PCB 기술 - PCB 드로잉의 세부 사항

경로설정은 PCB 설계 과정에서 세부적이고 제한적입니다.십여 년 동안 배선해 온 엔지니어조차도 종종 자신이 배선을 잘하지 못한다고 생각한다. 왜냐하면 그들은 여러 가지 문제를 보았기 때문이다. 또한 이 전선이 배선할 때 어떤 나쁜 결과를 초래할 수 있는지 알고 있기 때문이다.그래서 그들은 어떻게 누워야 할지 몰랐다.그러나 비장의 카드, 그리고 그들은 모두 매우 이성적인 인식을 가지고 있으며, 동시에 일부 자기 창조의 감정을 가지고 다시 배선하고, 배선된 선은 매우 아름답고 예술적이다.

다음은 몇 가지 좋은 연결 기술과 요점입니다.

먼저, 기본적인 소개를 했습니다.PCB의 계층 수는 단일 레이어, 이중 레이어 및 다중 레이어로 나눌 수 있습니다.단층은 이제 거의 없어졌다.음향시스템은 현재 사용하는 이중판이 비교적 많은데 일반적으로 모두 반제품을 넣은 결과로서 다층판은 4층 이상 4층의 판을 가리키는데 부재의 밀도에 대한 요구가 높지 않으면 일반적으로 4층이면 충분하다는것을 설명한다.구멍의 각도는 구멍, 블라인드 및 매몰로 나눌 수 있습니다.통과 구멍은 맨 위에서 맨 끝까지 직접 구멍입니다.블라인드 구멍은 위쪽 또는 아래쪽 구멍에서 중간 레벨로 마모된 다음 더 이상 마모되지 않습니다.이 장점은 동굴의 위치가 처음부터 끝까지 막히지 않고 다른 층은 여전히 동굴의 위치에서 걸을 수 있다는 것이다.매몰된 구멍은 중간층을 지나 중간층에 도달한 구멍으로, 표면이 전혀 보이지 않을 정도로 매몰됐다.

자동 배선 전에 배선에 대한 요구가 높은 인터렉션 회선은 미리 배선해야 하며, 입출력 측 회선은 인접하여 평행하면 안 되며, 반사 방해를 피해야 한다.필요한 경우 접지 케이블을 사용하여 분리할 수 있습니다. 평행층은 종종 기생 결합을 생성하기 때문에 인접한 두 층의 경로설정이 서로 수직이어야 합니다.자동 경로설정의 할당률은 양호한 레이아웃에 따라 달라집니다. 경로설정 규칙은 미리 설정할 수 있습니다. 예를 들어 커브의 수, 구멍의 수, 스텝 수 등입니다. 일반적으로 탐색식 경로설정을 먼저 하고 짧은 선을 빠르게 연결한 다음 미로식 경로설정을 통해 경로설정할 연결을 전역적으로 경로설정합니다.경로설정된 케이블을 필요에 따라 끊고 다시 경로설정하여 전체 경로설정 효과를 높일 수 있습니다.

레이아웃의 경우, 한 규칙은 숫자와 아날로그를 가능한 한 분리하는 것이고, 한 규칙은 저속과 고속을 유지하는 것이다.기본 원리는 디지털 접지와 아날로그 접지를 분리하는 것이다.디지털 접지는 스위치 장치의 일종으로 스위치를 켜는 순간 전류가 매우 크고, 움직이지 않을 때는 전류가 매우 작다.따라서 디지털 접지는 아날로그 접지와 혼용할 수 없다.권장되는 레이아웃은 다음 레이아웃과 유사할 수 있습니다.

1. 전원과 지선 사이의 연결 주의사항

(1) 전원과 지선 사이에 디커플링 용량을 추가합니다.반드시 전원을 디커플링 콘덴서 뒤의 칩 핀에 연결해야 합니다. 다음 그림은 몇 가지 잘못된 연결 방법과 정확한 연결 방법을 나열합니다. 우리는 다음 것을 참고합니다. 이런 오류가 있습니까?디커플링 콘덴서는 일반적으로 두 가지 기능이 있다: 첫째는 칩에 순간적인 큰 전류를 제공하는 것이고, 둘째는 전원 소음을 제거하는 것이다.한편으로 전원의 소음은 최소화되어 칩에 영향을 주어야 하며, 다른 한편으로 칩에서 발생하는 소음은 전원에 영향을 주어서는 안 된다.

(2) 가능한 한 전원과 지선을 넓히고, 지선은 전원선보다 넓으며, 관계는 지선 & GT;전원 코드 >신호선로.

(3) 대면적의 동층을 접지로 사용할 수 있으며, 인쇄판에서 사용하지 않는 곳은 모두 접지와 연결되어 접지에 사용되거나 다층, 전원, 접지가 각각 1층을 차지한다.

2. 디지털 회로와 아날로그 회로의 혼합 주파수 처리

오늘날 많은 PCBS는 더 이상 단일 기능 회로가 아니라 디지털과 아날로그 회로의 혼합으로 구성되어 있기 때문에 케이블을 연결할 때 그들 사이의 간섭, 특히 지상의 소음 간섭을 고려해야 한다.

고주파 디지털 회로로 인해 아날로그 회로의 민감도는 매우 강하다. 신호선의 경우 고주파 신호는 가능한 한 민감한 아날로그 장치에서 멀리 떨어져 있다. 그러나 전체 PCB의 경우 PCB 지선에서 외부로 나가는 노드는 하나밖에 없기 때문에 반드시 PCB 내부 처리, 디지털 회로와 아날로그 회로의 문제, 그리고 회로판 내부,디지털 회로의 땅과 아날로그 회로의 땅은 사실상 분리돼 PCB가 외부와 연결된 인터페이스(플러그 등)에 있을 뿐이다.디지털 회로의 땅과 아날로그 회로의 땅은 약간 짧습니다. 시스템 설계에 따라 하나의 연결 점만 있고 PCB에도 별도의 접지가 있습니다.

3. 선각의 가공

일반적으로 선 코너의 두께는 변경되지만 선 지름이 변경되면 반사 현상이 나타납니다.코너 모드는 회선 두께 변화에 있어서 직각이 좋지 않고 45도가 더 좋으며 필렛은 입니다. 그러나 필렛은 PCB 설계에 있어서 매우 번거롭기 때문에 일반적으로 신호의 민감도에 의해 결정됩니다.일반적으로 45도의 각도면 충분하며 매우 민감한 선만 필렛이 필요합니다.

사라인 경로설정 후 설계 규칙 검토

우리가 무엇을 하든, 우리는 시험 중에 아직 시간이 있을 때 우리의 답안을 검사해야 하는 것처럼 완료 후에 검사해야 한다. 이것은 우리가 높은 점수를 받는 중요한 방법이다. 우리가 PCB 판을 그리는 것도 마찬가지다.이렇게 하면 우리는 우리가 그린 회로판이 합격된 제품이라는 것을 더욱 확신할 수 있다.전체적인 점검은 다음과 같습니다.

(1) 선로와 선로, 선로와 부속품 용접판, 선로와 통공, 부속품 용접판과 통공, 통공과 통공 사이의 거리가 합리적인지, 생산 요구를 만족시키는지 여부.

(2) 전원선과 지선의 너비가 적합한지, 전원과 지선이 긴밀하게 결합되는지 (저파 임피던스), PCB에 지선을 넓힐 공간이 있는지 여부.

(3) 단거리, 보호선, 입력선과 출력선의 분리 등 관건적인 신호선이 조치를 취할지 여부.

(4) 아날로그 회로와 디지털 회로 부분, 독립된 지선이 있는지 여부.

(5) PCB에 추가된 그래픽(예: 아이콘 및 기호)으로 인해 신호가 단락될 수 있는지 여부

(6) 일부 부적합한 행을 수정합니다.

(7) PCB에 공정 라인이 추가되었는지, 저항 용접이 생산 공정 요구에 부합하는지, 저항 용접 사이즈가 적합한지, 문자 표시가 설비의 용접판에 눌렸는지 여부, 전기 설비의 품질에 영향을 주지 않도록 한다.

(8) 다층판에서 전원층의 바깥테두리 가장자리가 줄어들었는가, 례를 들면 전원층의 동박이 판밖에 노출되면 단락을 일으키기 쉽다.

결론적으로, 위의 기술과 방법은 모두 경험이며, 우리가 PCB 보드를 그릴 때 배울 가치가 있습니다.PCB를 그리는 과정에서 드로잉 도구를 능숙하게 사용하는 것 외에도 PCB 지도를 빠르고 효과적으로 완성할 수 있는 견고한 이론 지식과 풍부한 실천 경험을 가져야 합니다.그러나 한 가지 중요한 것은 우리가 반드시 조심해야 한다는 것이다. 배선이든 전체 배치든 매 단계마다 매우 조심하고 진지해야 한다. 왜냐하면 작은 실수 하나가 당신의 최종 제품을 낭비로 만들 수 있기 때문이다. 그리고 어디가 틀렸는지 찾을 수 없다.그러므로 우리는 그림을 그리는 과정에 더욱 많은 시간을 들여 세부사항을 자세히 검사할지언정 돌아가서 문제가 있는지 검사하려 하지 않는다. 이는 더욱 많은 시간이 수요될수 있다.간단히 말해서, PCB 프로세스는 세부 사항을 중요시합니다.