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PCB 기술

PCB 기술 - PCB 생산 과정: COB 키 조합 가공의 보조 재료는 무엇입니까?

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PCB 기술 - PCB 생산 과정: COB 키 조합 가공의 보조 재료는 무엇입니까?

PCB 생산 과정: COB 키 조합 가공의 보조 재료는 무엇입니까?

2021-11-01
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Author:Downs

COB 키 조합 공정은 COB 키 접기를 통해 IC 칩 웨이퍼를 PCB 보드에 고정하는 것으로, 보드 칩 패키지라고도 하며, 알루미늄 선 또는 머니 패키지 핀을 사용하여 PCB에 연결합니다.일반적으로 COB 웨이퍼는 나중에 접합됩니다. 즉, 회로가 웨이퍼 핀에 연결된 후 검정색, 흰색 및 빨간색 접착제로 칩을 패키지합니다.PCB 보드는 도금, 침금 및 니켈 도금 작업만 사용할 수 있으며 주석 스프레이 작업은 사용할 수 없습니다.COB 키조합 공정이 적용돼 완성품 재료가 SMT 패치 가공보다 상대적으로 낮지만 COB 키조합의 인건비가 높은 것이 특징이다.그렇다면 COB 키 조합의 보조 재료는 무엇입니까?COB 접착 보조 재료는 주로 4 가지, 어떤 4 가지가 있는지 몇 가지인지 함께 알아보자!

회로 기판

1. 알루미늄선: 우리가 사용하는 알루미늄선은 알루미늄과 규소의 조합이다. 1mil, 1.25mil 알루미늄선이다. 운영자는 분해할 때 선축의 전선을 만지지 말아야 한다. 그것의 시작단에는 보통 빨간색 테이프 시계가 있다.서로 다른 모델에는 칩의 회로 용접 디스크를 PCB 보드에 연결하는 다양한 스레드 경로가 있습니다.

2.강구: 강구는 특수한 강재로 만들어졌기 때문에 우리는 강구라고 부른다.하단에는 알루미늄 선을 통과하는 작은 구멍이 있습니다.조작할 때 어떤 물체로도 강구에 부딪치지 않도록 주의하여 강구를 손상시키지 않도록 해야 한다.표준 요구 사항에 따라 알루미늄 선을 압제하고 용접하여 알루미늄 선을 형성하고 고정하는 기능입니다.

3. 붉은고무: 붉은고무는 고강도의 접착고무로서 고화된후 기름방지, 방수, 방진, 방부 등 여러가지 류체를 갖고있다.원시 칩 (IC) 과 다른 금속의 조합에 적용되며 필요에 따라 PCB에 칩을 고정하는 기능을 제공합니다.

4.검정 접착제: 검정 접착제는 신뢰성이 높은 에폭시 수지 포장 재료입니다.그것은 반도체 소자의 COB 패키지의 응용에 적용된다.패키지는 부적절한 외부 조건이 손상되는 것을 방지하기 위해 고정되어 있습니다.

회로 기판 전용 지우개가 IC 키 조합기의 보조 재료라고 할 수 있습니까?보드 전용 지우개도 프로세스에 필요하기 때문에 이 지우개로 간주할 수 있습니다.COB 키조합은 키조합기로 키조합 IC와 회로기판을 키조합 선으로 연결하는 것으로, 회로기판 스캔, 빨간 접착제 바르기, IC 붙여넣기, 키조합, 예측 시험, 비닐 밀봉, 베이킹 및 후 테스트 과정을 포함한다.COB 키 조합 처리가 필요한 회로 기판은 일반적으로 온도계, 임상 온도계, 줄넘기, 캘리퍼, 전자 저울 및 만능계 분야에 사용됩니다.