PCB 기술 - FPC 플렉시블 회로기판의 응용 분야

FPC 플렉시보드란 무엇입니까?

FPC는 FlexiblePrintedCiruit의 약자로, 플렉시블 회로 기판, 플렉시블 인쇄 회로 기판, 플렉시블 회로 기판이라고도 하며, 약칭하여 소프트 보드 또는 FPC라고 한다.

유연성 회로판의 특징: 유연성 회로판은 배선 밀도가 높고 무게가 가볍고 두께가 얇은 특징을 가지고 있다.

FPC 유연 회로기판 사용

FPC 플렉시블 회로 기판은 휴대폰, 노트북, PDA, 디지털 카메라 및 LCM과 같은 전자 제품을 사용합니다.FPC 플렉시블 회로기판은 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름을 기재로 하는 높은 신뢰성과 우수한 플렉시블 인쇄회로이다.유연회로기판은 기재와 동박의 조합에 따라 유교유성판과 무교유성판 두 종류로 나눌 수 있다.그 중 무접착제 유연성판의 가격은 유접착제 유연성판보다 훨씬 높지만, 그 유연성, 동박과 기판의 결합력, 용접판의 평평도도 유접착제 유연성보다 우수하다.그러므로 그것은 일반적으로 요구가 매우 높은 장소에서만 사용된다.테이프 유성판의 가격이 매우 높기 때문에, 시장의 대다수 유성판은 여전히 테이프가 있는 유성판이다.

플렉시보드는 주로 구부려야 하는 경우에 사용되기 때문에 설계나 공정이 불합리하면 미세한 균열과 용접 등 결함이 발생할 가능성이 높다.유연한 회로 기판의 구조 및 설계 및 프로세스에 대한 특수 요구 사항은 다음과 같습니다.

FPC 플렉시블 플레이트의 구조

층수에 따라 단층판, 이중판, 다층판으로 나눌 수 있다.단층판의 구조는 가장 간단한 유연성판이다.일반적으로 기재 + 투명접착제 + 동박은 외구매원자재세트이고 보호막 + 투명접착제는 또 다른 외구매원자재이다.우선, 필요한 회로를 얻기 위해 동박을 식각하는 등의 공정이 필요하며, 그에 상응하는 용접판을 드러내기 위해 보호막을 드릴해야 한다.세척 후 스크롤 방법을 사용하여 두 가지를 결합합니다.그런 다음 금이나 주석 도금으로 노출된 용접판 부분을 보호하십시오.이렇게 하면 판자가 완성된다.일반적으로 해당 모양의 소형 회로 기판도 프레스됩니다.동박에 직접 인쇄하는 용접재 마스크도 있어 보호막이 없어 원가가 더 낮지만 회로판의 기계적 강도는 더 떨어진다.강도 요구가 높지 않지만 가격이 가능한 한 낮아야 하는 경우가 아니면 보호막을 바르는 것이 좋다.

이중 플레이트는 회로가 너무 복잡하여 단일 플레이트를 경로설정할 수 없거나 접지 차폐를 위해 동박이 필요한 경우 이중 플레이트 또는 다중 플레이트를 사용하는 구조입니다.다층판과 단층판 사이의 가장 전형적인 차이점은 각 층의 동박을 연결하는 과공 구조를 추가한 것이다.범용 기판 + 투명 접착제 + 동박의 첫 번째 가공 공정은 구멍을 만드는 것이다.먼저 기판과 동박에 구멍을 뚫은 다음 청결 후 일정한 두께의 구리를 도금하여 구멍을 통과하면 완성된다.이후의 생산 공정은 단층판과 거의 같다.

FPC 플렉시블 플레이트의 특징

FPC 플렉시보드는 자유롭게 구부리고, 접고, 감을 수 있으며 3D 공간에서 자유롭게 이동하고 늘일 수 있습니다.

FPC 플렉시블 보드는 발열 성능이 뛰어나며 F-PC를 사용하여 부피를 줄일 수 있습니다.

FPC 플렉시보드는 경량화, 소형화 및 슬림화를 실현하여 소자 부품과 접선의 통합을 실현할 수 있다.

FPC 플렉시블 보드의 응용 분야는 MP3, MP4 플레이어, 휴대용 CD 플레이어, 가정용 비디오 CD, DVD, 디지털 카메라, 휴대 전화 및 휴대 전화 배터리, 의료, 자동차 및 항공 우주 분야입니다.

FPC 플렉시블 보드 이름의 유래

그 특수한 기능 때문에, 그 응용은 갈수록 광범위해지고, 에폭시 수지 기복동층 압판의 중요한 품종이 되고 있다.그러나 우리 나라는 출발이 늦어 아직 따라잡지 못했다.에폭시 플렉시블 인쇄 회로 기판은 산업화 생산 이후 30 년 이상 발전해 왔습니다.20세기 70년대 초부터 그것은 이미 진정한 공업화 대규모 생산에 들어갔다.1980년대 말까지 플렉시블 인쇄회로기판은 새로운 폴리이미드 필름 재료의 출현과 응용으로 FPC에 접착제가 없는 것처럼 보였다.FPC(일반적으로 "이중 레이어 FPC"라고 함).20세기 90년대에 세계에서 고밀도회로에 대응하는 광민피복막이 열렸는데 이는 FPC 설계의 거대한 변화를 일으켰다.새로운 응용 분야의 발전으로 인해 제품 형식의 개념이 크게 바뀌었고 더 넓은 범위의 TAB와 COB 기판을 포함하도록 확장되었다.1990년대 후반에 등장한 고밀도 FPC는 대규모 산업 생산에 들어가기 시작했다.그 회로 그래픽은 더욱 미묘한 차원으로 빠르게 발전하고 있으며, 고밀도 FPC에 대한 시장의 수요도 빠르게 증가하고 있다;FPC는 유연한 회로 기판이라고도 할 수 있습니다.PCB는 하드 보드라고 부릅니다!