PCB 기술 - PCB 용접 및 히트싱크 설치 안내서

PCB 보드 용접 방법 및 고려 사항

현재 시각 용접기를 사용하여 PCB 보드를 용접하는 범위는 매우 넓습니다.시각 용접기를 더 잘 사용하기 위해서는 더 나은 용접 효과를 얻기 위해 PCB 보드와 용접기의 고려 사항을 이해할 필요가 있습니다.그렇다면 PCB 보드를 용접할 때 시각 용접기는 어떻게 작동합니까?내가 너를 위해 간단히 설명할게!

비주얼 용접기는 PCB 회로 기판을 어떻게 용접합니까?

첫째, 용접 부품의 표면은 깨끗해야 합니다.용접물과 용접물 사이의 좋은 결합을 실현하기 위해서 용접물의 표면은 반드시 청결을 유지해야 한다.용접 가능성이 좋은 용접물도 용접물 표면에 산화층, 먼지, 기름이 있는 경우용접 전에 반드시 청결해야 한다. 그렇지 않으면 용접물 주위의 합금층 형성에 영향을 주어 용접물의 품질을 보장할 수 없다.

둘째, 용접 부품은 용접할 수 있어야 합니다.용접의 질은 주로 용접재의 용접물 표면을 윤습하는 능력에 달려 있다. 즉, 두 금속재료의 윤습성이 바로 용접성이다.용접 부품의 용접 가능성이 낮은 경우 적합한 용접점을 용접할 수 없습니다.용접성이란 용접물과 용접재가 적당한 온도와 용접제의 작용으로 잘 결합된 성능을 말한다.

그런 다음 용접 시간을 적절히 설정해야 합니다.용접 시간은 용접 과정에서 물리적, 화학적 변화가 일어나는 데 걸리는 시간을 말한다.그것은 용접 부품이 용접 온도에 도달하는 시간, 용접 재료의 용해 시간, 용접제가 작용하는 시간 및 금속 합금의 형성을 포함한다.

회로 기판의 용접 시간은 적당해야 한다.시간이 너무 길면 용접 부품이 손상될 수 있습니다.만약 그것이 너무 짧다면 요구를 만족시킬 수 없다.

용접이 필요한 일반적인 PCB 전자 부품은 무엇입니까?

기술이 끊임없이 진보함에 따라 상술한 일부 PCB판 전자부품은 파봉용접이나 보수를 거쳐 효률이 높고 안정성이 더욱 믿음직하다.나머지 부품은 용광로를 통과하거나 붙여넣을 수 없습니다.자동 용접기 이후의 용접 프로세스를 통해서만 해결할 수 있습니다.PCB 보드 용접에는 많은 실제 사례가 있습니다.일반적으로 공장의 엔지니어링 부서는 공정을 개선하고 더 안정적이고 신뢰할 수 있는 용접 방법을 요구합니다.그들의 출발점은 더 안정적인 품질을 요구하는 것이다.효율적

의료용 B 슈퍼마더보드를 예로 들어보자.PCB 보드에는 수백 개의 전자 부품이 있으며 총 용접점의 수는 수십만 개입니다.수동으로 조작해야 하는 것은 확실히 매우 번거롭다.약한 용접은 자주 발생하며 주석의 양을 제대로 제어하지 않아 용접판의 용접재 연결이 불량하다.이런 문제들을 해결하기 위해서 그들은 우리의 자동 용접기를 찾았다.PCB 플레이트 용접 디스크 및 전자 부품에 대한 이해를 바탕으로 합니다.구체적인 용접판의 위치는 어떤 주석선을 사용하는지, 자동용접기는 얼마나 많은 주석을 생산해야 하는지, 얼마나 가열해야 하는지, 모두 엄격한 매개변수에 따라 설정한다.

용접판에 주석 침투가 필요한지 여부를 포함한 자동 용접기 인두 방식을 포함한 PCB의 각 용접점의 상세한 위치 변환을 파악할 수 있으며, 매개변수는 엄격히 설정되고 비교되며, 실제 효과로 용접점의 품질과 효율을 검증한다.자동 용접기의 위치는 PCB 보드 용접에도 매우 중요합니다.오카다 과학기술은 자주적으로 자동 용접기를 연구 개발한 지 이미 여러 해가 되었다.PCB 자동 용접 실습 경험이 풍부하여 고객의 요구에 따라 각 용접점의 공정 요구를 항목별로 완성할 수 있다.

우리는 PCB에서 자동 용접기로 잘 용접되지 않은 일반적인 문제가 있습니다.10 년 이상의 분석을 바탕으로 살펴보겠습니다.

일반적으로 PCB 보드의 용접 디스크가 녹색 오일로 덮여 있습니다.이 경우 일반 항온 인두로 잘 용접 될 수 있습니다.그러나 자동 용접기가 용접 디스크에 접촉하는 시간이 짧기 때문에 많은 경우 용접 디스크의 용접이 좋지 않을 수 있습니다.이 문제는 PCB 보드 제조업체가이 문제를 해결하기 위해 개선해야합니다.

PCB 용접 디스크의 산화 정보:

도금판의 산화 현상은 이전에는 흔하지 않았지만, 지금은 이미 매우 흔해졌다.주요 원인은 가격이 올랐지만 PCB 가공의 가격은 별로 오르지 않았기 때문이다.따라서 PCB 생산 산업은 점점 얇아지기만 하면 되고, 금주가 잘 유지되지 않아 불순물 함량이 매우 높으며, 이는 날씨가 좋지 않을 때 나타난다.산화 가능성이 높아지고 있다.산화는 다음과 같은 두 가지 상황으로 나뉜다.

하나는 도금할 때 니켈 표면이 산화되지 않았다는 것이다.이런 상황이 발생하면 기본적으로 처리할 방법이 없다. 금층과 니켈층만 반송된다.구리 표면을 해치지 않고 할 수 있는 약이 있다는 걸 알지만 가격이 더 비싸요

둘째는 도금 후의 산화이다.산화의 원인은 금통에 있는 니켈과 구리이온이 표준을 초과하였거나 도금시간이 3~5초에 불과하여 금층이 니켈표면을 덮지 않아 아래의 니켈이 산화되였기때문이다.

그러므로 산화는 매우 어려우며 자동용접기 용접의 조건과 불안정에 대해 보조용접제를 사용하는데 일부는 처리하기 어렵다.정상적으로 웨이브 피크 용접 또는 패치 후 다음 용접 후 처리됩니다.수십 년의 용접 경험을 거쳐 이 문제는 이미 성공적으로 해결되었다.

PCB 보드의 전자 부품에 대해 발을 절단하는 것이 있습니까?

PCB 보드에 있는 전자 부품의 절단 발이 너무 길면 인두 헤드 아래의 위치를 막고 자동 용접기의 용접 헤드에 저항하여 용접이 잘 되지 않을 가능성이 높으며 절단이 너무 짧아 결함이 발생하기 쉽습니다.례를 들면 일부 자동용접주석기계공장은 주석침투가 필요하지 않거나 효률을 요구하며 때로는 현장에서 허위용접현상이 나타나기도 한다.이러한 실제 문제는 실제로 자동 드릴 용접기에서 용접되는 경우 흔히 볼 수 있습니다.

PCB 히트싱크 설치 방법

PCB 히트싱크 설치 방법은 무엇입니까?통신 제품의 많은 장치는 많은 전력을 소비하며 열을 방출하기 위해 히트싱크가 필요합니다.라디에이터의 고정 방식은 기계 고정과 접착제 고정 두 가지가 있다.

흔히 볼 수 있는 설계 고장은 주로 점성 라디에이터가 떨어지고, 라디에이터를 장착한 나사로 인해 PCB가 구부러지고, 심지어 설비, 특히 BGA 용접점에 고장이 나는 것을 포함한다.

(1) 라디에이터는 기계적으로 고정해야 한다.유연하게 설치해야 합니다.비탄성 나사로 고정하는 것을 엄금한다.

(2) 여러 칩이 하나의 히트싱크, 특히 BGA 칩을 공유하는 것은 권장되지 않습니다.용접 중에는 낙하가 자유롭고 PCB 표면으로부터의 높이를 제어하기 어렵습니다.따라서 일반적으로 여러 칩이 하나의 히트싱크를 공유할 때 히트싱크를 설치하고 고정해야 합니다.열 전도성 고무 패드 히트싱크와 기계적으로 고정된 설계만 사용할 수 있지만, 이 설계는 일반적으로 BGA 용접점이 설치 과정에서 나사의 설치 순서로 인해 압출되거나 끊어질 수 있습니다.

(3) 접착제 기술을 사용하여 접착제 면적의 일치와 라디에이터의 비싼 품질, 그리고 접착제와 라디에이터 표면의 윤습성을 고려해야 한다 (예를 들어 일부 접착제는 니켈로 윤습되지 않았다). 그렇지 않으면 쉽게 떨어질 수 있다.