PCB 기술 - PCBA 블랙홀화 공정 기술 소개

1. 개요

PCBA 블랙홀의 직접 도금의 출현은 전통적인 PTH에 대한 도전이다.그것의 가장 큰 특징은 전통적인 화학도금공예를 대체하여 물리적작용을 통해 형성된 전도막이 직접 전기도금에 전이될수 있다는것이다.효율성 측면에서 볼 때, 공정 절차를 간소화하고 통제 요소를 줄였기 때문에 전통적인 PTH 생산 절차에 비해 약물 사용량을 줄이고 생산 주기를 크게 단축시켰다.이에 따라 생산성을 크게 높이고 오수 처리 원가를 낮췄다.인쇄회로기판 제조의 총 원가를 낮추었다.

2. PCBA 블랙홀 직접 도금의 특징

1. PCBA 블랙홀 용액은 전통적인 화학적 구리 도금 성분이 함유되어 있지 않으며, 조제법에서 포름알데히드와 EDTA, NTA, EDTP 등 환경에 유해한 화학물질의 사용을 제거한 친환경 제품이다.

2. 프로세스 프로세스를 단순화합니다.PCBA 블랙홀 공정은 매우 얇고 제어하기 어려운 중간층 (화학도금) 이 아닌 12분 만에 가능해 전기도금의 부착력을 높이고 PCB/FPC 구멍의 금속화를 개선했다.신뢰성

3. 솔루션의 분석, 유지 관리 및 관리 절차를 대폭 간소화합니다.

4.기존 PTH에 비해 조작이 편리하고 생산주기가 짧아 페기물처리원가를 낮추어 생산의 총원가를 낮추었다.

5. 선택적으로 직접 도금하는 새로운 공예를 제공하였다.

3. PCBA 블랙홀 직접 도금 기술

3.1 PCBA 블랙홀화 원리

그것은 정교한 흑연과 숯검정 가루를 구멍 벽에 담가 전도층을 형성한 후 직접 도금한다.그 핵심 기술은 블랙홀 용액의 구성이다.우선 가는 흑연과 숯검정 가루는 매질, 즉 탈이온수에 균일하게 분산되어 있으며, 용액의 표면활성제는 용액에 균일하게 분포된 흑연과 숯검정 입자를 안정시키는 데 사용되며, 동시에 좋은 윤습성을 가지고 있다.흑연과 숯검정이 비전도체 공벽의 표면에 완전히 흡수되어 균일하고 정교하며 견고하게 결합된 전도층을 형성할 수 있도록 한다.

3.2 구성

PCBA 흑색 공극률 용액은 주로 가는 흑연과 숯검정 분말(입경 0.2∼0.3μm), 액체 분산 매체, 탈이온수·계면활성제로 구성된다.

3.3 각종 성분의 작용

(1) 흑연과 숯검정가루: PCBA 숯검정 발포 용액의 주요 구성 부분으로 전도 작용을 한다.

(2) 액체 분산 매체: 흑연과 숯검정 가루를 분산시키는 데 사용되는 순도 높은 이온 제거수.

(3) 표면활성제: 주요 역할은 흑연과 숯검정 부유액의 안정성과 윤습성을 높이는 것이다.

(4) 공정 조건: PH값: 9.5-10.5, 작동 온도: 25-32도.

(5) 최적 처리 면적: 300-600cm2/g.

3.4 PCBA 블랙 공극 용액 성분의 선택 및 조정

(1) 사용하는 표면활성제는 양이온, 음이온, 비이온 표면활성제를 막론하고 모두 사용할수 있지만 반드시 용해되고 안정되여야 하며 기타 성분과 균일한 액체를 형성할수 있어야 한다.

(2) PCBA 블랙홀 용액의 안정성을 높이기 위해서는 수산화칼륨이나 시약암모니아를 사용하여 용액의 pH 값을 조절하는 것이 좋다.

(3) 이온제거수를 PCBA 검은색 다공성 용액의 분산 매체로 사용한다.

3.5 PCBA 블랙홀화 공정 및 공정 설명

(1) 전공처리수 세척 PCBA 블랙홀 처리 건조 미식각수 세척 구리 도금.