PCB 기술 - PCBA 제조 가능 설계의 기본 원칙

PCBA 제조 가능 설계의 기본 원칙은 무엇입니까?

1.최적 표면 설치 및 압착 부품.

표면 설치 부품과 압착 부품은 양호한 제조 가능성을 가지고 있다.어셈블리 패키징 기술이 발전함에 따라 대부분의 어셈블리는 리버스 용접에 적합한 패키징 카테고리에서 구입할 수 있으며 구멍 리버스 용접을 통해 용접할 수 있는 플러그인 어셈블리를 포함합니다.설계를 통해 전체 서피스를 어셈블할 수 있다면 어셈블의 효율성과 품질이 크게 향상됩니다.압착 컴포넌트는 주로 다중 핀 커넥터입니다.이러한 유형의 패키지는 또한 우수한 제조 가능성과 연결 신뢰성을 갖추고 있으며 또한 선택된 범주입니다.

2. PCBA 구성 요소에 사용합니다.

패키지 치수와 핀 간격은 전체로 간주됩니다.패키징 크기와 핀 간격은 전체 보드 제조 가능성에 가장 큰 영향을 미칩니다.표면 패치 어셈블리를 선택한 경우 특정 크기 및 조립 밀도의 PCB의 경우 비슷한 가공 능력 또는 적합한 두께의 주석 연고 인쇄 템플릿의 패키지를 선택해야 합니다.예를 들어, 휴대 전화 패드의 경우 선택한 포장은 0.1mm 두께의 와이어 그물로 용접 및 인쇄하기에 적합합니다.

3.공예 경로 단축공예 경로가 짧을수록, 생산 효율이 높을수록, 품질이 믿을 만하다.

선택한 프로세스 경로 설계는 다음과 같습니다.

(1) 단면 환류 용접,

(2) 양면 환류 용접,

(3) 양면 환류 용접 + 웨이브 용접;

(4) 양면 환류 용접 + 선택적 웨이브 용접;

(5) 양면 리버스 용접 + 수동 용접.

4. 어셈블리 레이아웃 최적화

위젯 레이아웃 디자인은 주로 위젯의 레이아웃과 간격 디자인을 가리킨다.부품의 레이아웃은 용접 프로세스의 요구 사항을 충족해야 합니다.과학적이고 합리적인 배치는 불량 용접점과 작업복의 사용을 줄일 수 있으며 철망의 설계를 최적화할 수 있다.

5. 패드를 하나로 보기

저항 용접판과 템플릿 개구부의 설계 용접판, 저항 용접판의 설계와 템플릿 개구부는 용접고의 실제 분포값과 용접점의 형성 과정을 결정한다.용접판, 용접 마스크와 와이어넷의 배합 설계는 용접 직통률을 높이는 데 큰 역할을 한다.

6. 새로운 포장에 주목

새 패키지란 완전히 새로 출시된 패키지가 아니라 회사에서 사용 경험이 없는 패키지를 가리킨다.새 포장의 도입에 대해서는 소량의 공정 검증을 진행해야 한다.다른 사람이 사용할 수 있지만 당신이 사용할 수 있다는 것을 의미하지는 않는다. 그것을 사용하는 전제는 실험을 한 적이 있고, 공예의 특징과 잠재적인 문제를 이해하고, 대응책을 파악하는 것이다.

7. BGA, 칩 콘덴서, 트랜지스터 발진기에 집중

BGA, 패치 콘덴서, 트랜지스터 발진기는 전형적인 응력 민감 소자이다.배치할 때 PCB 용접, 조립, 작업장 회전, 운송 및 사용이 구부러지고 변형되기 쉬운 곳에 배치하지 마십시오.

8. 설계 규칙 개선을 위한 사례 연구

제조 가능 설계 규칙은 생산 관행에서 비롯됩니다.불량 조립이나 고장 상황이 끊임없이 발생하는 기초 위에서 설계 규칙을 끊임없이 최적화하고 보완하는 것은 제조 가능한 설계를 향상시키는 데 중요한 의의를 가진다.