkai SMD berus dengan berus tembaga, dan bubuk tembaga yang dipakai dalam tubuh hitam tidak mudah untuk dicuci, menjadi "jembatan konduktif". Apabila papan berbilang lapisan PCB elektroplating, selama logam elektrodeposit ditempatkan pada "jembatan", deposit dendrimer merangkak untuk menyambung dengan debu tembaga lain, dan kawasan tin merangkak semakin besar.

9. "Whisker tin" berada di persimpangan lead dan blackbody, ada wisker seperti tin di kedua-dua sisi lead, dan ada tin coke seperti tin tumpukan tin di persimpangan depan lead dan blackbody. Ini kerana apabila bingkai SMD dipotong perak dengan kaedah topeng, peranti topeng tidak ketat, dan perak juga dipotong di mana pemotong perak tidak diperlukan. Semasa pakej plastik, beberapa lapisan perak dikesan di luar badan hitam. Semasa pemberian awal, lapisan perak ditutup, dan kain yang ditutup pada perak adalah seperti wisker atau tumpukan kain. Mengatasi eksposisi lapisan perak adalah salah satu kunci teknologi penutup topeng perak.

10. Apabila substrat adalah sangat kasar, atau ada kerosakan semasa awal-awal rawatan, atau apabila substrat ni42fe + Cu dirawat sebelum plating, beberapa lapisan tembaga telah dibuang, sementara lapisan tembaga di beberapa kawasan tidak dibuang, dan seluruh permukaan tidak licin. Keadaan di atas mungkin menyebabkan keadaan bulu oren penutup.

11. Cavity plating. Terdapat lubang yang tidak betul (berbeza dari lubang pinhole) pada permukaan jubah, yang merupakan jubah "wajah langit". Ada dua situasi yang mungkin membentuk jubah "wajah langit".

(1) Beberapa unit menggunakan kaedah penyemburan kaca untuk membuang aliran. Apabila tekanan udara menyemprot terlalu tinggi, inersi tenaga kinetik kaca akan mempengaruhi permukaan terletak ke dalam lubang kecil. Apabila jubah terlalu tipis dan lubang tidak dipenuhi, ia menjadi jubah "wajah langit".

(2) Metalografi alatan bahan asas tidak sama, dan terdapat kerosakan selektif semasa rawatan praplating. (logam yang lebih aktif dicetak pertama untuk membentuk lubang). Penutup "wajah langit" bentuk apabila lubang tidak diisi selepas elektroplating papan berbilang lapisan PCB.

Contohnya, untuk bahan asas ni42fe, jika Ni dan Fe tidak bercampur secara keseluruhan dalam proses metallurgi, mungkin terdapat lografi legasi yang tidak sama di beberapa kawasan permukaan bahan selepas berguling. Semasa rawatan praplating, kerana Fe lebih aktif daripada Ni, pencetakan selektif lebih suka membentuk lubang. Jika lapisan elektroplating papan berbilang lapisan PCB tidak dapat ditetapkan, ia akan menjadi penutup "wajah langit". Sama seperti, brass zink juga mempunyai fenomena seperti itu. Jika metalografi zink tembaga tidak bersamaan, zink dikorod secara selektif sebelum tembaga semasa rawatan praplating, sehingga substrat adalah konkav, dan papan PCB berbilang lapisan konkav selepas elektroplating.

12. Penutup dendritik lepas. Apabila penyelesaian plating adalah kotor, konsentrasi ion logam utama adalah tinggi, ejen kompleks rendah, aditif rendah, anod dan katod terlalu dekat, densiti semasa terlalu tinggi, dan mudah untuk membentuk penutup dendritik longgar di kawasan semasa. Lapisan yang terbuka seperti plastik putih, dan cabang-cabang tidak sama.

13. Formasi penutup lapisan ganda kebanyakan berlaku apabila suhu operasi penyelesaian plating relatif tinggi. Dalam proses elektroplating papan berbilang lapisan PCB, bahagian kerja diletakkan keluar dari tangki plat dan digantung lagi. Dalam proses ini, jika bahagian kerja ditangkap untuk masa yang lama, penyelesaian penapis pada permukaan bahagian kerja mencegah beku garam disebabkan penghapusan air dan dipasang pada bahagian kerja. Apabila beku garam tidak terbelah pada masa, penutup ditempatkan pada permukaan beku garam untuk membentuk penutup dua lapisan, seperti biskuit Huafu. Satu lapisan beku garam adalah sandwich antara kedua-dua jubah.

Untuk menghindari penutupan lapisan ganda, potong kerja boleh bergoyang dalam penyelesaian penapis selama beberapa saat sebelum penapis terus berlanjut, dan kemudian dikuasai untuk penapis terus berlanjut selepas beku garam telah melelehkan.

14. jubahnya hitam. Alasan utama untuk penghitam penutup adalah logam tinggi dan kemudahan organik dalam penyelesaian penutup, terutama di kawasan ketepatan semasa rendah; Dalam kes aditif yang tidak cukup, penutup hitam juga akan muncul di tengah-tengah kawasan besar dilapis; Jika suhu terlalu rendah dan aktiviti ion adalah kecil, penutup hitam kelabu akan membentuk apabila arus terlalu tinggi. Untuk rawatan ketidaksamaan logam, plat korugasi boleh digunakan sebagai katod untuk elektrolisis pada 01-0.2a/dm2. Pencemaran organik boleh dirawat dengan 3-5g / L karbon yang diaktifkan. Guna granular dan cuci dengan air murni dulu.

15. Liu Ni42fe mudah ditutup. Aktifan sebelum plating termasuk dua proses kimia, satu adalah proses oksidasi dan yang lain adalah proses penyelesaian oksid. Jika proses oksidasi tidak mencukupi atau oksida tidak meleleh pada masa, masih ada sisa oksida di permukaan terletak, dan penutup akan mengukir atau kasar.

16. Penciptaan pengganti. Jika ada dua bahan yang berbeza pada bahagian kerja yang sama. Contohnya, permukaan substrat tembaga dipenuhi nikel, dan tembaga diketahui pada puncak selepas memotong dan membentuk. Apabila ion tembaga dalam pencetak kuat meningkat ke nilai had, lapisan tembaga penggantian mudah dijana pada lapisan nikel. Dengan tembaga pengganti, lapisan tin akan dipotong selepas plating tin. Dalam kes ini, hanya penyelesaian kerosakan yang kuat boleh dikemaskini sering untuk menghindari penggantian peeling.

17. Pencemaran minyak. Jika minyak tidak dibuang dalam perawatan praplating, tiada penutup di kawasan minyak yang terjangkit papan berbilang lapisan PCB semasa elektroplating. Walaupun ada penyamaran, ia adalah penyamaran palsu. Penutup tidak mempunyai kekuatan pengikatan dengan substrat, yang bulges satu demi satu seperti rubella, dan jatuh apabila dipadam.

18. Apabila bahagian kerja mempunyai kawasan yang besar dilapis, seperti sink panas paip. Apabila terdapat banyak kemudahan dalam penyelesaian plating atau aditif yang tidak cukup, penutup titik hitam hitam hitam bulat hitam akan membentuk di tengah bak panas, seperti plaster. Kerana pusat kawasan besar adalah kawasan semasa rendah, kemudahan berkoncentrasi di sini. Atau apabila aditif tidak cukup, kemampuan kedalaman penyelesaian plating berkurang.

19. Cahaya penutup itu tidak sama, dan tebal itu jelas tidak sama. Ini kerana aditif baru saja ditambah, dan aditif tidak sepenuhnya terbelah, menghasilkan ciri-ciri mandi yang tidak konsisten. Selepas aditif tersebar, kesalahan akan hilang secara alami.

20. penyelesaian penapisan dikurangkan oleh serat kimia, dan ia boleh dilihat bahawa penutup terlibat dengan jejak serat kimia. Kesalahan ini boleh dikalahkan dengan membuat kain PP dari beg anod dengan kaedah besi penyelamatan.

21. Pencemaran mold dalam penyelesaian plating (kebanyakan dalam mandi plating nikel, kerana persekitaran ph4-5 sesuai untuk pertumbuhan mold). Ia boleh dilihat bahawa terdapat banyak bakteria bentuk yang terkandung dalam lapisan elektroplad papan berbilang lapisan PCB. Dalam kes ini, tindakan disinfeksi dan sterilisasi perlu diambil. Untuk menghindari pencemaran mold, perhatian mesti diberikan kepada pelaksanaan prosedur pembukaan silinder garis produksi.

22. Moss mencemarkan kualiti air. Pekerjaan ini dicuci dalam air yang mengandungi briofit, yang memegang keping kerja dan memegang keping kerja dengan kuat selepas kering, mempengaruhi kualiti produk. Setiap musim semi, kita harus memperhatikan kemungkinan pencemaran moss dan membuat rasa pencegahan. Jika moss mencemar mandi, moss akan ditempatkan dalam jubah.

23. Porositi tinggi penutup mempengaruhi penampilan penutup, ciri-ciri perlindungan penutup, pendek masa penyimpanan, mempengaruhi kesesuaian, dan kelemahan penutup adalah besar. Sebahagian besar alasan adalah penyelesaian plat kotor, lebih kotoran logam dan lebih kotoran organik. Kaedah untuk mengenalpasti porositas penutup adalah untuk mengenalpasti secara langsung ciri-ciri penyelesaian penutup. Letakkan helaian besi stainless dipolis ke papan PCB berbilang lapisan untuk elektroplating selama sekitar 0. 5- 1 jam. Jika penutup sepenuhnya mengangkut helaian besi stainless, dan penutup boleh dicurap dengan pisau dari pinggir, seluruh penutup boleh dicurahkan dengan kuat yang baik untuk membentuk helaian tertutup. Tujuan lembaran yang ditutup tepat pada cahaya matahari. Jika anda tidak dapat melihat pori, ia membuktikan bahawa ciri-ciri penyelesaian plating adalah sangat baik. Jika anda boleh melihat elektrik (pori) yang transparan bit demi bit, ia membuktikan bahawa ciri-ciri penyelesaian plating adalah lemah. Jika and a tidak boleh merobek penutup dari helaian besi yang tidak stainless dan penutup menuju ke atas seperti skala ikan, ia membuktikan bahawa ciri-ciri penyelesaian plating sangat lemah dan penyelesaian plating perlu dilakukan dengan besar.

24. Terdapat perbezaan biasa dalam tebal jubah pada gantung yang sama. Ini kerana projeksi corak Yin dan Yang tidak tepat (kedudukan relatif anod dan katod tidak sesuai), dan garis kuasa disebarkan secara tidak sesuai. Terdapat perbezaan biasa dalam tebal plat pada gantung yang sama. Ini kerana perlawanan kontak elastik hook di mana setiap bahagian kerja ditempatkan adalah berbeza. Ketempatan penutup kenalan adalah baik, dan sebaliknya. Ia adalah masalah kualiti gantung. Jika ada dua gantung di slot yang sama, yang satu adalah tebal dan yang lain adalah tipis, ini disebabkan darjah tua dua gantung berbeza, gantung yang lebih baru mempunyai perlawanan kontak rendah dan penutup tebal, dan sebaliknya. Jika projeksi anod dan katod betul, darjah penuaan kedua gantung adalah sama, tetapi tebal penutup adalah tebal di satu sisi dan tipis di sisi lain, yang berubah secara biasa. Ini disebabkan kerosakan atau beku garam di katod di satu sisi, yang menyebabkan kenalan elektrik yang teruk. Untuk menjalankan elektrik dengan baik di kedua-dua sisi mandi platting dan menghapuskan kekurangan jatuh tegangan besar apabila satu sisi diaktifkan, jika panjang mandi platting lebih dari 1 m, kedua-dua ujung perlu diaktifkan, dan ia perlu dibersihkan secara biasa untuk menjaga kenalan elektrik yang baik.

Ada titik hitam di permukaan bahagian kerja beberapa papan sirkuit PCB. Mungkin ada dua alasan untuk ini:

(1) Sampul gantung sudah tua dan retak, dan garam asam-asam yang keluar dari retak disemprot oleh gas termampat dan disemprot pada bahagian kerja, mencemari penutup.

(2) Aras air mencuci air terlalu rendah, dan bahagian kerja di lapisan atas gantung tidak boleh dicuci. Pekerjaan yang tidak boleh dicuci dan perlengkapan gantung saling mencemar satu sama lain. Oleh itu, aras cair mencuci mesti lebih tinggi daripada bahagian kerja di lapisan atas gantung.

(3) Pencemaran salib jatuh.

(4) Ada minyak dalam gas.

(5) Pencemaran operasi pembuatan secara manual.

26. Ada dua syarat yang mungkin bagi bagian kerja untuk mengubah warna (berubah kuning) selepas penutup dan kering atau mengubah warna selepas masa penyimpanan pendek:

(1) Koncentrasi penyelesaian neutralisasi terlalu tipis dan suhu terlalu rendah untuk membuang filem.

(2) Kristal penutup adalah kasar, yang meningkatkan kesulitan mencuci dan membuang filem.

Ada nodul tin di permukaan penutup. Ini kerana lumpur anod mencemarkan penyelesaian plat dan beg PP rosak. Apabila anod ditetapkan, pada satu sisi, ia dipindahkan ke dalam penyelesaian plating dalam bentuk ion, dan beberapa terburu-buru ke dalam penyelesaian plating dalam bentuk atom dan kumpulan atom untuk mencemarkan penyelesaian plating. Apabila kumpulan atom menghubungi bahagian kerja, mereka ditempatkan dalam jubah untuk membentuk nodul tin.

28. Perbezaan warna tubuh hitam papan sirkuit PCB. Tubuh plastik hitam menjadi hitam kelabu. Ini kerana bingkai tetap dalam penyelesaian alkalin untuk terlalu lama dalam bekas awal-rawatan atau neutralisasi dari elektroplating papan PCB berbilang lapisan, dan tubuh hitam telah rusak alkali. Komponen tubuh hitam termasuk epoksi, ejen penerbangan, ejen penyembuhan, ejen antitua, penuhi putih, melanin dan sebagainya. Apabila tubuh hitam terkorod oleh alkali, ia akan mengungkapkan penuhi. Putih + hitam adalah fenomena kelabu (heterochromatik).