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PCB 기술

PCB 기술 - 고주파 플레이트 PTFE/PTFE

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PCB 기술 - 고주파 플레이트 PTFE/PTFE

고주파 플레이트 PTFE/PTFE

2021-09-14
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Author:Belle

전자 설비의 고주파화는 일종의 발전 추세이다. 특히 무선 네트워크와 위성 통신이 날로 발전함에 따라 정보 제품은 고속, 고주파 방향으로 발전하고 통신 제품은 음성, 영상과 데이터의 표준화 방향으로 발전하여 대용량, 대속도의 무선 전송을 실현하고 있다.그래서개발 중인 차세대 제품은 모두 고주파판이 필요하다.위성시스템, 이동전화, 기지국 등 통신제품은 반드시 고주파회로기판을 사용해야 한다.앞으로 몇 년 동안 그들은 빠르게 발전할 것이며, 고주파 기판의 수요량은 매우 클 것이다.


고주파 판재의 기본 특성은 다음과 같습니다.

1.기타 내열성, 내화학성, 충격강도, 박리강도 등도 반드시 두드러져야 한다.

2.낮은 흡수율과 높은 흡수율은 습할 때 개전 상수와 개전 손실에 영향을 줄 수 있다.

3.동박의 열팽창 계수는 가능한 한 통용되어야 한다.왜냐하면 차이로 인해 동박이 냉열 변화에서 분리될 수 있기 때문이다.


4.매개 전기 손실 (Df) 은 신호 전송의 질에 주로 영향을 미치는 매우 작아야합니다.개전 손실이 적을수록 신호 손실은 작아진다.

5.개전 상수(Dk)는 작고 안정적이어야 합니다.보통 작을수록 좋습니다.신호 전송 속도는 데이터 개전 상수의 제곱근과 반비례한다.고매체 상수는 신호 전송 지연을 초래할 수 있다.


일반적으로 고주파 보드는 1GHz 이상의 주파수로 정의할 수 있습니다.현재 가장 많이 사용되는 고주파 회로기판 기판은 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 과 같은 플루오로 매개 전기 기판으로 일반적으로 폴리테트라플루오로에틸렌이라고 불리며 일반적으로 5GHz 이상에서 사용됩니다.또한 FR-4 또는 PPO 기판을 사용하여 1GHz에서 10GHz 사이의 제품에도 사용할 수 있습니다.이 세 가지 고주파 기판의 물리적 성질은 다음과 같다.

고주파판

현 단계에서 세 가지 유형의 고주파 기판 재료: 에폭시 수지, PPO 수지와 불소 수지는 에폭시 수지 중 원가가 가장 싸고 불소 수지 중 원가가 가장 높다;그리고 개전 상수, 개전 손실과 흡수율.주파수 특성을 고려할 때 불소수지가 가장 좋고 에폭시 수지가 그 다음이다.제품 적용 빈도가 10GHz 이상이면 불소 기반 수지 인쇄판만 사용할 수 있습니다.분명히 불소수지 고주파 기판은 다른 기판보다 훨씬 높은 기능을 가지고 있지만, 비용이 많이 들고 강성이 떨어지며 열팽창 계수가 크다는 단점이 있다.


고주파판 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)의 경우 기능을 높이기 위해 이산화규소 SiO2와 같은 대량의 무기물질이나 유리천을 보강충전재로 사용하여 기판의 강성을 높이고 열팽창을 낮춘다.또한 고주파판 PTFE 수지 자체의 분자 타성 때문에 동박과 나쁜 결합이 쉽지 않기 때문에 동박과의 결합 표면에 특수한 표면 처리가 필요하다.이 처리 방법에는 고주파판 PTFE의 표면에 화학적 식각 또는 플라즈마 식각을 하고, 동박과 고주파판 PTFE 수지 사이에 표면 거친도를 추가하거나 접착력을 높이기 위해 접착막을 추가하는 것이 포함된다.그러나 미디어의 기능에는 영향을 미칠 수 있습니다.전체 불소 기반 고주파 회로 기판의 개발은 원시 데이터 공급업체, 연구 단위, 장비 공급업체, 고주파 PCB 제조업체 및 통신 제품 제조업체의 협력이 필요합니다.이런 고주파 회로기판의 빠른 발전을 따라가다.


고주파 기판은 회로 기판을 계획할 때 특히 GHz급 고주파 회로 기판을 주의해야 한다.또한 각 전자 컴포넌트 용접 디스크와 인쇄 패턴의 길이가 회로 특성에 미치는 영향도 주의해야 합니다.최근 몇 년 동안 고주파 회로와 디지털 회로는 같은 회로 기판을 함께 사용했습니다.이른바 혼합 부하 회로 시스템이 증가하는 추세인 것 같다.유사한 계획은 일반적으로 디지털 회로의 작동을 초래하지만 고주파 회로는 불안정합니다.그 이유 중 하나는 디지털 회로에서 발생하는 소음이 고주파 회로의 정상적인 작동에 영향을 미치기 때문이다.상술한 문제를 방지하기 위하여 두 개의 회로블록을 구분하려고 시도하는외에 회로판을 계획하기전에 계획개념을 충분히 반성하는것이 기본방법이다.고주파 기판의 회로 기판을 계획할 때, 기본적으로 반드시 다음과 같은 세 가지 원칙을 파악해야 한다.


1.61548, 고품질;

2.61548, 속임수가 없다;

3.61548, 서둘러 시간을 빼앗지 마라.

국제 층 압판 FR-4 A급 복동층 압판 기능값

프로젝트 스타일 처리 표준 값의 일반 값 테스트

1.분리 강도 파운드/인치, 1/2OZ/Ft 사각형 동박 검수 상태 A–$6.07.0-8.0, 열 응력 A–¥ 6.07.0-8.0, 1OZ/Ft 사각형 동박 검수 상황 A–엔 8.010.0, 열 응력 A–인민폐 8.010.0;


2. 용접성 A는 용접과 용접이 가능합니다.

3.구부리고%A판 두께 1.68mm0.1/0.25;

4. 표면 저항, 최소값, M Isla ◇ E-24/125 –¥★$;

5. 흡수율% 두께(두께) 0.781±350.2;

6. 부피 저항, 최소값, M 섬.cmE-24/125 $;

7. 유리화 전환 온도, Tg(DSC, 섭씨) A–$125133~138;

8. 난연성 A/&E-1/105desUL94V0UL94V0;

9. 개전 상수, 1MHz, MaxC-40/23/505.44.8;

아크 저항, 최소, 두 번째 D-48/50D-0.5/23 ☎6080;

11.뚫기 전압, 최소값 (KV), 계단 두께?.51mm D-48/50D-0.5/23?4070;

12.전기 강도, 최소값 (KV/mm), 계단 두께 <0.51mm D-48/50D-0.5/23 $29.533.5;

13. 열응력 미식각 샘플 ANoDefectNoDefect, 식각 샘플 ANo DefectNodefect 후;

14.사이즈 안정성%, 최대 판두께"0.51mm 식각 C-40/23/500.05.035, E-4/1050.05.035 구운 후.


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