PCB 기술 - PCB 회로기판 도금 산업 기술

현대 PCB 회로기판의 표면처리 기술은 전통적인 도금 기술에 기초하여 재료과학, 역학, 전자, 물리, 유체역학, 전기화학과 나노 재료의 과학적 원리와 방법, 최신 성과를 응용한 것이다.전기 도금 신기술을 전면적으로 개발하다.그것은 고체 재료의 표면을 연구한다.인터페이스 특성, 성능, 수정 프로세스 및 방법새로운 특성을 부여하여례를 들면 고전도성, 고내열성, 고온산화성, 내마모성, 반광성, 흡열성, 도자기, 차폐성 등 많은 특수한 표면기능들이 있다.

지문 모듈 PCB 제조업체가 경제적이고 효율적이며 고품질의 표면 코팅을 얻으려면 먼저 엔지니어링 및 제품의 기술적 요구 사항과 작동 환경 및 발생할 수 있는 고장 유형을 이해하여 코팅의 성능에 따라 설계와 코팅 유형을 결정하고 선택해야 합니다.그 다음에 각종 도금 공예의 특징과 적용 범위를 이해하는 토대에서 적합한 도금 공예를 선택하고 해당하는 부대 공예를 제정한다.따라서 표면 코팅 설계에서 매우 중요하고 복잡한 프로세스는 다음과 같은 일반적인 원칙을 따라야 합니다.

1: 선택한 코팅은 우수한 성능과 제품의 작동 조건 및 환경 조건을 충족해야 합니다.

즉, 설계는 코팅의 상태와 환경 조건, 즉 코팅의 응력 상태, 예를 들어 충격, 진동, 슬라이딩 및 하중의 크기, 코팅의 작업 매체, 예를 들어 산화성 분위기, 부식성 매체, 코팅의 작업 온도와 온도 변화를 기반으로 해야 한다.코팅의 내마모성, 사이즈 정밀도, 코팅에 구멍 허용 여부 등.

2: 코팅은 기초 재료의 재료와 성능에 적합해야 한다

선택한 코팅은 베이스 재료의 재료, 크기 및 모양, 물리적 성능, 화학적 성능, 선팽창 계수 및 표면 열처리 상태와 잘 일치하고 적절해야 합니다.도금층과 기체의 결합력이 좋고 구김이 없고 벗겨지지 않으며 깨지지 않고 거품이 없으며 가속부식과 마모가 없다.

3: 코팅 및 코팅 공정은 기초 재료의 기계적 성능을 저하시키지 않는다

도금층 및 그 전기도금공예가 적합한지는 기저재료의 기본성능을 낮추지 않는것을 고려해야 한다. 례를 들면 기저의 기계강도와 부하능력이다.특히 기판은 힘을 가하는 위치에서 변형되어 기판의 물리적 강도에 영향을 준다.

4: PCB 공정 기술의 타당성

5: PCB 공정 제어성

6: 코팅 성능 검사 용이성