PCB 기술 - PCB 침금판과 도금판의 차이

PCB 침금판과 도금판의 차이

가리창은 2008년 이후 도금판을 생산한 적이 없다.실제 시험 과정에서 금 조각의 90%는 침금 조각으로 대체할 수 있다.도금판의 용접성이 떨어지는 것이 그의 치명적인 단점이었고, 이로 인해 갈리창은 도금을 포기하게 되었다.이사회의 직접적인 이유!사용 과정에서 금은 전도성이 낮기 때문에 키보드, 금지판 등 접촉 회로에 널리 응용되었다.도금판과 침금판의 가장 근본적인 차이점은 도금은 경금이고 침금은 연금이다. 아래에 우리는 전기성능을 분석하자!1. 침금판과 도금판의 차이 2.왜 도금판을 사용해야 하는가 IC의 집적도가 높아짐에 따라 IC 핀의 밀도도 점점 커지고 있다.수직 주석 분사 공정은 얇은 용접판을 평평하게 만들기 어려워 smt의 배치에 어려움을 겪었다.이 밖에 스프레이판의 유통기한은 매우 짧다.도금판은 바로 이러한 문제를 해결했다: 1 표면 설치 공정, 특히 0603과 0402 초소형 표면 설치의 경우 용접판의 평평도는 용접고 인쇄 공정의 품질과 직결되기 때문에 후속 환류 용접의 품질에 매우 중요하다.따라서 고밀도와 초소형 표면 설치 공정에서 전체 판금 도금은 흔히 볼 수 있다.2 시험 생산 단계에서 부품 구매 등의 요소로 인해 판자가 도착하자마자 용접하는 것이 아니라 수주, 심지어 수개월 동안 자주 사용한다.도금판은 납석결합판보다 유통기한이 좋다. 금의 유통기한이 여러 배 길기 때문에 누구나 사용하기를 원한다. 또한 도금PCB는 샘플 단계에서 납석합금판과 거의 같은 원가를 낸다.그러나 경로설정 밀도가 증가함에 따라 선가중치와 간격이 3-4MIL에 도달했습니다.이로 인해 금선 단락의 문제가 발생한다. 신호의 주파수가 점점 높아짐에 따라 다층 도금층에서 피부 효과로 인한 신호 전송이 신호의 질에 미치는 영향이 더욱 뚜렷해진다. 피부 효과란 고주파 교류 전기를 가리키며 전류는 도선 표면에 집중되어 흐르는 경향이 있다. 계산에 따르면피부의 깊이는 주파수와 관계가 있다

침금판과 도금판의 차이표에는 도금판의 다른 단점이 열거되어 있다.3. 왜 중금판을 사용해야 하는가?도금판의 상술한 문제를 해결하기 위하여 침금판을 채용한 PCB는 주로 다음과 같은 특징을 갖고있다. 1.침금과 도금으로 이루어진 결정 구조가 다르기 때문에 침금은 도금보다 더 황금색으로 고객이 더 만족할 것이다.침금과 도금으로 형성된 결정의 구조가 다르기 때문에 침금은 도금보다 용접이 더 쉽고 용접 불량과 고객 고소를 일으키지 않는다.침금판의 용접판에는 니켈과 금만 있기 때문에 집피효과에서의 신호는 구리층에 전송돼 신호에 영향을 주지 않는다.침금은 도금보다 더 치밀한 결정 구조를 가지고 있기 때문에 산화가 잘 일어나지 않는다.5. 침금판의 용접판에는 니켈과 금만 있기 때문에 금선이 생기지 않고 경미한 합선이 발생한다.침금판의 용접판에는 니켈과 금만 있기 때문에 회로의 용접재 마스크와 구리층이 더욱 견고하게 결합된다.이 항목은 보상 기간 간격에는 영향을 주지 않습니다.8. 침금과 도금으로 이루어진 결정 구조가 다르기 때문에 침금판의 응력은 더욱 쉽게 제어할 수 있다.접착이 있는 제품은 접착 가공에 더욱 유리하다.또한 도금보다 침금이 더 부드럽기 때문에 침금판은 금손가락처럼 마모에 강하지 않다.9. 침금판의 평평도와 사용 수명은 금판만큼 좋다.도금이란 무엇인가: 판 전체가 도금된 것이다.일반적으로 [전기도금][니켈도금판], [전해금], [전기금], [전기니켈금판]을 가리키며 소프트 골드와 하드 골드의 구분이 있다 (일반적으로 골드로 사용된다).니켈과 금(속칭 금염)을 화학물에 녹여 전기도금통에 회로기판을 담가 전기를 통하게 해 회로기판의 동박 표면에 니켈도금층을 형성하는 원리다.고경도, 내마모성, 항산화성의 특성은 전자제품 명칭에 널리 쓰인다.