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PCB 기술

PCB 기술 - 일반적인 용접 디스크 문제로 인한 결함

PCB 기술

PCB 기술 - 일반적인 용접 디스크 문제로 인한 결함

일반적인 용접 디스크 문제로 인한 결함

2021-09-28
View:338
Author:Frank

흔히 볼수 있는 pad문제가 어떤 결함을 초래하였는가에 대해 현재 국가의 환경보호에 대한 요구가 갈수록 높아지고있으며 환절관리에서의 강도도 갈수록 커지고있다.이것은 PCB 공장에 도전이자 기회입니다.PCB 공장이 환경오염 문제를 해결하기로 결심하면 FPC 플렉시블 회로기판 제품이 시장의 선두에 설 수 있고, PCB 공장은 더욱 발전할 기회를 얻을 수 있다. 인터넷 시대는 전통적인 마케팅 모델을 깨고 인터넷을 통해 최대한 많은 자원을 모으고,이는 FPC 플렉시블 회로기판 개발에도 속도를 낸 뒤 개발 속도가 빨라짐에 따라 PCB 공장에 환경 문제가 계속 발생할 것으로 보인다.그 사람 앞에서.그러나 인터넷의 발전에 따라 환경 보호와 환경 정보화도 비약적으로 발전했다.환경 정보 데이터 센터와 녹색 전자 구매는 점차 실제 생산 경영 분야에 응용되고 있다.이러한 관점에서 PCB 공장의 환경 문제는 다음 두 가지로 해결할 수 있습니다.에너지 절약과 배출 감소 방면의 제품 혁신을 중시하다.PCB 공장은 반드시 인터넷 기술을 중시하는 것을 배워야 하며, 전체 업계 지식을 통합함으로써 자동화 모니터링과 스마트 관리가 생산에서의 실제 응용을 실현해야 한다.

일반 용접 디스크는 PCB 설계에서"흔한 병, 다발성"이며 PCB 용접 품질 위험을 초래하는 주요 요인 중 하나입니다.

칩 어셈블리가 동일한 용접 디스크에 용접된 후 핀 플러그인 어셈블리를 다시 용접 또는 경로설정하면 두 번째 용접 중에 용접이 비활성화될 위험이 있습니다.

후속 디버깅, 테스트 및 사후 수리 기간은 제한됩니다.

한 부품을 수리하거나 용접할 때 같은 용접판의 주위 부품은 모두 용접한다.

회로 기판

용접판이 자주 사용될 때 용접판의 응력이 너무 커서 용접판이 용접 과정에서 벗겨진다.

어셈블리 간에 같은 용접판을 공유하는데, 주석의 양이 너무 많고, 용해 후 표면 장력이 비대칭적이며, 어셈블리가 한쪽으로 당겨져 변위나 묘비를 초래한다.

다른 용접판의 비표준 사용과 유사하게, 주요 원인은 회로 특성만 고려하고 면적이나 공간이 제한되어 있기 때문에 조립과 용접 과정에서 대량의 부품 설치와 용접점 결함이 발생하여 최종적으로 회로의 신뢰성에 큰 영향을 끼쳤다.영향. 우리 공장은 중국에 있습니다.수십 년 동안 선전은 세계 전자 연구 개발 및 제조 센터로 알려져 왔습니다.우리의 공장과 사이트는 모두 중국 정부의 비준을 받았기 때문에 당신은 중개상을 건너뛰고 안심하고 우리의 사이트에서 제품을 구매할 수 있습니다.우리는 직영 공장이기 때문에, 이것은 우리의 100% 오래된 고객이 iPCB에서 계속 구매하는 이유입니다.최소 요구 사항은 없습니다.당신은 우리에게서 1 위안의 PCB를 주문할 수 있습니다.우리는 당신이 정말로 필요하지 않은 것을 구입하여 돈을 절약하도록 강요하지 않습니다.무료 DFM은 당신이 가장 적시에 지불하기 전에,숙련된 전문 기술자가 모든 주문에 대한 무료 엔지니어링 서류 검토 서비스를 제공합니다.