PCB 기술 - PCB 보드 용접 디스크의 "지문"

PCB 보드 용접 디스크의 "지문"

PCB 회로기판 업계에서 표면처리 용접판의"지문"은 회로기판의 큰 화근이자 PCB 회로기판의 폐기가 제대로 이루어지지 않고 최종 사용자의 신뢰성이 떨어지는 주요 원인 중의 하나이다.그러나 PCB 보드 제조의 거의 모든 단계는 수동으로 수행됩니다.전자 제조업의 모든 구성원이 회로 기판을 맨손으로 만지는 것을 방지하는 좋은 습관을 길러야만 지문이 회로 기판에 미치는 피해를 줄이거나 없앨 수 있다.회로기판 제조 과정에서 손과 회로기판의 접촉이 빈번하기 때문에 지문은 이미 업계에서 가장 어려운 문제가 되었다."지문" 이 PCB 회로 기판을 불량하게 만드는 원인, 위험 및 방지 방법에 대해 살펴보겠습니다.

1. 표면처리패드 지문: 지문은 손땀자국으로서 그 주요성분은 다음과 같다.

1. 물;

2. 화장품과 스킨케어 제품;

3.무기염(예: Nacl 등);

4. 지방유(비광물);

5. 맨손(또는 더러운 장갑)에 닿는 각종 때.

2. 회로기판 제조 과정 중 지문의 위해

1. 용접방지판 앞에서 맨손으로 터치하면 용접방지판이 떨어져 생유의 부착력이 떨어지고 열풍을 평평하게 조절하는 과정에서 거품이 생겨 탈락한다.

2. 용접 방지 후와 포장 전의 침금판 과정에서 맨손으로 판의 표면을 만지면 판의 표면이 깨끗하지 않아 용접성이 떨어지거나 접착이 불량할 수 있다.

3.노출된 물체는 아주 짧은 시간 내에 판에 접촉하여 판 표면의 구리에 화학반응을 일으켜 구리 표면을 산화시킨다.시간이 지나면 도금 후 뚜렷한 지문이 나타날 수 있고, 코팅이 고르지 않으면 제품 외관에 심각한 결함이 발생할 수 있다;

4. 층압 전 인쇄된 습막이나 실크 인쇄회로와 PCB 회로기판 표면에 지문 유지가 있어 건/습막의 부착력이 떨어지고 도금 과정에서 침투와 도금층이 분리되며 금판이 형성되기 쉽다. 판 표면의 도안이 형성되고 용접 마스크가 완성되면 판 표면이 산화되고음양의 빛이 나타나다.

만약 상술한 현상을 규범화하고 제거하지 않으면 제품의 합격률과 1차 합격률을 손상시켜 생산 가공 주기가 길고 재작업률이 높으며 정시 납품률이 낮아 고객의 마음속에 있는 회사의 이미지를 손상시킬 수 있다.

3. 맨손 터치패드를 어떻게 방지하느냐가 지문을 근본적으로 제거하는 관건이다

1. 각 직원에게 널빤지를 고르고 놓는 좋은 습관을 기르도록 요구한다.

2. 장갑과 장갑을 휴대한다.

3. 장갑을 낄 수 있는 과정에서 반드시 장갑을 껴야 한다(예를 들어 천장갑, 고무장갑, 장갑 등).

4.솔선수범하고, 몸소 실천하고, 모범을 보이고, 머릿속에 순구를 새긴다:"두 손은 판가를 잡고, 평평하게 누워, 손바닥은 축으로, 동축으로 회전한다."

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