정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
사각형 또는 사각형의 빈 상자로 조립판과 설계도에 필요한 각종 부품을 상자로 묶고, 각종 전기 기호를 사용하여 상자 사이의 관계를 하나하나 전달하여 시스템 구조도를 구성하도록 한다.
Bomb Sight, PCB, 또한 조준을 위해 구석구석 상하 두 겹으로 조준된 목표를 설정하여 조준할 수 있도록 한다.그것의 더 정확한 공식 명칭은"사진작가의 목표"라고 불러야 한다.
회로 차단기 패널은 많은 소형 회로 기판을 의미합니다.다운스트림 파이프라인의 플러그인, 컴포넌트 배치, 용접 등의 작업을 용이하게 하기 위해 PCB 제조 과정에서 그들은 전문적으로 하나의 큰 판에 병합되어 각종 처리를 한다.작업이 완료되면 점프 메서드를 사용하여 독립된 보드 사이에 부분 절단 형태 (라우팅) 를 분리하지만 충분한 강도를 가진 여러 개의 "핀 또는 날개 분리" 를 유지하고 연결합니다.판재와 판재 가장자리 사이에 작은 구멍 몇 개 더 뚫기;또는 조립 프로세스가 완료된 후 V-그루브를 위아래로 잘라 보드를 분리합니다.이런 작은 판 커넥터 조립 방식은 앞으로 점점 더 많아질 것이다. IC카드가 그 예이다.
매지 오버홀은 다중 레이어의 로컬 오버홀을 나타냅니다.다층판의 안쪽에 묻히면 외부 판과"연결"이 없는"내부 구멍"이 됩니다. 이를 구멍 묻기 또는 약칭 구멍이라고 합니다.구멍
모선은 도금 슬롯의 음극이나 양극봉 자체나 그와 연결된 케이블을 가리킨다."가공 중" 의 회로 기판에서 금 손가락의 바깥쪽 가장자리는 판의 가장자리, 원래 연결 선 (도금 작업 시 덮어써야 함), 그리고 작은 좁은 조각 (이 모든 것은 금을 절약하기 위해 (가능한 한 면적을 줄여야 함) 각 손가락을 연결합니다.이 전기 전도 연결을 모선이라고도 합니다.각 손가락이 모선에 연결된 작은 블록을 Shooting Bar라고 합니다.판재가 모양을 다 자르면 둘은 함께 절단됩니다.
