PCB 기술 - FPC는 어떻게 만들어졌습니까?

FPC는 어떻게 만들어졌습니까?

FPC는 유연한 회로 기판과 소프트 기판이라고도 합니다.배선 밀도가 높고 무게가 가벼우며 두께가 얇은 것이 특징입니다.그것은 매우 신뢰할 수 있고 우수한 유연한 인쇄 회로 기판입니다.스마트폰, 태블릿PC, 개인의료설비 등 소비류 전자단말기제품에 널리 응용된다.

FPC는 어떤 재료로 구성되어 있습니까?FPC는 플렉시블 기판(PI/PET), 동박(Cu) 및 접착제(AD)로 접착된 후 커버리지(Coverlay) 및 강화재(Stiffer)와 결합한다.

1. 동박(구리)

재료는 압연동(압연퇴화동박)과 전기침적동(전극침적동박)으로 나뉜다.특성으로 말하자면, 구리를 압연하는 것은 더욱 좋은 기계적 성능을 가지고 있다.유연성이 필요한 경우 대부분 구리를 압연합니다.두께는 1/3OZ, 1/2OZ, 1OZ 및 2OZ의 네 가지 유형으로 나뉩니다.

2. 기판

기재는 PI(폴리아미드)와 PET(폴리에스테르) 두 가지가 있다.PI의 가격은 높지만 난연성이 좋고 PET의 가격은 낮지만 열에 약하다.따라서 용접이 필요한 경우 대부분 PI로 만들어집니다.일반적으로 두께는 1/2mm, 1mm, 2mm 세 가지가 있습니다.

3. 접착제

일반적으로 아크릴산 (아크릴산 접착제) 과 에폭시 (에폭시) 의 두 가지 종류의 접착제가 있습니다.에폭시 수지 접착제는 가장 상용되는 것이다.두께는 0.4-2mil이 될 수 있으며 일반적으로 0.72mil 두께의 접착제를 사용합니다.

4. 표지

복막은 PI와 PET 두 종류로 나뉜'기재 + 접착제'로 구성된다.두께는 0.5-1.4mil입니다.

5. 힘줄 강화

(1) 기능: 플로피 부분의 부품을 용접하기 위해 설치용 보강재를 추가하고 플로피 두께를 보상합니다.(2) 재료: PI/PET/FR4/SUS.(3) 조합 방식: PSA(압착젤): 압착(예: 3M 시리즈);(4) 열정형: 열경화성(접착강도, 내용제성, 내열성, 내연성)

PCB 샘플링에서 FPC는 특수한 공예로서 일정한 기술문턱과 생산난이도를 갖고있다.국내 일부 PCB 공장은 생산이 번거롭거나 고객의 생산 수량이 너무 적어 하기 싫거나 더 적게 한다고 생각한다.ipcb는 isola 370hr PCB, 고주파 PCB, 고속 PCB, ic 기판, ic 테스트보드, 임피던스 PCB, HDI PCB, 강성 플렉시블 PCB, 블라인드 PCB, 고급 PCB, 마이크로파 PCB, telfon PCB 등 고품질의 PCB 제조업체이다.