PCB 기술 - ​테스트 보드 시간 PCB 보드 용접

회로 기판은 계층 수에 따라 단면, 양면 및 다중 회로 기판의 세 가지 범주로 나뉩니다.상하이 회로기판 용접 업체는 우선 단일 패널이라고 지적했다.가장 기본적인 PCB에서는 부품이 한쪽에 집중되고 컨덕터가 다른 쪽에 집중됩니다.이 PCB는 컨덕터가 한쪽에만 나타나기 때문에 단면 회로 기판이라고 합니다.단면 패널은 일반적으로 제조가 간단하고 비용이 저렴하지만 너무 복잡한 제품에 적용할 수 없다는 단점이 있습니다.이중 패널은 단일 패널의 확장입니다.단일 레이어 경로설정이 전자 제품의 요구 사항을 충족하지 못할 경우 이중 패널을 사용합니다.양쪽에 모두 복동선이 있어 두 층 사이의 선로는 구멍을 통해 연결하여 필요한 네트워크 연결을 형성할 수 있다.

다층판이란 3층 이상의 전도도안층과 절연재료를 가진 인쇄판을 가리키는데 전도도안층간은 간격에 따라 층압하고 전도도안간은 요구에 따라 서로 련결된다.다층회로기판은 전자정보기술이 고속, 다기능, 대용량, 소체적, 더욱 얇고 더욱 가벼운 방향으로 발전한 산물이다.

회로기판은 특성에 따라 플렉시블보드(FPC), 강성판(PCB), 강유판(FPCB)으로 나뉜다.

보드를 테스트하는 데 필요한 시간은 다음과 같습니다.

테스트자가 보드를 테스트할 때 각 보드의 점과 네트워크가 다르기 때문에 각 보드에 필요한 시간이 다릅니다.테스트 시간은 주로 이 두 항목에 따라 계산된다.테스트 파일을 완료하면 보드 테스트의 이론적 시간 (파란색과 같이 모델명 SN0800020A0) 을 포함하는 Report 파일이 생성됩니다.

각 보드를 테스트하는 정확한 시간 (일반적으로 하드 보드 기반) 은 OK 블록을 테스트할 때 테스트 머신의 테스트 시간을 기준으로 합니다.

일반적으로 실제 시간과 이론 시간은 기본적으로 같다.그러나 FX3000 시리즈 비행 프로브 테스터는 많은 면에서 개선되었고 정밀도가 향상되었으며 테스트 속도는 20% 정도 향상 될 수 있습니다 (실제 작업을 통해 검증되었습니다).FX3000 시리즈 비행 프로브 테스터의 속도 이유는 다음과 같습니다.

1. 속도 조절: 일반적으로 XY 축 구동 속도는 70000, 빠르면 80000을 초과하지 않도록 조정한다;Z축 구동 속도는 7000으로 조정하여 최대 8000을 초과하지 않으며, 그렇지 않으면 기계 성능에 영향을 주어 단계 손실을 초래할 수 있다.

2. 테스트보드에서 주입 후 및 역주입 후 대기 시간을 단축합니다.

3.Z축의 높이 올리기 감소: Z축의 높이 올리기 범위는 120-360 사이이며, 일반적으로 180-280 사이로 설정되며, Z축의 데이터가 클수록 속도가 느려집니다.그렇지 않으면 속도가 빨라지지만 Z축은 프로모션 데이터가 너무 작으면 스크래치 등이 발생한다.

4. PCB 테스트 과정에서 문제가 발생하면 테스트 시간이 상대적으로 증가합니다.예를 들어, 테스트에서 회로가 열리면 재테스트가 정상적일 때 테스트기가 자동으로 회로와 인접 네트워크 사이의 단락을 복구하여 테스트 시간이 상대적으로 증가합니다.불확실한 단락이 발생하면 테스트 시간이 증가합니다.(테스트에는 PCB 제조업체가 생산하는 PCB의 품질이 더 개방성, 단락, 표면 처리 전도성이 양호한지, 운영자 참조점의 설정이 합리적인지에 따라 많은 문제가 있습니다. 이는 운영자의 테스트 경험이 필요합니다.)

5.PCB 자체의 특성도 테스트 시간에 영향을 줄 수 있습니다.

예를 들어, 일부 보드의 테스트 포인트는 보드의 가장자리에 너무 가깝고 일부 플렉시보드는 특정 지지대로 고정하고 지지해야 합니다.고정이 잘못되어 보드가 앞뒤로 흔들리면 테스트 중에 Z축 리프트를 추가해야 합니다.고도, 테스트 시간 증가.