정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
지난 10년 동안 전 세계 다염소연벤젠은 끊임없이 아시아, 특히 중국 대륙으로 이전하여 중국 대륙은 이미 신속하게 전자제품과 다염소연벤젠의 주요 생산국이 되었다.국내 시장의 잠재력과 제조업의 우세로 인해 중국은 외국인 투자를 유치했고, 이는 중국 대륙의 PCB 산업을 불과 몇 년 만에 배수로 성장시켰다.
현재 중국 PCB 산업은 생산액과 매출액이 모두 전자 부품 제조업의 선두를 달리고 있는 것 외에 이 업계의 발전은 다음과 같은 네 가지 간략한 특징을 가지고 있다.
제품 사용 및 시장 확장.PCB는 전자 장치의 핵심 상호 연결이며 모든 전자 장치가 필요합니다.특히 현재의 전자 정보 기술에서 데이터 처리 및 통신 장비는 폴리염화페닐에 대해 더 높은 표준과 더 많은 요구를 제기합니다.
공업 부문의 확장.인쇄회로 산업은 이미 단일 회로 기판 가공에서 전자 회로 소자의 조립 및 전자 제조 서비스 (EMS) 의 발전을 포함한 전자 회로 소자로 발전했습니다.인쇄판 제조 회사는 고객의 요구에 따라 전자 조립 서비스를 제공할 것이다.
제품 등급이 계속 올라가다.현재, 일반 PCB는 여전히 범용 전자 장치에 적용되며, 차세대 전자 장치는 회로 기판에 대한 요구가 더 높으며, 전체 기기의 다기능, 소형화, 경량화 요구에 적합하다.다중 레이어, 플렉시블 및 고밀도 상호 연결(HDI/BUM) 기판과 IC 패키징(BGA, CSP) 기판을 주로 개발한다.
생산 기술이 한층 더 향상되다.고밀도 회로기판을 가공하기 위해서는 패턴 제작, 구멍 가공, 표면 코팅과 검측 등에 신기술을 적용해야 한다.일반적으로 블라인드 / 매입 오버홀 및 구문 방법을 사용합니다.신소재 개발은 HDI/BUM 보드와 IC 패키징 기판에 적용되어 전기 및 기계 성능이 향상되었으며 새로운 레이저 및 광전 자동화 장비가 대거 도입될 것입니다.
2013년 중국의 PCB 생산액은 225억 5900만 달러에 달해 전 세계 PCB 생산액의 41.1% 를 차지했다.2008~2013년 중국의 PCB 생산액은 연평균 복합성장률이 9.4% 에 달해 글로벌 성장수준보다 높았다.
2000년부터 중국의 각종 다염소연벤젠은 뚜렷한 발전을 가져왔다.그중 다층판, HDI판과 유연성판의 발전속도는 모두 업종의 평균발전속도보다 높으며 단판과 이중판의 발전속도는 상대적으로 안정적이다.
2013년, 국내 PCB 업계 회사 수는 약 1500개로 주로 주삼각, 장삼각, 환발해 지역에 분포되어 있다.창장 삼각주와 주장 삼각주의 PCB 생산액은 중국 대륙 총생산액의 약 90% 를 차지한다.최근 몇 년 동안 중서부 지역의 PCB 생산 능력도 빠르게 확대되었다.
중국의 인쇄회로기판 업계도 파편화된 경쟁 구도를 보이고 있는데, 일반적으로 작은 회사이고 소수는 대형 PCB 회사이다.CPCA의 통계에 따르면 2013년 중국에는 약 1500개의 PCB회사가 있는데 주로 주강삼각주, 장강삼각주, 환발해지역에 분포되여있다.2013년에는 중국 본토 PCB 회사 총수의 약 3.3% 를 차지하는 50개의 대기업과 초대형 기업이 있었다.
CPCA의 통계와 계산에 따르면 2012년 중국 PCB 100대 기업 상장회사의 총 판매 수입은 전국 PCB 전체 매출액의 57% 를 차지한다.상위 20개 기업의 판매 총수입은 전국 PCB 판매 수입의 36.17% 를 차지한다.상위 10대 PCB 회사의 판매 수익 합계는 전국 PCB 판매 수익의 약 23.94% 를 차지하며, 1위 회사의 시장 점유율은 3.86% 이다. 전 세계 PCB 업계의 발전 구도와 유사하게, 중국 PCB 업계의 경쟁은 상대적으로 치열하며, 소수 회사의 과점 독점은 존재하지 않는다.이러한 발전 추세는 앞으로 오랫동안 지속될 것이다.
