PCB 기술 - 다층 회로기판 생산에서의 난점 교정1

다층 회로기판 제작 중 난점 1

다층 회로기판의 제작 난점은 무엇입니까!보드 산업에서 다중 레이어 회로 기판 (고정밀도 PCB 다중 레이어) 은 일반적으로 기존 다중 레이어 회로 기판보다 더 나은 4-20 레이어 이상의 다중 레이어 회로 기판으로 정의됩니다.회로 기판은 가공하기가 매우 어렵고 고품질과 신뢰성이 요구된다.주로 통신설비, 공업통제, 안방, 고급서버, 의료전자, 항공, 군사 등 분야에 응용된다.최근 몇 년 동안 통신, 기지국, 항공, 군사 등 응용 중의 고급 PCB 보드에 대한 시장의 수요는 여전히 강하다.중국 통신 장비 시장이 빠르게 발전함에 따라 높은 수준의 PCB 보드의 시장 전망이 밝습니다.

현재, 국내에서 회로기판 샘플링 생산 능력을 갖춘 높은 수준의 회로기판 생산 기업은 주로 외자 기업 또는 소수의 내자 기업에서 온다.높은 수준의 회로기판을 생산하려면 높은 기술과 설비 투자뿐만 아니라 기술자와 생산자의 경험 축적도 필요하다.이와 동시에 수입한 PCB 다층회로기판은 엄격하고 번거로운 고객인증절차를 갖고있다.따라서 다층 회로기판 샘플링이 기업에 진입하는 문턱이 상대적으로 높다.높고 공업화 생산 주기가 더 길다.유한회사의 PCB 교정 제품은 1-30층에 위치하며, 주로 고정밀 양면/다층 교정 생산에 사용된다.

PCB 다중 레이어의 평균 레이어는 PCB 회사의 기술 수준과 제품 구조를 측정하는 중요한 기술 지표가되었습니다.이 글은 다층회로기판 견본생산에서 부딪친 주요가공난점을 간략하게 소개하고 고급회로기판 생산관건공정의 통제요점을 소개하여 여러분들이 참고할수 있도록 하였다.

1. 메인 회로기판 제작 난점

고급 회로 기판은 기존 회로 기판의 특성에 비해 PCB 기판이 더 두껍고, 층이 더 많으며, 회선과 구멍이 더 밀집되어 있고, 유닛 크기가 더 크며, 개전층이 더 얇은 등의 특성을 가지고 있으며, 내부 공간과 층간 조준이 있다.,임피던스 제어 및 신뢰성 요구 사항 강화

1.층간 찾기 어려움

대량의 고급 PCB 계층으로 인해 고객 설계자는 PCB의 각 계층에 대한 정렬 요구가 갈수록 엄격해지고 있다.일반적으로 레이어 간의 정렬 공차는 ± 75 ° m로 제어됩니다.고층판 유닛 크기 설계와 그래픽 전송 작업장의 환경 온도와 습도, 서로 다른 핵심 층의 팽창과 수축 불일치로 인한 어긋남과 중첩, 층간 위치 추적 방법 등을 고려하여 고층판의 정렬 제어를 더욱 어렵게 한다.

2.내선 생산 난점

PCB 고급 회로 기판은 높은 TG, 고속, 고주파, 두꺼운 구리, 얇은 개전층 등 특수 재료를 사용하여 내부 회로의 생산 및 패턴 크기 제어에 높은 요구를 제기했습니다. 예를 들어 임피던스 신호 전송의 무결성은 내부 회로의 제작 난이도를 증가시킵니다.선폭과 선간격이 작고 개로와 단락이 많으며 단락이 많아 통과율이 낮다.세선 신호층이 많을수록 내층 AOI 검측 분실 확률이 증가한다;내심판은 얇아 구김이 잘 가고 노출과 식각 불량을 일으킨다.다중 계층 회로 기판은 대부분 시스템 기판이며 유닛 크기는 상대적으로 큽니다.완제품을 폐기하는 원가가 상대적으로 높다.