PCB 기술 - PCB 회로기판 세부 라인 생산 문제

전자 산업이 발전함에 따라 PCB 제조업체는 점점 더 많은 전자 부품을 통합하고 있으며, 그 부피는 점점 더 작아지고 있으며, 일반적으로 BGA형 패키지를 사용한다.따라서 PCB 회로는 점점 작아지고 계층 수는 증가합니다.선가중치와 행간을 줄이는 것은 가능한 한 제한된 면적을 이용하는 것이고, 층수를 늘리는 것은 공간을 이용하는 것이다.앞으로 회로기판의 주선은 2-3mil 또는 더 작을 것이다.

일반적으로 생산 회로 기판이 한 단계 증가하거나 한 단계 증가할 때마다 반드시 한 번 투자해야 하며, 투자 자금은 상대적으로 크다고 생각한다.즉, 고급 회로 기판은 고급 장비에서 생산됩니다.그러나 모든 기업이 대규모 투자를 감당할 수 있는 것은 아니다. 투자 후 실험을 하고 공정 데이터를 수집하는 데 많은 시간과 돈이 필요하다.이것은 회사의 현황에 따라 실험과 시험 제작을 한 다음 실제 상황과 시장 상황에 따라 투자 여부를 결정하는 더 나은 방법인 것 같다.본고는 정상적인 설비 조건에서 생산할 수 있는 세선 너비의 제한과 세선 생산의 조건과 방법을 상세하게 소개하였다.

일반적인 생산 공정은 개공산식법과 도안 도금법으로 나눌 수 있는데 둘 다 장단점이 있다.산식법으로 얻은 회로는 매우 균일하여 임피던스 제어에 유리하고 환경오염에 비교적 적지만 구멍 하나가 끊어지면 폐기될 수 있다;알칼리 부식 생산 통제는 더 쉽지만 회로가 고르지 않아 환경오염에도 크다.

우선 건막은 PCB 회로기판 생산의 주원료다.건막마다 해상도가 다르지만 일반적으로 노출 후 2mil/2mil의 선가중치를 표시할 수 있습니다.일반 노출기의 해상도는 2mil에 달할 수 있다.이 범위 내의 선가중치와 행 간격은 문제가 되지 않습니다.선폭이 4ml/4mil 이상인 현상기 노즐의 경우 약물 용액의 압력과 농도는 그다지 관련이 없다.3ml/3mil 선가중치 이하에서는 노즐이 해상도의 핵심입니다.일반적으로 부채꼴 노즐을 사용하며 압력은 3BAR 정도면 개발할 수 있다.

노출 에너지가 회로에 큰 영향을 미치지만 현재 시장에서 사용되는 대부분의 건막은 노출 범위가 넓습니다.12-18 레벨 (25 레벨 노출 자) 또는 7-9 레벨 (21 레벨 노출 자의 레벨) 에서 구분 할 수 있습니다.일반적으로 낮은 노출 에너지는 해상도에 유리하지만 에너지가 너무 낮을 때 공기 중의 먼지와 각종 불순물을 구분할 수 있다.그것은 그것에 대한 영향이 매우 크며, 그 후 과정에서 회로 (산 부식) 나 합선 (알칼리 부식) 을 초래할 수 있다.따라서 실제 생산은 암실의 청결도와 결합하여 실제 상황에 따라 생산할 수 있는 회로기판의 최소 선폭과 선간격을 선택할 수 있도록 해야 한다.

선이 작을수록 현상 조건이 해상도에 미치는 영향이 뚜렷합니다.회로가 4.0mil/4.0mil 이상일 때 현상조건 (속도, 시럽농도, 압력 등) 은 뚜렷한 영향을 주지 않는다.회로가 2.0mil/2.0/mil일 때 노즐 모양과 압력은 회로가 정상적으로 현상할 수 있는지에 관건적인 역할을 한다. 이때 현상 속도는 현저하게 낮아질 수 있으며, 약물 농도는 회로의 외관에 영향을 미친다.가능한 원인은 부채꼴 노즐의 압력이 비교적 크기 때문이다.선 사이의 거리가 매우 작은 상황에서도 운동량은 건막의 밑부분에 도달할 수 있다.따라서 개발될 수 있습니다.원추형 노즐은 압력이 적기 때문에 가는 선을 형성하기 어렵다.추가판의 방향은 건막의 해상도와 측벽에 현저한 영향을 미친다.

서로 다른 노출기는 서로 다른 해상도를 가지고 있다.현재 사용되고 있는 노출기는 하나는 공기 냉각 표면 광원이고, 다른 하나는 물 냉각점 광원이다.표준 해상도는 4mil입니다.그러나 실험에 따르면 특별한 조정이나 조작 없이 3.0mil/3.0mil을 실현할 수 있다;심지어 0.2밀리리터/제곱밀리미터;1.5밀이/1.5밀이는 에너지가 떨어질 때 구분할 수 있지만 조작은 조심해야 하며 먼지와 파편의 영향이 크다.이밖에 실험에서 폴리에스테르박막표면과 유리표면의 해상도는 뚜렷한 차이가 없었다.

알칼리성 식각에 대해 도금한 후에는 항상 버섯 효과가 있는데, 보통 뚜렷하고 뚜렷하지 않은 차이일 뿐이다.선이 4.0 밀이 / 4.0 밀이보다 크면 버섯 효과가 작습니다.

회로가 2.0mil/2.0mil이면 충격이 매우 큽니다.전기 도금 과정에서 납과 주석이 넘쳐 건막이 버섯 모양을 형성하고 건막이 끼어 건막을 제거하기 어렵다.해결 방법: 1.펄스 도금으로 도금층을 균일하게 한다.2. 비교적 두꺼운 건막을 사용하는데 일반 건막은 35-38미크론이고 비교적 두꺼운 건막은 50-55미크론으로 원가가 비교적 높다.이런 건막은 산성 식각에서 비교적 좋은 효과를 가지고 있다.3. 저전류 도금 사용.그러나 이런 방법은 철저하지 않다.사실 아주 완전한 방법이 있기는 어렵다.

버섯 효과로 얇은 막을 가는 실을 제거하는 것은 매우 번거롭다.수산화나트륨은 납과 주석에 대한 부식이 2.0mil/2.0mil일 때 매우 뚜렷하기 때문에 도금 과정에서 납과 주석을 걸쭉하게 하고 수산화나트륨 농도를 낮추어 해결할 수 있다.

알칼리 식각 과정에서 서로 다른 선폭의 속도가 다르고 서로 다른 선형에 대해서도 속도가 다르다.회로기판이 생산할 선로의 두께에 특별한 요구가 없다면 두께가 0.25온스 동박인 회로기판을 사용하거나 0.5온스의 받침대를 제작할 수 있다. 구리 일부가 식각되고 구리 도금이 더 얇아지며 납과 주석이 두꺼워지는 등 알칼리성 식각을 사용해 가는 선을 만드는 데 영향을 미치고 노즐은 부채꼴로 만들어야 한다.테이퍼 노즐은 일반적으로 4.0 밀이 / 4.0 밀이에 도달 할 수 있습니다.

산성 식각 과정에서 알칼리성 식각과 마찬가지로 선폭과 선형 속도가 다르지만 일반적으로 건막은 전이와 이전 공정 과정에서 마스크와 표면막을 손상시키거나 긁기 쉽다.따라서 생산 과정에서 조심해야 한다.산성 식각의 선 효과는 알칼리성 식각보다 우수하다.버섯 효과가 없어 측면 식각이 알칼리성 식각보다 적다.또한 부채꼴 노즐을 사용하면 테이퍼 노즐보다 훨씬 효과적입니다.산식 후, 도선의 저항은 약간 변화한다.

PCB 레이아웃 설계 및 생산 과정에서 박막의 속도와 온도, 판 표면의 청결도 및 중질소 박막의 청결도가 통과율에 큰 영향을 미친다.이것은 산식막의 매개변수와 판의 평탄도에 특히 중요합니다.알칼리 식각에는 노출의 청결도가 매우 중요하다.

따라서 일반 설비는 특별한 조정 없이 3.0mil/3.0mil (박막 선폭, 간격을 가리킴) 의 판재를 생산할 수 있다고 믿는다;그러나 통과율은 환경과 인원 조작의 숙련도와 수준의 영향을 받아 알칼리성 식각은 3.0mil/3.0mil 이하의 회로판 생산에 적용되며, 기저동이 어느 정도 작지 않은 한 부채형 노즐의 효과는 원추형 노즐보다 현저히 우수하다.