PCB 기술 - 방습, 절연, 방부 도료, 회로기판 표면 코팅

방습, 절연, 방부 도료, 회로기판 표면 코팅

보형 코팅은 인쇄회로기판에 코팅해 보호막을 형성하는 방법이다.이런 보호막은 보통 얇은 층 (약 30-210에) 밖에 없어 전자제품의 방습과 방수를 강화하는데 사용할수 있다.오염 방지, 먼지 방지 및 화학 부식 방지 능력은 또한 용접점과 도체가 공기에 접촉하여 계속 부식되는 것을 방지할 수 있습니다.그것은 일부 전자기 간섭을 차단하고 제거할 수 있으며 절연 작용도 할 수 있다.이 코팅은 부품의 내마모성과 내용제성을 높이고 고저온 변화로 인한 응력을 방출하는 추가 목적도 있다.

이러한 다양한 이점 때문에 화학 환경, 오염도가 높고 먼지가 많은 환경, 습도가 높은 환경 및 매우 높거나 낮은 환경과 같은 극도로 열악한 환경에 노출되어야 하는 제품에 자주 사용됩니다.소비자 전자 제품에서, 그것은 일반적으로 전기 기계, 발전기, 변압기, 전기 지연 밸브 스위치와 같은 일부 전기 제품 또는 전자 부품을 보호하거나 격리하는 데 사용됩니다.

보형코팅재료는 기본적으로 규소케톤 (규소케톤, 규소케톤), 아크릴산 (아크릴산), 아미노메틸에스테르 (폴리우레탄) 등 세가지 투명재료로서 일부는 에폭시수지를 사용하지만 불투명재료이다.그래서 그것을 사용하는 사람은 거의 없다.

보형 코팅의 경화 방법은 실온 경화와 가열 경화를 채택할 수 있다.

이 네 가지 보형 코팅 재료의 특징과 주의사항은 다음과 같다.

고화 후, 실리콘 수지 재료는 일반적으로 투명한 탄성 고무 상태를 나타내며, 더 효과적인 내진 성능을 가지고 있으며, 큰 고저온 변화로 인한 격렬한 응력 변화 (-40 ° C~200 ° C) 도 견딜 수 있다.

아크릴 소재는 경화 후 일반적으로 투명하고 단단한 코팅층을 나타내며 흡습성이 낮고 경화 시간이 빠르며 내마모성과 절연성이 좋다.

아미노산 에스테르 소재는 경화 후 일반적으로 투명하고 단단한 코팅층을 보인다.그것은 우수한 내마모성과 좋은 방습성을 가지고 있다.그것은 저온 환경에서의 성능은 특히 안정적이지만 고온에 대한 저항력은 약하다.

에폭시 코팅 재료는 매우 견고하고 일반적으로 불투명하며 방습성이 우수하며 화학 부식과 내마모성 또한 매우 좋으며 또한 에폭시 수지는 좋은 개전 성능 (개전 성능) 을 가지고 있습니다.

보형 코팅을 코팅할 때는 전원 콘센트, 커넥터, 스피커 (버저, 스피커) 와 같은 일부 접촉 또는 회로 연결 부품과 같은 후속 처리 프로세스를 피하십시오.보형 코팅은 전기 접촉이 필요한 부품에 부착하면 전기 성능이 저하되는 절연재료이기 때문이다.

보형 코팅 방법은 크게 3 + 1 유형으로 나눌 수 있습니다.

침전: 대형 설비의 경우 더 경제적이지만 도포 후의 두께는 온도, 시간, 추출 속도, 수직 유동 시간, 에어 나이프 첨가 여부 등의 요소의 영향을 받습니다...등

스프레이: 중소형 장치에 더 경제적입니다.스프레이를 사용할 때는 페인트를 칠하는 것과 같습니다.코팅의 균일성은 상대 이동 속도, 스프레이 위치, 스프레이 압력 및 높은 부품이 있는지 여부에 따라 달라집니다.또한 부품 하단에는 스프레이를 사용할 수 없으며 추가 처리가 필요할 수 있습니다.

브러시: 소형 장비에 더 경제적입니다.코팅 시 코팅의 기술과 숙련도 때문에 코팅이 고르지 못하게 되기 쉽다.이밖에 털을 닦는 문제도 주의해야 한다.부품의 아래쪽도 코팅하기 더 어렵다.

선택적 코팅 (선택적 코팅): 코팅의 이점은 많지만 시간과 노력이 많이 소모되는 경우가 많습니다.원하는 부분을 코팅할 수도 있습니다.

대부분의 보형 코팅은 도포 후 투명하고 무색이기 때문에 육안으로 도포 효과를 확인하기 어렵다.따라서 대부분의 보형도료에는 소량의 자외선형광제가 첨가되는데 자외선등을 설치하기만 하면 도포조건과 균일성을 검사할수 있다.

보형 코팅 재료를 선택할 때는 가열 조건도 주의해야 한다.어떤 것은 고온에서 경화해야 하고, 어떤 것은 실온에서 경화할 수 있다.고온에서 고화된 것들은 일반적으로 더 높은 경도를 가지고 내마모성이 있을 수 있지만, 실온에서 고화된 것들은 탄성과 더 부드러운 장점을 가지고 있다.

1. 도포 방법을 사용할 때는 진공 설비를 사용해야 한다. 그렇지 않으면 도포한 물질이 공기 중으로 분산되어 인체 건강에 영향을 줄 수 있다.

2. 도포 작업 과정에서 도포할 수 없는 부분과 부품을 클램프로 덮어 절연 재료가 전기 전도 접촉이 필요한 곳에 도포되는 것을 방지할 수 있다.

3. 보형코팅을 할 때도 남아있지 않은 스티커를 사용하여 도포가 불가능한 부분에 붙일 수 있다.

4. 도포한 PCBA판은 자외선을 이용해 도포 상태를 확인할 수 있다.