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PCB 기술

PCB 기술 - PCB 방습 절연, 오버홀 및 구리 연결

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PCB 기술 - PCB 방습 절연, 오버홀 및 구리 연결

PCB 방습 절연, 오버홀 및 구리 연결

2021-10-23
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Author:Downs

1. PCB 회로 기판의 습기 차단 절연은 무엇을 주의해야 합니까?

회로기판은 인쇄회로기판 또는 인쇄회로기판이라고 할 수 있으며, 영어 명칭은"printed circuit board"PCB이며, (유연성 인쇄회로기판) FPC 회로기판 (FPC circuit board, 유연회로기판이라고도 함) 은 아미드나 폴리에스테르막 기판으로 만든 높은 신뢰성과 우수한 유연성 인쇄회로기판은 높은 배선을 가지고 있으며, 밀도를 가지고 있다.무게가 가볍고 두께가 얇으며 구부러진 성능이 좋고 연경판(reechas, 연경판) FPC와 PCB의 발전은 경판과 연판의 신제품을 탄생시켰다.

회로기판은 전자기기를 조립하고 사용하는 과정에서 방습과 절연이 필요하기 때문에 필연적으로 전자회로기판의 방습 절연 자외선 접착제가 된다.

전자회로기판 전용 방습 절연 자외선 접착제 사용 과정:

최적조작: 직접 접착제나 브러시를 칠하고 농도가 커지면 희석제를 첨가할수도 있다.

스프레이 프로세스:

1: CRCBOND UV773은 특수한 희석제로 희석할 수 있으며, 희석제의 첨가량이 많고 접착제의 점도가 낮으며 접착제의 두께가 얇다;

2: 희석한 풀을 물뿌리개에 넣고 뿌린다.

3: 분사 후 시너를 사용하여 분무기를 세척한다.

담그는 과정:

회로 기판

1: 1.1과 동일

2: 희석한 풀을 침포통에 담그다.기포가 생기지 않도록 보드나 어셈블리의 침포 속도가 너무 빨라서는 안 됩니다.일반 온도계의 건조 시간은 2-10분이며 가열과 건조는 권장되지 않습니다.

3: 침포 코팅이 끝난 후 다시 사용할 때 표면에 경피가 있으면 경피를 제거하고 계속 사용하십시오.

2. PCB 구멍 및 구리 연결 설계

PCB 설계에서 설계 규칙 설계 규칙은 PCB 설계의 성패를 결정하는 열쇠입니다.모든 PCB 설계자의 의도는 PCB 설계 규칙의 영혼을 통해 PCB 설계의 기능 표현을 구동하고 실현하는 것이다.정교하고 상세한 규칙 정의는 설계자가 PCB 레이아웃과 케이블 연결 작업에서 많은 엔지니어에게 많은 정력과 시간을 절약하고 PCB 설계자가 뛰어난 PCB 설계를 실현할 수 있도록 도와 PCB 설계 작업을 크게 편리하게 할 수 있다.

전체 PCB 설계는 규칙 정의를 준수해야 합니다.레이아웃 규칙, 제조 규칙, 고속 PCB 설계 규칙, 신호 무결성 규칙 등 가장 기본적인 전기 규칙 (간격, 단락 중단), PCB 케이블 연결 규칙 (선가중치, 선종류, 통공식, 부채질 등), 평면 규칙 (바닥 레이어 연결, 구리 연결 방식) 과 같은 일반적인 보조 규칙이 포함됩니다.PCB 설계를 완료한 후에는 규칙 검사 설계 규칙을 통해 PCB 설계를 검사하고 규칙 위반이 있는지 확인하고 개선할 수 있습니다.

규칙 기반 PCB 구리 설계 기술.altium Designer가 구리 케이블을 설계할 때 구멍과 구리 케이블의 연결 방식을 변경하고 회로 기판의 가장자리를 줄이는 방법을 설명합니다.

교차 구멍의 횡단면 형태는 구리 도금 PCB 보드의 천공 연결을 교차하지 않고 직접 교차시켜야 하며 설계 규칙에서 평면 다각형 연결 스타일을 설정할 수 있습니다.위의 기본 설정은 방열 연결입니다. 이것은 방열 매트와 같은 십자화 연결입니다.규칙을 추가하고 Query 문에서 객체를 all through Svia로 설정합니다.이 규칙은 직접 연결로 설정됩니다.동선을 재부설한 후.십자형 꽃의 연결을 없앴다.

PCB 설계 및 제조 산업에서 일반적으로 최종 품목 회로 기판의 기계적 고려 또는 판의 가장자리에 구리 가죽이 노출되는 것을 방지하기 위해 롤러 가장자리나 전기 합선이 발생할 수 있습니다.엔지니어들은 종종 구리의 면적을 상대적으로 크게 만든다. 판 가장자리의 블록은 판 가장자리까지 이어지는 것이 아니라 20밀리 귀까지 수축한다.이런 구리 피부 우울증을 치료할 수 있는 많은 방법이 있다.예를 들어, 보드의 가장자리에 보존 레이어를 그린 다음 구리와 보존 레이어 사이의 거리를 설정합니다.간단한 방법은 구리로 포장된 물체에 서로 다른 안전 거리를 설치하는 것이다.예를 들어, 전체 보드의 안전 거리는 10 밀이로 설정되지만 구리 부설의 안전 거리는 20 밀이입니다.판의 가장자리를 귀 20밀리 정도로 줄이는 효과가 있다.또한 장치에서 발생할 수 있는 죽은 구리를 제거할 수 있습니다.회로 기판의 내부 가장자리를 줄이는 방법은 매우 많다.이러한 방법은 Query 문을 사용하여 구리 객체를 보다 정확하고 쉽게 설정할 수 있습니다.