정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 설계자는 홀수 PCB를 설계할 수 있습니다.
경로설정에 레이어가 추가로 필요하지 않으면 왜 사용합니까?계층을 줄이면 보드가 더 얇아지지 않습니까?회로 기판이 하나 적으면 비용이 더 적게 들까요?그러나 레이어를 추가하면 비용이 절감되는 경우도 있습니다.
전매질과 포일이 한 층 부족하기 때문에, 홀수 PCB의 원자재 원가는 짝수 PCB보다 약간 낮다.그러나 홀수 계층 PCB의 가공 비용은 짝수 계층 PCB보다 훨씬 높습니다.내부의 가공 원가는 같다.그러나 포일 / 코어 구조는 외부 가공 비용을 크게 증가시킵니다.
홀수 PCB는 코어 구조 프로세스에 비표준 레이어 코어 레이어 결합 프로세스를 추가해야 합니다.핵구조에 박을 첨가하는 공장은 핵구조에 비해 생산성이 떨어진다.외부 코어는 계층 압력과 접착 전에 추가 처리가 필요하므로 외부 레이어에 스크래치와 식각 오류가 발생할 위험이 증가합니다.
구부러지지 않는 균형 잡힌 구조
홀수 계층 PCB를 설계하지 않는 가장 좋은 이유는 홀수 계층 회로 기판이 쉽게 구부러지기 때문입니다.PCB가 다층 회로 접합 공정 후 냉각되면 코어 구조와 복박 구조의 서로 다른 층의 압력 장력으로 인해 PCB가 구부러진다.회로기판의 두께가 증가함에 따라 PCBA OEM 파운드리 공장의 두 가지 다른 구조의 복합 PCB가 구부러질 위험이 더 크다.회로 기판의 굴곡을 없애는 열쇠는 균형 잡힌 스택을 사용하는 것이다.일정한 굴곡도를 가진 PCB가 사양 요구 사항을 충족하지만 후속 처리 효율이 낮아져 비용이 증가합니다.조립 과정에서 특수한 설비와 공정이 필요하기 때문에 부품 배치의 정확성을 떨어뜨리면 품질을 손상시킬 수 있다.
짝수 PCB 사용
설계에 홀수 PCB가 나타날 때 다음과 같은 방법을 사용하여 균형적인 스택을 실현하고 PCB 제조원가를 낮추며 PCB가 구부러지지 않도록 할수 있다.다음 방법은 선호하는 순서대로 정렬됩니다.
1. 신호 레이어를 사용하고 PCB의 전원 레이어가 짝수이고 신호 레이어가 홀수인 경우 이 방법을 사용할 수 있습니다.추가 계층은 비용을 증가시키지 않지만 제공 시간을 단축하고 PCB의 품질을 향상시킬 수 있습니다.
2. 추가 전원 레이어를 추가합니다.PCB의 전력 레이어가 홀수이고 신호 레이어가 짝수인 경우 이 방법을 사용할 수 있습니다.간단한 방법은 다른 설정을 변경하지 않고 스택의 중간에 레이어를 추가하는 것입니다.먼저 홀수 PCB 레이아웃을 따르고 중간 접지 레이어를 복사하여 나머지 레이어를 표시합니다.이것은 박층을 두껍게 하는 전기적 특성과 같다.
3. PCB 스택의 중심 근처에 빈 신호 레이어를 추가합니다.이 방법은 스태킹 불균형을 최소화하고 PCB의 품질을 향상시킵니다.먼저 홀수 레이어에 따라 경로설정한 다음 빈 신호 레이어를 추가하고 나머지 레이어를 표시합니다.마이크로웨이브 회로 및 혼합 매체 (다른 매체 상수) 회로에 사용됩니다.
