정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA를 가공할 때는 먼저 생산 전 회의를 열어 PCBA가 제공하는 전자 부품을 구매하고 검사해야 한다.반드시 전문적인 PCBA 입하 검사소를 설립하여 다음 항목을 엄격히 검사하여 부품에 고장이 없도록 해야 한다.이렇게 해야만 품질을 보장할 수 있고 대량의 재작업과 수리 작업이 필요하지 않다. 그리고 나는 관련 내용을 상세하게 소개할 것이다.
1. PCBA 가공의 품질을 제어하는 방법
1. 가공 PCBA의 주문을 받은 후 생산 전 회의를 개최하는 것이 특히 중요하다.이는 주로 다양한 고객 요구에 따라 PCBGerber 파일을 분석하고 제조 가능 보고서 (DFM) 를 제출하는 과정입니다.많은 소규모 제조업체들은 이에 대해 그다지 중시하지 않는다.그러나 상황은 종종 이렇다.PCB 설계가 좋지 않아 품질 문제가 발생하기 쉬울 뿐만 아니라 많은 재작업과 수리 작업이 필요하다.
2. PCBA에서 제공하는 전자 부품 구매 및 검사
반드시 전자부품의 구매경로를 엄격히 통제해야 하며 화물은 반드시 대형무역상과 원시제조업체로부터 획득하여 중고재료와 가짜재료를 사용하지 않도록 해야 한다.또한 PCBA 입하 검사소를 따로 설치하여 부품에 고장이 없도록 다음 항목을 엄격히 검사할 필요가 있다.
PCB: 회류 용접로의 온도 테스트, 비행선이 없는 통공이 막히거나 누출되었는지, 판 표면이 구부러졌는지 등을 검사한다.
IC: 실크스크린 인쇄가 실크스크린 인쇄와 완전히 동일한지 확인합니다.BOM은 항온 항습 조건에 저장됩니다.
3. SMT 조립
용접고 인쇄와 환류로 온도 제어 시스템은 조립의 관건이며, 품질에 대한 요구가 더 높고 가공에 대한 요구가 더 높은 레이저 템플릿이 필요하다.PCB의 필요에 따라 철근망이나 U자형 구멍을 늘리거나 줄여야 하는 경우도 있는데, 공정 요구에 따라 철근망을 제작하기만 하면 된다.이 중 환류 용접로의 온도 제어는 용접고의 윤습과 와이어망의 견고성에 매우 중요하며 정상적인 SOP 조작 지침에 따라 조정할 수 있다.또한 AOI 테스트를 엄격히 수행하면 인적 요인으로 인한 결함을 크게 줄일 수 있습니다.
4. 플러그인 처리
플러그인 프로세스에서는 웨이브 용접의 몰드 설계가 중요합니다.PE 엔지니어는 생산력을 극대화하기 위해 몰드를 사용하는 방법을 계속 실천하고 요약해야 합니다.
5.PCBA 프로세싱 보드 테스트
PCBA 테스트 요구사항이 있는 주문의 경우 ICT(회로 테스트), FCT(기능 테스트), 연소 테스트(노후화 테스트), 온·습도 테스트, 낙하 테스트 등이 주요 테스트 내용이다.
2. PCBA 가공 고려사항
1. 동박과 판변의 최소 거리는 0.5mm, 부품과 판변의 최대 거리는 5.0mm, 용접판과 판변의 최소 거리는 4.0mm이다.
2.동박 사이의 최소 간격 단일 패널은 0.3mm, 이중 패널은 0.2mm입니다.(이중 패널을 설계할 때는 금속 케이스의 부품에 주의해야 한다.삽입할 때 케이스는 PCB 패널과 접촉해야 한다.상단 용접판은 열 수 없으며, 실크스크린 오일이나 용접 방지막으로 밀봉해야 한다.)
3. IC 아래나 전위계, 모터 등 대체적으로 금속 케이스가 쌓인 부품 아래에 점퍼 라인을 배치하는 것을 허용하지 않는다.
4. 전해 콘덴서는 가열 부품에 접촉할 수 없습니다.변압기, 열 저항, 고출력 저항기, 라디에이터와 같다.히트싱크와 전해콘덴서 사이의 최소 거리는 10mm이고 나머지 부품과 히트싱크 사이의 거리는 2.0mm이다.
5. 대형 부품(예를 들어 변압기, 직경이 15mm보다 큰 전해콘덴서, 큰 전류 콘센트 등)은 패드를 늘려야 한다.
6. 최소 선가중치: 싱글 패널 0.3mm, 듀얼 패널 0.2mm(측면 최소 동박 1.0mm).
7. 나사 반경 5mm 범위 내에 동박(접지 제외) 및 부품(또는 구조도 요구)이 있어서는 안 된다.
8.일반 구멍 통과 장착 부품의 개스킷 크기 (지름) 는 구멍 지름의 두 배입니다.듀얼 패널의 최소 크기는 1.5mm, 싱글 패널의 최소 크기는 2.0mm이다.(쿠션을 사용할 수 없다면 쿠션을 사용할 수 있다.
