정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
오늘날 발달한 산업에서 PCB 회로 기판은 다양한 전자 제품에 널리 사용되고 있습니다.PCB 보드는 업종에 따라 색상과 모양, 크기, 레벨 및 재료가 다릅니다.따라서 PCB 회로 기판의 설계에는 명확한 정보가 필요합니다. 그렇지 않으면 오해하기 쉽습니다.이 문서에서는 PCB 회로 기판 설계 과정에서 발생하는 10 가지 결함을 요약합니다.
1. 가공 수준은 단일 패널이 최상위 레벨에서 설계되었다는 것을 명확히 정의하지 않는다.앞면과 뒷면을 지정하지 않으면 어셈블리에 보드를 용접하기가 어려울 수 있습니다.
2. 대면적의 동박은 바깥테두리에서 너무 가깝고 대면적의 동박과 바깥테두리의 거리는 적어도 0.2mm 이상이어야 한다. 왜냐하면 동박 모양을 밀링할 때 동박이 휘어져 용접방지제가 떨어지기 쉽기 때문이다.
3. 충전 블록이 있는 드로잉 패드 충전 블록 드로잉 패드는 회로를 설계할 때 DRC를 통해 검사할 수 있지만 가공에 불리합니다.따라서 유사한 용접 디스크는 용접 마스크 데이터를 직접 생성할 수 없습니다.용접 방지제를 사용하면 블록 채우기 영역이 용접 방지제로 덮여 장치를 용접하기 어렵게 됩니다.
넷째, 전기 접지층도 꽃 패드와 연결이다. 도안화된 패드 전원으로 설계되기 때문에 접지층은 실제 인쇄판 이미지와 상반된다.모든 연결은 격리 회선이다.여러 세트의 전원 공급 장치 또는 접지 분리선을 그릴 때는 두 세트의 A 전원 합선으로 인해 연결 영역이 막히지 않도록 간격을 두지 않도록 주의해야 합니다.
5. 무작위 문자 덮개 용접판의 SMD 용접판은 인쇄판의 연속성 테스트와 부품의 용접에 불편을 준다.문자 디자인이 너무 작아서 실크스크린 인쇄를 어렵게 하고 너무 커서 문자가 서로 중첩되어 구분하기 어렵다.
여섯째, 표면 설치 설비의 용접판이 너무 짧다. 이것은 연속성 테스트를 하기 위해서이다.밀도가 너무 높은 표면 설치 장치의 경우 두 핀 사이의 간격이 매우 작고 용접 디스크도 매우 얇습니다.테스트 핀은 교차 설치해야 합니다.예를 들어, 용접 디스크 설계가 너무 짧습니다.장치 설치에 영향을 미치지만 테스트 핀이 어긋납니다.
7. 단면 용접판 구멍 지름 설정 단면 용접판은 일반적으로 구멍을 뚫지 않는다.드릴링에 마커가 필요한 경우 구멍 지름이 0으로 설계되어야 합니다.이 값을 설계하면 드릴링 데이터를 생성할 때 구멍 좌표가 해당 위치에 나타나고 문제가 발생합니다.단일 면 패드 (예: 드릴 구멍) 는 특별히 표시해야 합니다.
8. 패드 중첩
구멍을 드릴하는 동안 한 곳에서 여러 번 구멍을 드릴하면 드릴이 끊어져 구멍이 손상됩니다.다층판의 두 구멍이 중첩되어 섀시가 스트레치된 후 분리판이 나타나 폐기됩니다.
9. 디자인에서 블록을 너무 많이 채우거나 블록을 채우는 선이 가늘다
gerber 데이터가 손실되고 gerber 데이터가 완전하지 않습니다.필러 블록은 광학 데이터 처리 중에 선으로 하나씩 그려지기 때문에 생성되는 광학 데이터의 양이 상당히 많기 때문에 데이터 처리의 난이도가 증가합니다.
X. 도면 레이어가 일부 도면 레이어에 쓸모없는 연결을 위해 남용되었습니다.PCB 보드는 처음에는 4 층 PCB였지만 5 층 이상으로 설계되어 오해를 불러 일으켰습니다.일반적인 설계를 위반하다.설계할 때 도면층은 완전하고 또렷해야 한다.
