PCB 기술 - 보드 건막 사용 시 구멍 / 투석 문제 개선 방법

전자 공업이 빠르게 발전함에 따라 회로 기판의 배선은 갈수록 복잡해진다.대부분의 회로 기판 제조업체는 건막을 사용하여 그래픽 전송을 완료하고 건막의 사용이 점점 더 유행하고 있습니다.그러나 건막을 사용할 때 많은 오해가 있다.총결하여 참고로 제공하다.

1. 건막마스크에 구멍

많은 사람들은 빈 구멍이 생긴 후 박막의 온도와 압력을 높여 결합력을 강화해야 한다고 생각한다.사실 이런 관점은 정확하지 않다. 왜냐하면 온도와 압력이 너무 높은후 부식방지제층의 용제가 지나치게 증발하여 건조를 초래할수 있기때문이다.얇은 막이 바삭바삭해지고 얇아져 현상 과정에서 구멍이 쉽게 파열된다.우리는 반드시 시종 건막의 근성을 유지해야 한다.따라서 취약점이 발생한 후에는 다음 사항을 개선할 수 있습니다.

1. 박막의 온도와 압력을 낮춘다

2. 드릴 및 피어싱 개선

3. 노출 에너지 증가

4. 현상 압력 감소

5. 필름을 붙인 후, 압력의 작용으로 구석에 있는 반류체 약물의 필름이 흩어져 얇아지지 않도록 주차 시간이 너무 길어서는 안 된다.

6. 붙이는 과정에서 건막을 너무 팽팽하게 당기지 말아야 한다

둘째, 건막 도금 과정 중 도금 현상이 나타날 수 있다

침투의 원인은 건막과 복동판의 결합이 견고하지 못하여 도금액의 심화를 초래하여 도금층의"부상"부분이 두꺼워졌기때문이다.대부분의 PCB 제조업체의 침투는 다음과 같은 몇 가지 이유로 발생합니다.

1. 노출 에너지가 너무 높거나 너무 낮다

자외선에 노출되면 빛을 흡수하는 광유발제가 자유기로 분해돼 광중합반응을 일으켜 희소성 알칼리 용액에 용해되지 않는 체상분자를 형성한다.노출이 부족할 때 중합이 불완전하여 박막이 현상과정에서 팽창하여 부드러워져 선이 뚜렷하지 못하고 심지어 박막이 벗겨져 박막과 구리의 결합이 불량하게 된다.노출이 지나치면 현상 곤란을 초래하고 도금 과정에서 현상 곤란을 초래할 수 있다.이 과정에서 들쭉날쭉하고 벗겨져 관통 도금층이 형성된다.따라서 노출 에너지를 제어하는 것이 중요합니다.

2.박막 온도가 너무 높거나 너무 낮다

만약 막의 온도가 너무 낮으면 부식방지제막이 충분히 연화되고 적당히 류동하지 못하여 건막과 복동층 압판 표면간의 접착성이 떨어지게 된다.온도가 너무 높으면 부식방지제 중 용매와 다른 휘발성 물질의 빠른 휘발로 기포가 생기고 건막이 바삭해져 도금 과정에서 꼬이고 벗겨져 침투가 발생한다.

3.박막 압력이 너무 높거나 너무 낮다

박막의 압력이 너무 낮을 때 박막의 표면이 평평하지 못하거나 건막과 동판 사이에 간극이 있어 접착력의 요구에 도달하지 못할수 있다.만약 막압이 너무 높으면 부식방지제층의 용제와 휘발성성분이 너무 많이 휘발되여 건막이 바삭해지고 전기도금이 감전되면 들어올려 박리된다.