정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
현재 시장 경쟁은 갈수록 치열해지고 있다. PCB 조립 공장은 이런 환경에서 불패의 위치에 서려면 우선 생산 원가를 낮춰야 한다.이 목표를 실현하려면 주요 방법은 생산 라인의 생산 효율을 높임으로써 실현하는 것이다.
1. 배치 프로그램 처리
SMT 생산라인은 실크스크린 인쇄기, 패치, 환류용접 등 여러 대의 설비로 구성되지만, 실제 생산라인의 속도는 패치에 의해 결정된다.SMT 생산 라인에는 일반적으로 고속 기계와 고정밀 패치가 포함됩니다.전자는 주로 칩 부품을 설치하고, 후자는 주로 IC와 이형 부품을 설치한다.두 대의 패치가 하나의 패치 프로세스를 완료하는 시간 (이하 패치 시간) 이 같을 때 전체 SMT 생산 라인은 비교적 큰 생산 능력을 가지고 있다.이러한 목표를 달성하기 위해 다음과 같은 방법으로 배치 프로세스를 처리할 수 있습니다.
로드 분산 밸런싱.각 장치에 설치할 구성 요소의 수를 합리적으로 할당하고 각 장치의 설치 시간을 동일하게 만듭니다.
각 장치에 배치할 구성 요소의 수를 처음 할당할 때 배치 시간이 크게 차이가 나는 경우가 많습니다.따라서 각 장치의 배치 시간에 따라 생산 라인의 모든 장치의 생산 부하를 조정하고 더 긴 장치의 일부 구성 요소를 다른 장치로 이동하여 로드 균형 분포를 달성해야 합니다.
설비 최적화.각 부착기는 YAMAHA의 YV100을 0.25초/건이라고 부르는 것과 같은 매우 큰 부착 속도 값을 가지고 있지만, 실제로 이 속도 값은 특정 조건에서 구현되어야 합니다.각 장치의 디지털 제어 프로그램을 최적화하는 것은 패치가 생산 과정에서 가능한 한 이러한 조건을 만족시킬 수 있도록 함으로써 고속 패치를 실현하고 장치의 패치 시간을 줄이기 위한 것이다.최적화의 원리는 설비의 구조에 달려 있다.X/Y 구조의 배치기의 경우 일반적으로 다음 지침에 따라 최적화됩니다.
2. 배치 헤드가 어셈블리를 동시에 선택하도록 합니다.
배치 프로그램을 정렬할 때 동일한 유형의 어셈블리를 함께 정렬하여 배치 헤드가 어셈블리를 선택할 때 노즐이 변경되는 횟수를 줄이고 배치 시간을 절약합니다.선택 횟수가 많은 공급기는 인쇄판과 가까운 재료소에 놓아야 한다.선택 및 배치 주기에서 가능한 한 앞이나 뒤의 재료 스테이션에서만 재료를 가져와 배치 헤드의 이동 거리를 줄입니다.각 선택 및 배치 주기에서 배치 헤드는 완전히 로드되어야 합니다.
절차를 최적화할 때 일부 원칙은 서로 모순되는데 이는 절충적으로 고려해야만 좋은 최적화계획을 선택할수 있다.최적화 소프트웨어는 부하 분배와 설비 최적화에 사용할 수 있다.최적화 소프트웨어에는 디바이스 최적화 프로그램과 라인 밸런싱 소프트웨어가 포함됩니다.장치의 최적화 프로그램은 주로 공급기의 배치 프로그램과 구성에 최적화됩니다.컴포넌트 BOM 테이블과 CAD 데이터를 얻은 후 배치 프로그램 및 공급자 구성 테이블을 생성할 수 있습니다.최적화 프로그램은 배치 헤드의 이동 경로와 공급기 구성을 최적화하여 배치 헤드를 최소화합니다.거리를 이동하여 설치 시간을 절약합니다.생산 라인 밸런싱 소프트웨어는 전체 생산 라인을 최적화하는 효과적인 도구입니다.최적화 소프트웨어는 일정한 최적화 알고리즘을 사용한다.현재의 최적화 소프트웨어는 일정한 지능성을 가지고 있어 최적화 과정을 신속하고 잘 완성할 수 있다.
SMT 패치 가공 생산 라인은 여러 대의 자동화 설비로 구성되어 있다.장치의 속도가 다른 장치보다 느릴 경우 이 장치는 전체 SMT 생산 라인의 속도 향상을 제약하는 병목 현상이 됩니다.19개 공장에 대한 표본추출에 따르면 병목현상은 패치기에 자주 나타나는데 병목현상을 제거하는 유일한 방법은 패치기를 증가하는것이다.물론 이는 대량의 자금투입이 필요하지만 이는 기타 설비의 과잉생산능력을 충분히 리용할수 있어 다른 SMT 생산라인에 투자하는것보다 훨씬 수지가 맞는다.어떤 유형의 배치기를 추가할지는 생산 라인의 병목 현상에 따라 달라집니다.정상적인 상황에서는 고속과 고정밀 기계의 특징을 겸비하고 있기 때문에 고속, 다기능 배치기를 구입하는 것이 좋다.PCB 배치 소자 범위는 고정밀 기계와 고속 기계를 포함하며, 고속 기계나 고정밀 기계로 인한 병목 현상을 해결할 수 있다.현재 패치의 발전 추세도 이 방향으로 발전하여 시장의 수요를 만족시키고 있다.
