PCB 기술 - PCB 기판의 업계 동향

회로기판용 PCB 기판의 발전 추세를 간단히 이야기하다.

1. FR-4 보드의 지속적인 혁신

간단히 말해서, PCB 회로 기판은 주로 동박, 수지 및 강화 재료의 세 가지 큰 원자재를 포함합니다.그러나 현재의 기질을 더 연구하고 수년간의 변화를 고찰한다면 기질 내용의 복잡성은 정말 상상하기 어렵다는 것을 알게 될 것이다.무연 시대의 회로기판 제조업체들이 기판의 품질에 대한 요구가 갈수록 엄격해짐에 따라 수지와 기판의 성능과 규격은 의심할 여지 없이 더욱 복잡해질 것이다.기판 공급업체가 직면한 도전은 고객의 다양한 수요 사이에서 최상의 균형을 찾아 가장 경제적인 생산 효율을 얻고 제품 데이터를 전체 공급망에 참고로 제공하는 것이다.

2. 기판 규격의 업계 추세 선도

일부 지속적인 산업 추세는 재조립 패널의 시장 적용과 채택을 촉진 할 것입니다.이러한 경향에는 다음과 같은 다중 레이어 패널 설계 경향, 환경 보호 규정 및 전기 요구 사항이 포함됩니다.

2.1 멀티 와이드 플레이트의 디자인 경향

현재 PCB 설계의 추세 중 하나는 케이블 연결 밀도를 높이는 것입니다.이 목표를 실현하는 데는 세 가지 방법이 있다. 첫 번째는 선폭과 선간격을 줄여 단위 면적에서 점점 더 밀집된 배선을 할 수 있도록 하는 것이다.둘째, 회로기판층을 증가시킨다.숫자마지막으로 용접 디스크의 구멍 지름과 크기를 줄입니다.

그러나 단위 면적에 더 많은 선로가 있을 때, 그 운행 온도는 필연적으로 상승할 것이다.또한 회로 기판의 계층 수가 증가함에 따라 완제품 기판은 불가피하게 동시에 더 두꺼워질 것이다.그렇지 않으면 원래 두께를 유지하기 위해 더 얇은 개전층에만 압력을 가할 수 있습니다.PCB가 두꺼울수록 열 축적으로 인한 통공 벽의 열 응력이 더 많이 증가하여 Z 방향의 열 팽창 효과를 증가시킵니다.비교적 얇은 개전층을 선택할 때 반드시 더욱 높은 접착제함량을 가진 기저와 박막을 사용해야 한다는것을 의미한다.그러나 높은 접착제 함량은 구멍이 통하는 Z 방향의 열팽창과 응력을 증가시킨다.또한 구멍의 구멍 지름을 줄이면 종횡비가 불가피하게 증가합니다.따라서 도금된 구멍의 신뢰성을 확보하기 위해 사용하는 기판은 반드시 비교적 낮은 열팽창과 비교적 좋은 열안정성을 가지고 결함이 발생하지 않도록 해야 한다.

위의 요인 외에도 회로 기판의 조립 부품의 밀도가 증가하면 구멍을 통과하는 레이아웃도 더 긴밀하게 배치됩니다.그러나 이 동작은 유리 빔의 누출을 더욱 긴장시키고 심지어 기판 유리 섬유를 구멍 벽 사이에 브리지로 연결시켜 합선을 초래할 수 있다.이런 양극사 모양의 누출 현상은 현재 판재 무연화 시대의 주제 중의 하나이다.물론 차세대 기판은 무연 용접에서 빈번하게 발생하는 것을 방지하기 위해 CAF 저항력이 더 좋아야 한다.

2.2 환경 보호 법률과 법규

많은 규정에서 RoHS는 용접 과정에서 납 함량을 제한합니다.주석 납 용접재는 이미 조립 공장에서 여러 해 동안 사용되었다.합금의 용접점은 183 ° C이며 용접 과정의 온도는 일반적으로 220 ° C 정도입니다.

무연 주류 용접 주석 주석 은 동 합금 (예: SAC305) 의 용접점은 약 217 °C이며, 일반적으로 용접 과정의 최고 온도는 245 °C에 달합니다. 용접 온도의 상승은 기초 재료가 더 나은 열 안정성을 가져야 견딜 수 있다는 것을 의미합니다. 여러 차례 용접으로 인한 열 충격.

RoHS 지침은 또한 폴리브롬화페닐과 폴리브롬화페닐에테르를 포함한 일부 할로겐이 함유 된 난연제를 금지합니다.그러나 PCB 기판에서 가장 많이 사용되는 난연제 TBBA는 실제로 RoHS 블랙리스트에 올라 있지 않다.그럼에도 불구하고 TBBA를 함유한 판재가 온도가 상승할 때 회화반응이 부당하여 일부 브랜드의 전반 기계제조업체는 여전히 할로겐이 없는 재료로 바꾸는것을 고려하고있다.

2.3 전기 요구 사항

PCB 회로 기판은 전기 요구 사항, 고속, 광대역 및 무선 주파수 응용 프로그램을 갖추고 있어 회로 기판이 더 나은 전기 성능을 가지도록 강요합니다. 즉, 개전 상수 Dk와 소모 인자 Df는 반드시 억제되어야 할 뿐만 아니라 전체 기판이어야 합니다.성능은 매체에서 안정적이며 또한 잘 제어되어야 합니다.이러한 전기 요구 사항을 충족하는 사람들도 열 안정성이 떨어져야합니다.오직 이렇게 해야만 그들의 시장 수요와 시장 점유율이 나날이 증가할 수 있다.