정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 보드 설계는 전자 엔지니어의 필수 과목이며 완벽한 PCB 보드를 설계하는 것은 쉽지 않습니다.완벽한 PCB 보드는 합리적인 컴포넌트 선택과 설정뿐만 아니라 좋은 신호 전도 성능이 필요합니다.이 글은 PCB 고속신호회로설계에서의 배선기교지식을 상세하게 소개하고 공유하게 되는데 여러분들의 사업에 도움이 되기를 바랍니다.
PCB 케이블 연결 다중 레이어의 합리적인 사용
PCB 보드의 실제 설계 과정에서 대부분의 엔지니어는 고속 신호 경로설정 작업을 위해 다중 레이어 보드를 사용합니다.이런 다층판은 반드시 없어서는 안 될 부품일 뿐만 아니라 엔지니어가 회로의 간섭을 줄일 수 있도록 돕는 효과적인 수단이기도 하다.다층판을 사용하여 PCB의 고속신호회로설계를 완성할 때 공정사는 층수를 합리하게 선택하여 인쇄판의 크기를 줄이고 중간층을 충분히 리용하여 차폐를 설치하며 최근접지를 실현하면 기생전감을 효과적으로 낮추고 신호전송을 단축할수 있다.길이, 신호 간의 교차 간섭을 줄이는 등 이 모든 방법은 고속 회로의 신뢰성에 매우 유리하다.
상술한 몇 가지 다층판을 사용하여 PCB 신호 전송의 신뢰성을 높이는 방법 외에, 일부 권위 있는 데이터는 같은 재료의 4층판의 소음이 듀얼 패널보다 20dB 낮다는 것을 보여준다.지시선은 적게 구부릴수록 좋습니다.완전한 선을 사용하는 것이 좋습니다.회전이 필요한 경우 45도 커브 선이나 호를 사용하여 고속 신호의 외부 송신과 상호 결합을 줄이고 신호의 복사와 반사를 줄일 수 있습니다.
고속 회로 장치 핀 사이의 지시선은 짧을수록 좋습니다.
PCB 고속 신호 회로를 설계하고 경로설정하는 과정에서 엔지니어는 고속 회로 부품 핀 사이의 지시선을 가능한 한 줄여야 합니다.고속 회로 시스템 반사, 진동 등.
고속 회로 소자 핀들 사이의 지시선을 가능한 한 줄이는 것 외에, PCB 경로설정 과정에서 각 고속 회로 소자 핀들 사이의 도선층 교체가 좋다. 즉 연결 과정에서 사용되는 소자 구멍이 적을수록 좋다.일반적으로 구멍을 통과하면 약 0.5pF의 분산 용량을 가져올 수 있으며, 이는 회로 지연을 크게 증가시킬 수 있다.이와 동시에 고속회로의 배선은 신호선의 긴밀한 평행배선에 의해 도입된"교차교란"에 주의를 돌려야 한다.평행 분포를 피할 수 없다면 평행 신호선의 맞은편에 넓은 면적의'땅'을 배치하여 방해를 줄일 수 있다.인접한 두 도면층에서는 경로설정 방향이 서로 수직이어야 합니다.
특히 중요한 신호선 또는 로컬 유닛에 대한 지선 서라운드 구현
PCB 보드 레이아웃 설계 과정에서 엔지니어는 일부 매우 중요한 신호선에 대해 지선 서라운드 방법을 사용할 수 있으며 클럭 신호와 고속 아날로그 신호 등 간섭하기 쉬운 신호를 라우팅할 때 외부 신호를 추가할 수 있습니다.접지선을 보호하기 위해 보호할 신호선을 중간에 끼워 넣는다.설계 과정에서 각종 신호 흔적선이 회로를 형성할 수 없고, 지선도 전류 회로를 형성할 수 없기 때문이다.그러나 회로 경로설정 회로를 생성하면 시스템에 많은 간섭이 발생합니다.지선이 신호선을 둘러싼 배선 방법은 배선 과정에서 회로가 형성되는 것을 효과적으로 피할 수 있다.각 집적 회로 블록 근처에 하나 이상의 고주파 디커플링 콘덴서를 설치해야 합니다.아날로그 지선, 디지털 지선 등이 공공 지선에 연결되면 고주파 압류권을 사용해야 한다.일부 고속 신호선은 특별히 처리되어야 합니다. 차등 신호는 반드시 같은 층에 있어야 하며, 가능한 한 평행선에 접근해야 합니다.차등 신호선은 어떤 신호도 삽입할 수 없으며 같은 길이가 필요합니다.
상술한 몇 가지 설계 방법 외에 엔지니어는 PCB 신호 배선을 설계할 때 고속 신호 배선 지점이나 그루터기를 형성하는 것을 최대한 피해야 한다.표면상의 고주파 신호선은 큰 전자기 복사를 일으키기 쉽다.전원과 지선 사이에 고주파 신호선을 배선하면 전원과 하층의 전자파 흡수를 통해 발생하는 복사가 크게 감소할 것이다.
