정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
SMT 칩 가공은 PCB 회로 기판 생산 과정에서 PCB 기판 용접이 없어서는 안 될 중요한 공정이다.PCB 보드를 용접한 후 PCB 보드에 흰색 잔류물이 있는 것을 발견하는 경우가 있는데, 이는 보드에 영향을 줄 수 있습니다.매우 아름다우며 PCB 보드와 PCBA 보드의 성능에 적절한 영향을 미칠 수 있습니다.그러므로 이런 백색잔류물의 원인을 료해하고 제때에 처리할필요가 있다.
PCB 보드 용접 후 흰색 잔여물이 발생하는 원인과 처리 방법은 다음과 같습니다.
1. PCB 공장 패치 가공 중 PCB 회로 기판에 흰색 잔류물이 나타나는 것은 일반적으로 용접제의 부적절한 사용으로 인한 것이다.솔방울 용접제는 청소 중에 흰색 점이 자주 발생하며 때로는 다른 유형의 용접제로 전환할 수 없습니다.이런 현상이 나타나다.
2. 만약 생산과정에 회로판에 잔류물이 있으면 보관시간이 길면 흰점이 나타나므로 강력용제로 세척할수 있다.
3. 회로기판을 잘못 가공하면 흰색 점도 생길 수 있다.일반적으로 일부 보드에는 문제가 발생하지만 다른 보드에는 문제가 없습니다.이런 현상에 대해서는 강력한 용제를 사용하여 청결하십시오.
4. 보조제는 산화유지와 상응하지 않는다.PCBA는 문제를 개선하기 위해 다른 용접제를 사용하기만 하면 됩니다.
5. 용제는 제조 과정에서 PCB 판의 원자재를 분해하고 흰색 잔류물도 있기 때문에 보관 시간이 짧을수록 좋다.니켈 도금 과정의 해결 방안은 종종 이 문제를 초래할 수 있으므로 각별한 주의가 필요하다.
6. 보조용접제는 사용시간이 길고 로화되여 공기중에 노출되여 물을 흡수하여 백점을 형성한다.새 용접제를 사용할 때 용접재는 세척 전에 너무 오래 머무릅니다.
smt 기술 운영자가 방부 페인트를 사용하지 않기 전에 smt 칩 가공 기술 운영자도 PCB 회로 기판에 방부 페인트를 칠합니다. 또한 한 번이면 충분합니다. 세 번만 칠하면 결국 발생하는 코팅은 약간 두껍습니다.300마이크로미터에 달하는데, 단지 높은 두께가 딱 좋다면 제품의 외관은 그다지 예쁘지 않다.이 경우 PCB 보드에 악영향을 미칠 수 있습니다.
사실 방부 코팅은 더 두껍고 방수, 단열, 방습이다.이것은 이해하기 어렵지 않기 때문에 오렌지와 같은 PCB 공장의 smt 패치 가공 PCB 회로 기판에 부정적인 영향을 미치지 않을 것입니다.피부 표면이나 거품은 도포 과정을 제대로 파악하지 못했기 때문이다.이것은 완전히 개선되고 피할 수 있습니다.물론 우리는 두꺼운 방부 코팅에 찬성하지 않는다.우선 비용 문제입니다.만약 얇은 방부층이 요구를 만족시킬 수 있다면, 당신은 3층이나 4층에 무엇을 뿌려야 합니까?또한 일반 PCB 회로 기판의 두께는 표준입니다.코팅이 너무 두꺼우면 PCB 보드의 두께가 표준에 맞지 않습니다.따라서 비용과 PCB 회로 기판 표준 Bottom의 경우 삼방 페인트는 가능한 한 두껍고 PCB 회로 기판에 불리한 영향을 미치지 않습니다.
