정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 설계자는 홀수 번호의 인쇄회로기판(PCB)을 설계할 수 있습니다.하네스 하네스에 추가 레이어가 필요한 경우 왜 사용해야 합니까?계층을 줄이면 보드가 더 얇아지지 않습니까?회로 기판이 하나 적으면 비용이 더 적게 들까요?그러나 레이어를 추가하면 비용이 절감되는 경우도 있습니다.
회로 기판은 두 가지 다른 구조가 있는데 그것이 바로 코어 구조와 포일 구조이다.
코어 구조에서 회로 기판의 모든 전도층은 코어 재료에 코팅됩니다.포일 구조에서는 회로기판의 내부 전도층만 심재에 코팅되고 외부 전도층은 포일이 코팅된 전매질판이다.모든 전도층은 다층 층압 공정을 사용하는 전매질을 통해 결합된다.
핵재료는 공장의 양면박 복합판이다.각 코어에는 양면이 있기 때문에 PCB의 전도성 레이어 수는 활용도가 높을 때 짝수입니다.왜 한쪽에 포일을 사용하지 않고 나머지는 핵심 구조를 사용합니까?주요 원인은 PCB의 비용과 PCB의 굴곡 정도입니다.
짝수 회로 기판의 비용 이점
전매질과 포일이 한 층 부족하기 때문에 홀수 PCB의 원자재 비용은 짝수 PCB보다 약간 낮다. 그러나 홀수 PCB의 가공 비용은 짝수 PCB보다 훨씬 높다.내부의 가공 원가는 같다.그러나 포일 / 코어 구조는 외부 가공 비용을 크게 증가시킵니다.
홀수 계층 PCB는 핵심 구조 공정에 비표준적인 중첩 핵심 계층 결합 공정을 추가해야 한다.핵구조에 박을 첨가하는 공장은 핵구조에 비해 생산성이 떨어진다.외부 코어는 계층 압력과 접착 전에 추가 처리가 필요하므로 외부 레이어에 스크래치와 식각 오류가 발생할 위험이 증가합니다.
균형 구조는 구부러지지 않습니다.
홀수 계층 PCB를 설계하지 않는 가장 좋은 이유는 홀수 계층 회로 기판이 쉽게 구부러지기 때문입니다.PCB가 다층 회로 접합 공정 후에 냉각될 때, 코어 구조와 복박 구조의 서로 다른 층압 장력으로 인해 PCB가 냉각될 때 구부러질 수 있다.회로기판의 두께가 증가함에 따라 두 가지 다른 구조를 가진 복합 PCB가 구부러질 위험이 증가한다.회로 기판의 굴곡을 없애는 열쇠는 균형 잡힌 스택을 사용하는 것이다.일정한 굴곡도를 가진 PCB는 사양 요구 사항을 충족하지만 후속 가공 효율이 낮아져 비용이 증가합니다.조립 과정에서 특수한 설비와 공정이 필요하기 때문에 부품 배치의 정확성을 떨어뜨리면 품질을 손상시킬 수 있다.
짝수 레이어 PCB 사용
설계에 홀수 PCB가 나타날 때 다음과 같은 방법을 사용하여 균형적인 스택을 실현하고 PCB 제조원가를 낮추며 PCB가 구부러지지 않도록 할수 있다.다음 방법은 선호하는 순서대로 정렬됩니다.
신호 레이어를 레이어에 배치하고 사용합니다. PCB의 전원 레이어가 짝수이고 신호 레이어가 홀수인 경우 이 방법을 사용할 수 있습니다.추가 계층은 비용을 증가시키지 않지만 제공 시간을 단축하고 PCB의 품질을 향상시킬 수 있습니다.
추가 전원 레이어를 추가합니다.PCB의 전력 레이어가 홀수이고 신호 레이어가 짝수인 경우 이 방법을 사용할 수 있습니다.간단한 방법은 다른 설정을 변경하지 않고 스택의 중간에 레이어를 추가하는 것입니다.먼저 홀수 PCB 레이아웃을 따르고 중간 접지 레이어를 복사하여 나머지 레이어를 표시합니다.이것은 박층을 두껍게 하는 전기적 특성과 같다.
PCB 스택의 중심 근처에 빈 신호 레이어를 추가합니다.이 방법은 스태킹 불균형을 최소화하고 PCB의 품질을 향상시킵니다.먼저 홀수 레이어에 따라 경로설정한 다음 빈 신호 레이어를 추가하고 나머지 레이어를 표시합니다.마이크로웨이브 회로 및 혼합 매체 (다른 매체 상수) 회로에 사용됩니다.
평형 계층 압력 PCB의 장점: 낮은 비용, 쉽게 구부러지지 않으며 납품 시간을 단축하고 품질을 보장합니다.
