Data PCB - Beberapa teknologi untuk meningkatkan kualiti laminasi PCB

Dengan pembangunan cepat teknologi elektronik, pembangunan teknologi papan PCB telah dipromosikan. Papan sirkuit PCB dikembangkan melalui satu sisi, dua sisi, dan satu lapisan, dan proporsi papan PCB berbilang lapisan meningkat tahun demi tahun. Performasi pelbagai lapisan PCB berada dalam pembangunan ekstrim menuju ketepatan * tinggi * padat * baik * besar dan kecil. Lamination adalah proses penting dalam penghasilan PCB berbilang lapisan. Kawalan kualiti laminasi semakin penting dalam penghasilan PCB berbilang lapisan. Oleh itu, untuk memastikan kualiti laminasi PCB berbilang lapisan, pemahaman yang baik tentang proses laminasi PCB berbilang lapisan diperlukan. Untuk sebab ini, berdasarkan banyak tahun latihan laminasi, ringkasan berikut dibuat bagaimana untuk meningkatkan kualiti laminasi PCB berbilang lapisan:

I. Raka PCB inti dalam yang memenuhi keperluan laminasi.

Kerana pembangunan secara perlahan teknologi laminator, proses tekanan panas berada dalam sistem tertutup dari tekanan panas bukan-vakuum sebelumnya ke tekanan panas vakuum sekarang, yang tidak dapat dilihat atau disentuh. Oleh itu, perlu membuat rancangan yang masuk akal PCB dalam sebelum laminasi, dan menyediakan beberapa keperluan rujukan di sini:

1. Pilih tebal PCB inti mengikut keperluan keseluruhan tebal papan berbilang lapisan PCB. Ketempatan PCB inti adalah sama, penyerangan kecil, dan arah latitud dan longitud bahan potongan adalah sama, terutama untuk PCB berbilang lapisan dengan lebih dari 6 lapisan. Arah latitud dan longitud setiap PCB inti dalam mesti sama, iaitu, arah longitud dan longitud meliputi, dan arah latitud dan latitud meliputi, supaya mencegah bengkok tidak perlu

2. Seharusnya terdapat jarak tertentu antara dimensi bentuk PCB inti dan unsur yang berkesan, iaitu jarak dari unsur yang berkesan ke tepi PCB seharusnya meninggalkan sebanyak mungkin ruang tanpa membuang-buang bahan. Secara umum, jarak antara PCB empat lapisan lebih dari 10mm, jarak antara PCB enam lapisan lebih dari 15mm, lebih tinggi bilangan lapisan, lebih besar jarak.

3. Rancangan lubang kedudukan, untuk mengurangi penyerangan antara lapisan berbilang lapisan PCB dan lapisan, perlu memperhatikan rancangan lubang kedudukan untuk PCB berbilang lapisan: PCB 4 lapisan hanya perlu merancang lebih dari 3 lubang kedudukan untuk lubang pengeboran. Selain merancang lubang posisi untuk lubang pengeboran, lebih dari 5 lubang penerbangan untuk lapisan bertutup dan 5 lubang posisi untuk PCB alat untuk penerbangan diperlukan untuk PCB berbilang lapisan dengan lapisan di atas 6. Namun, lubang kedudukan, lubang garis dan lubang alat biasanya direka dengan bilangan lapisan yang lebih tinggi dan bilangan lubang yang lebih besar direka dengan kedudukan yang paling dekat dengan sisi. Tujuan utama ialah untuk mengurangi penyalinan antara lapisan dan meninggalkan lebih banyak ruang untuk produksi. Design bentuk sasaran memenuhi keperluan pengenalan bentuk sasaran secara automatik bagi mesin sasaran sejauh mungkin. Secara umum, ia dirancang sebagai bulatan lengkap atau bulatan konsentrak.

4. Papan inti dalam memerlukan tiada pada, singkat, sirkuit terbuka, tiada oksidasi, permukaan bersih dan tiada filem sisa.

II. Pilih konfigurasi foil PP dan CU yang sesuai untuk memenuhi keperluan pengguna PCB.

Keperluan pelanggan untuk PP terutamanya muncul dalam tebal lapisan dielektrik, konstan dielektrik, keterlaluan karakteristik, keterlaluan tekanan, dan lembut permukaan laminat, jadi PP boleh dipilih mengikut berikut:

1. Semula boleh mengisi ruang dalam garis panduan dicetak bila laminasi.

2. Ia boleh menghapuskan udara dan volatilis antara laminat apabila laminasi.

3. Ia boleh menyediakan kelebihan lapisan media yang diperlukan untuk papan berbilang lapisan PCB.

4. Ia menjamin kekuatan ikatan dan penampilan lancar.

Berdasarkan beberapa tahun pengalaman produksi, saya secara peribadi percaya PP boleh dikonfigur dengan 7628, 7630 atau 7628+1080, 7628+2116 untuk laminasi 4 lapisan. Pemilihan PP untuk PCB berbilang lapisan dengan 6 lapisan atau lebih adalah terutama 1080 atau 2116, dan 7628 terutama digunakan untuk meningkatkan tebal lapisan dielektrik. PP juga memerlukan kedudukan simetrik untuk memastikan kesan cermin dan mencegah bengkok PCB.

5. Foil CU terutamanya konfigur model berbeza mengikut keperluan pengguna PCB, dan kualiti foil CU memenuhi piawai IPC.

III. Memproses teknologi untuk PCB inti dalaman

Apabila laminasi PCB berbilang lapisan PCB, PCB inti dalam perlu dirawat. Proses PCB dalaman adalah oksidasi hitam dan coklat. Proses oksidasi adalah untuk membentuk filem oksida hitam pada foli tembaga dalam dengan tebal 0.25-4. 50mg/cm2. Proses coklat (coklat mengufuk) adalah bentuk filem organik pada foli tembaga dalaman. Proses rawatan PCB dalaman mempunyai fungsi berikut:

1. meningkatkan permukaan khusus antara foli tembaga dalaman dan resin untuk meningkatkan kekuatan ikatan antara mereka.

2. meningkatkan kelemahan efektif resin mencair ke foli tembaga apabila mengalir, sehingga resin mengalir boleh mencapai ke dalam filem oksid cukup, dan menunjukkan tangkapan kuat selepas penyembuhan.

3. Menghalang kesan penghancuran air dari ejen penyembuhan dicyandiamide pada permukaan tembaga pada suhu tinggi.

4. Benarkan papan berbilang lapisan PCB untuk meningkatkan resistensi asid dan mencegah bulatan merah jambu dalam operasi proses basah.

IV. Kawalan persamaan organik bagi parameter laminasi terutamanya merujuk persamaan organik "suhu, tekanan dan masa" laminasi.

1. Beberapa parameter suhu penting dalam proses suhu dan laminasi. Iaitu, suhu cair resin, suhu penyembuhan resin, suhu ditetapkan PCB panas, suhu sebenar bahan dan kadar pemanasan perubahan. resin bermula mencair apabila suhu sistem cair naik ke 70 C. Ia adalah kerana meningkat suhu yang lebih lanjut resin mencair lebih jauh dan mula mengalir. Selama masa 70-140 C, resin mudah mengalir. Ia adalah kerana cairan resin bahawa penuh dan basah resin dijamin.

Semasa suhu meningkat secara perlahan-lahan, cairan resin berubah dari kecil kepada besar, kemudian kepada kecil, dan akhirnya kepada sifar apabila suhu mencapai 160-170 C. Suhu dipanggil suhu penyembuhan. Untuk membuat resin dipenuhi dan basah dengan baik, penting untuk mengawal kadar pemanasan, iaitu konkretisasi suhu laminasi, iaitu untuk mengawal bila dan berapa tinggi suhu meningkat. Kawalan kadar pemanasan adalah parameter penting untuk kualiti laminasi PCB berbilang lapisan. Secara umum, kadar pemanasan dikawal ke 2-4 C/MIN. Kadar pemanasan berkaitan dengan jenis dan kuantiti PP yang berbeza. Kadar pemanasan 7628PP boleh lebih cepat, iaitu, 2-4 C/min, 1080, 2116PP boleh dikawal pada 1.5-2 C/MIN dan bilangan PP boleh besar. Kadar pemanasan tidak boleh terlalu cepat kerana kadar pemanasan terlalu cepat, kemampuan basah PP yang lemah, kemampuan aliran resin yang besar, masa yang pendek, mudah menyebabkan pelungsur dan mempengaruhi kualiti laminat. Suhu PCB panas bergantung pada pemindahan panas PCB besi, PCB besi, kertas bulu kulit, dll., biasanya 180-200 C.

2. Tekanan dan tekanan PCB berbilang lapisan berdasarkan sama ada resin boleh mengisi kosong antar lapisan dan mengeluarkan gas antar lapisan dan volatil. Kerana tekanan panas dibahagi menjadi tekanan panas bukan-vakum dan tekanan panas vakum, terdapat masa tekanan dari tekanan. Pemampatan dua tahap dan berbilang tahap. Tekan umum bukan-vakum menggunakan tekanan umum dan dua tahap. Pompa vakum menggunakan tekanan dua tahap dan berbilang tahap. Pemampatan-tahap berbilang biasanya digunakan untuk lapisan-lapisan PCB yang tinggi, baik dan baik. Tekanan biasanya ditentukan oleh parameter tekanan yang diberikan oleh penyedia P, biasanya 15-35kg/cm2.

3. Parameter masa dan masa adalah kebanyakan kawalan masa tekanan, masa suhu meningkat dan masa gel. Untuk laminat dua tahap dan berbilang tahap, kunci untuk mengawal kualiti laminasi adalah mengawal masa tekanan utama dan untuk menentukan masa konversi tekanan awal ke tekanan utama. Jika tekanan utama dilaksanakan terlalu awal, terlalu banyak resin akan dihancurkan dan dikutuk, menghasilkan fenomena buruk seperti kekurangan gel pada laminat, PCB tipis dan bahkan skateboard. Jika tekanan utama dilaksanakan terlambat, antaramuka ikatan akan rosak, kosong, atau gelembung.

Oleh itu, bagaimana menentukan parameter suhu, tekanan dan perisian masa laminat adalah teknologi kunci untuk pemprosesan laminasi papan berbilang lapisan PCB. Menurut pengalaman bertahun-tahun latihan laminasi, ia dianggap bahawa parameter perisian laminasi "suhu, tekanan dan masa" sepadan secara organik. Parameter terbaik perisian "suhu, tekanan dan masa" hanya boleh ditentukan berdasarkan ujian OK dahulu. Namun, parameter "Suhu, Tekanan, Masa" boleh ditentukan mengikut kombinasi PP yang berbeza, penyedia PP yang berbeza, model PP yang berbeza, dan ciri-ciri PP yang berbeza sendiri.