정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
모바일 기기가 제품 크기를 계속 줄이는 데다 웨어러블 기기에 대한 수요가 급증하면서 PCB의 원래 용도는 작은 크기와 고밀도 방향으로 크게 통합됐다.제품 기구의 요구를 만족시키기 위해 회로 기판의 소프트 보드 사용 비율이 갈수록 높아지고 있다.유연성 기판의 성능이 높을수록 제품의 집적도와 내구성에 영향을 미친다...
최근 몇 년 동안 세계 시장의 급격한 변화로 인해 처음에는 폴리염화페닐을 사용한 데스크탑과 노트북의 판매가 둔화되었으며, 상업용 호스트가 마이크로소프트의 오래된 운영 체제 지원을 중단하더라도 PC/NB의 상업적 대체를 자극했다.그러나 전체 매출과 총이익은 여전히 스마트폰과 태블릿PC 제품보다 못하다.PCB의 사용과 추세가 시장 수요에 직접 따라 그에 상응하는 변화를 일으키는 것은 아니다.2014년에는 웨어러블 스마트 제품이 시장에서 점점 더 인기를 끌면서 PCB에 더욱 중요해졌다.제품 통합의 요구 사항을 충족하기 위해 유연한 인쇄 회로 (FPC) 가 많이 필요할 정도로 수요가 더욱 줄어듭니다.전자제품 수요 발전, FPC 소프트보드 응용 증가
플렉시블 회로기판은 웨어러블 스마트 제품뿐만 아니라 태블릿과 스마트폰 제품에 대한 수요도 높다.3C 전자기기는 점점 얇아지고, 작아지고, 점점 움직이기 때문이다.FPC는 유연한 회로 기판입니다.일반적으로 PCB 회로 기판은 동박 재료가 칠해진 유리 섬유 기판으로 회로 기판에 집적 회로 및 전자 부품을 용접하는 데 사용되는 기본적인 두께와 경도를 제공합니다.전통적인 인쇄회로기판은 고밀도와 다층의 끊임없는 개선에도 불구하고 인쇄회로기판은 여전히 더욱 많은 공간을 차지하고있으며 사용에서 신축성이 비교적 떨어진다.플렉시블 회로기판은 플렉시블 특성을 가지고 있어 내부 회로 탑재판의 공간을 효과적으로 구축할 수 있으며 전자제품을 가볍고 얇으며 짧고 작은 디자인 방향에 더욱 적합하게 할 수 있다.
PCB 회로 기판의 경우 슬림화 요구 사항을 충족하고 작은 공간이 패키지된 환경에 적응해야 하며 고속 및 고열전도 요구 사항까지 고려해야 합니다.이 중 얇고 고밀도 패키지에 대한 요구는 유연성 회로판이 강성 PCB보다 더 강성하다.사용이 좋은 장점과 신형 플렉시블 회로 기판은 또한 고속, 높은 열전도성, 3D 배선, 높은 플렉시블 조립 등 부가가치 우세를 겨냥하여 플렉시블 건축 제품의 웨어러블 응용에 대한 요구에 더욱 잘 호응하여 플렉시블화를 실현할 수 있다.관련 시장의 모듈화 회로 기판에 대한 수요는 끊임없이 증가하고 있다.
특수 구성 목적을 위한 소프트 보드
특수 구성이나 플렉시블 구조 설계의 요구를 충족시키기 위해 기존의 강성 PCB 구조는 제품 설계 요구를 충족시킬 수 없습니다.유연성 회로기판이 모든 응용을 만족시키지 못하더라도 적어도 제품 설계는 핵심 회로에 영향을 주지 않는다.플렉시블 회로기판과 일치하는 작은 크기의 얇은 PCB, 3D 케이블 연결을 사용하여 다른 기능 모듈을 연결하거나 핵심 배터리, 센서 및 기타 구성 요소를 연결하는 데 필요한 플렉시블 회로기판의 기능이 하드 회로기판을 완전히 대체하는 기능은 아직 응용을 완전히 대체할 수 없습니다.그러나 플렉시블 회로 기판이 더 얇은 기판 (동박, 기판, 기판), 터치 (전기 전도성 잉크), 높은 내열성 (기판, 기판, 접착제) 및 낮은 전류를 도입하려고 시도하면서 고효율 및 낮은 전류, 포토메트릭 PI, 3D 3D 3D (기재, 기판) 형태와 같은 재료 기술의 통합은투명성 (기재, 기판) 도 유연성 회로기판의 시장 응용을 더욱 다양하고 실용적으로 한다.
연판 재료 기술의 발전은 3C/IT 제품 제조의 수요에 부응했다
유연성회로기판의 발전궤적을 총화하면 사실상 스마트폰, 태블릿PC 심지어 신형의 웨어러블 지능설비의 발전추세와 대응된다.서로 다른 유연성 회로기판 재료 기술의 발전은 대부분 단말기 제품의 수요에 맞추어 개선된 것이다.연구 개발하다.
구조의 복잡성에 따라 유연성 회로판은 주로 단면, 양면, 다층 유연성 회로판으로 나뉜다.개인용 컴퓨터 제품(태블릿, 노트북, 프린터, 하드 드라이브, CD 드라이브), 모니터(LCD, PDP, OLED), 소비자 전자 제품(디지털 카메라, 카메라, 오디오, MP3), 자동차 전기 부품(계기판, 오디오, 안테나, 기능 제어),전자기기(의료기기, 공업전자기기), 통신제품(스마트폰, 팩시밀리) 등 광범위하게 응용되고
FPC의 응용이 점차 자동차 전자나 고온 조작 메커니즘이 필요한 다른 회로 연결 응용에 침투함에 따라 FPC의 내열 성능은 점점 더 중요해지고 있다.재료의 관계로 인해 초기 제품은 내열 성능에 더 많은 제한이 있었다.그러나 FPC에서 새로운 재료 기술의 잇따른 응용은 FPC의 응용을 상대적으로 확대시켰다.예를 들어, 폴리이미드 재료는 내열성과 재료 강도가 뛰어나며 고온 제품에도 사용되기 시작했습니다.
새로운 3C 제품 구성의 요구 사항을 충족하는 슬림형 및 3D FPC
FPC의 매우 얇은 특성에도 불구하고 플렉시블 회로 기판의 두께는 PCB의 두께에 비해 훨씬 얇으며 전통적인 가공소재의 두께는 12~18 μm에 불과합니다.FPC를 사용하는 목적은 캐리어 보드의 유연성 외에는 없습니다.회로를 단자 설계의 구성 구속에 더 잘 적응시키는 것 외에도 FPC 가공소재의 두께도 중요한 관심사입니다.일반적으로 일반적인 제조 방법은 압연된 동박을 사용하여 FPC의 얇은 요구 사항을 처리하거나 캐리어 보드에 직접 전해하는 것입니다.재료는 매우 얇지만 기존 가공소재의 두께는 약 12 μm이며 FCB를 더 얇게 만들지만 기존 제품의 기본 전기 성능을 유지할 수 있지만 상대적으로 재료 비용도 증가하는 미세 식각 구리 슬림 감소 공정도 있습니다.
또 다른 추세는 3D 구성 FPC 제품을 지원하는 것입니다.3D 구성 FPC는 소프트 보드를 물결, 나선, 범프 및 서피스로 만들 수 있습니다.3D FPC는 3D 구성에서 또 다른 형태입니다. 외관의 자체 유지 특성을 구현해야 하며, 3D 성형 후의 소프트 플레이트의 모양이 재료 자체의 탄성과 동박의 응력으로 인해 평평한 모양으로 회복되지 않는 낮은 반작용력이라고도 할 수 있습니다.이런 유형의 3차원 FPC의 재료 기술은 더욱 뛰어나다.
FPC의 3D 구성에는 로봇 팔의 연결선과 같은 다양한 용도가 있습니다.가변적인 3차원 배치를 통해 로봇 팔 내부 회로의 복잡한 구조와 관절 부위의 특수한 배선 요구를 만족시킬 수 있다.또한 생산 설비와 의료 설비를 자동화하는 데도 사용된다.광학 장치는 특히 연결 응용 프로그램의 특별한 요구 사항에 응답하는 경우에도 일반적입니다.
환경보호 의식이 점차 높아지더라도 FPC는 환경보호 요구에 부합하는 재료 제조 공정에 관심을 기울여야 한다.이와 동시에 제품의 기계응력, 내열성과 내화학성 등 요구도 만족시켜야 한다.일본 FPC 제조업체는 이미 일반 FPC보다 환경보호 요구가 높고 전자제품 제조업체에 더 친환경적인 FPC 옵션을 제공하는 수용성 PI 제품을 출시했는데, 신형 수용성 PI-응용의 수용성은 어떻습니까?여전히 시장의 검증이 필요하다.
