PCB 기술 - FPC 소프트 보드 비동기식 자동화 소개

1. FPC 소프트 보드 자동화 생산 라인 개요

FPC 이해

FPC 단층연판구조는 FPC 단층연판구조를 편집한다. 이런 구조의 연성판은 구조가 가장 간단한 연성판이다. 일반적으로 기초재 + 투명접착제 + 동박은 한세트의 구매원자재이고 보호막 + 투명접착제는 다른 구매원자재이다.우선, 필요한 회로를 얻기 위해 동박을 식각하는 등의 공정이 필요하며, 그에 상응하는 용접판을 드러내기 위해 보호막을 드릴해야 한다.세척 후 롤러 압연법으로 둘을 결합한 다음 노출된 용접판 부분에 금이나 주석을 도금하여 보호한다.이렇게 하면 큰 반응이 완성된다.일반적으로 모양에 상응하는 소형 회로판은 프레스가 필요하며, 일부 용접 방지용 덮개는 동박에 직접 인쇄되어 보호막이 없기 때문에 원가가 더 낮지만 회로판의 기계적 강도는 더 떨어질 것이다.강도 요구가 높지 않지만 가격이 가능한 한 낮아야 하는 경우가 아니면 보호막을 바르는 것이 좋다.

FPC 자동화 생산라인 원리

1. 제품의 지정된 위치에 따라 3단 단일 FPC 필름을 복합한다

2. 비동기 몰딩기로 틈새 없이 몰딩하고 지정된 거리를 재설정하는 원리에 따라 FPC 필름을 지정된 위치로 당긴다.

3. 필요한 모양에 따라 몰드 커터는 몰드를 로드하고 FPC 필름의 모양을 절단합니다.

4. 그리고 COVER 모양을 잘라낸다.

5. 마지막으로 요구에 따라 코일을 선적한다.슬라이스 재료를 실어 나르려면 슬라이스 기계가 필요합니다 (온라인 슬라이스도 가능).

2. 기존 FPC 소프트 플레이트 생산 방법 소개

기존 FPC 생산 장비: 프레스

생산 공정: 모든 수동 생산

몰드 사용: 철물 몰드

생산 단계: 철물 금형 단층 펀치, 각 층 한 공정, 인공 구멍 대 구멍 복합, 그리고 프레스에서 펀치 성형, 마지막 인공 세척 포장.

기존 FPC 소프트 보드의 단점

1.방법이 단일하다대량의 인공사용은 인공사용의 원가를 증가시켰다.

2. 공정이 복잡하고 빈번한 상판은 제품의 손실을 증가시켜 어느새 제조원가를 증가시켰다.

3. 기계 프레스를 사용할 때 직원의 신변 안전을 효과적으로 보장할 수 없다.

4.대면적의 펀치를 사용하면 제품의 청결도 요구를 보장하기 어렵다.

5. 수공 배합, 제품 배합의 정확성을 보장할 수 없습니다.

FPC 소프트 플레이트 자동화 생산 공정 소개

준비 작업

a. 전원을 켜기 전에 설비의 수퇴축, 장력, 전기 기계 등이 정상적으로 작동할 수 있는지, 계기 데이터가 정상적인지 검사한다.

b. 각 호스트는 전원을 켤 때 반드시 통풍을 완료해야 하며, 통풍 후에는 반드시 설비가 정상적으로 작동할 수 있는지 검사해야 한다.

c. 재료가 완비되어 있는지, 규격이 요구에 부합되는지 검사한다.

d. 전도성 접착제를 가공한다.

프로덕션 단계 1:

이 공정 자체는 준비 작업 중의 재료 매칭을 통해 주요 재료의 대량 절감을 실현하였는데, 왜 비동기 모단이 필요합니까?

프로덕션 지침 1단계:

1.비동기 모달 사용은 재료에 대한 2차 절약이다.준비 과정에서 우리는 이미 재료의 X 방향 부분에 대해 절약 효과를 냈다.비동기식 몰딩을 사용하면 Y 방향에서 주요 재료를 다시 절약할 수 있으며, 이는 주요 재료를 생산할 때 가장 큰 절약을 실현하는 데 효과적이다.

비동기식 몰딩을 사용하면 제품 자체의 전도성 접착제를 위치시키고 몰딩하여 전도성 접착제가 FPC 고무 조각에서 정확한 위치 제어를 가지고 제품 자체의 정밀도를 더욱 높일 수 있다.

프로세스 확장:

제품 공차 요구사항이 허용되는 경우 초기 준비 작업에서 제품의 Y 방향 크기 요구사항에 따라 위치 요구사항을 전기 전도성 접착제의 직사각형 크기로 절단한 다음 와이어프레임에 직접 몰딩하여 성형하는 제품의 일괄 생산을 실현할 수 있습니다.

프로덕션 단계 2:

필요에 따라 여러 개의 슬라이스를 구현하거나 단일 슬라이스를 만들 수 있습니다.

동시에 스택의 채집을 실현했다.

만약 당신이 코일을 운송해야 한다면, 당신은 절편기가 필요하지 않으며, 당신은 자신의 수요에 따라 선택할 수 있다.