정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
중국은 글로벌 전자제품 제조 센터이자 글로벌 전자제품 소비 시장으로 국내 PCB 업계에 충분한 시장 깊이를 제공하고 있다.이와 동시에 국내 PCB산업사슬이 완전하고 로동력자원이 충족한 우세는 국내 PCB회사로 하여금 여전히 뚜렷한 우세를 가지게 했다.경쟁 우위. 알루미늄 기판 제조업체는 알루미늄 기판을 토론할 때 무엇을 주의해야 합니까?1. 금속 기판의 흔한 구조인 금속 기판, 흔한 구조는 1: 전도층 (동박층이라고도 함) 으로 선로 배치와 소자 용접판 위치에 사용된다.2: 절연 방열층 (일반적으로 세라믹 가루 PP 접착제) 은 말 그대로 절연 방열 작용을 한다3: 금속 기층 (일반적으로 알루미늄 기, 구리 기) 은 동박과 절연층의 담체로서 알루미늄 기는 높은 가격 비율과 양호한 가공 성능으로 금속 기판 시장 점유율을 앞선다.2.창사 알루미늄 기판 공장은 알루미늄 기판의 일반적인 성능은 일반적으로 LED 조명 기구의 PCB로 사용된다고 알려준다.우리는 알루미늄 기판에 대한 더 많은 정보를 알고 싶다.알루미늄 기판은 알루미늄 합금을 운반체로 하는데, 그 열, 전기, 기계 성능이 특히 중요하다.흔히 볼 수 있는 매개 변수는 비열용량, 열전도율, 용해점 범위, 선팽창계수, 전도율, 저항률, 경도, 피로강도, 인장강도, 탄성계량, 신장률, 절삭력 등이다. 국가표준에 부합되는 상황에서 열전도율은 특히 중요하다.현재 PCB 제조업체마다 생산되는 알루미늄 기반 복동층 압판의 열전도 계수 차이가 크다.만약 상술한 측정 방법을 채택한다면, 국내 시장의 주류 알루미늄 기반 복동층 압판의 열전도 계수는 대부분 둘 사이에 있으며, 원가 차이로 인해 열전도 계수가 같지 않을 가능성이 높기 때문에 열전도 계수를 고려한다.계수에 대해 언급할 때, 당신은 알루미늄 기판의 가격 포지셔닝과 제3자 테스트를 참고하기를 원할 수도 있다.
흔히 볼 수 있는 PCB 레이아웃 문제와 혼동 제품의 성공은 한편으로는 좋은 기능과 품질을 필요로 하고, 다른 한편으로는 미관을 필요로 한다.회로기판을 조각공예품처럼 배치할 필요가 있다.PCB 컴포넌트의 레이아웃에서 이러한 문제와 문제가 자주 발생합니다. PCB는 조판이 필요한지, 공정 가장자리를 유지할지, 설치 구멍을 유지할지, 위치 구멍을 어떻게 배치할지 결정합니다.PCB 모양이 전체 컴퓨터와 일치합니까?어셈블리 간의 간격이 적절합니까?수준 또는 높이 충돌이 있습니까?임피던스 제어, 신호 무결성, 전원 신호 안정성 및 전원 공급 장치 모듈 냉각은 어떻게 고려합니까?열 컴포넌트와 가열 컴포넌트 사이의 거리를 고려했습니까?전체 보드의 EMC 성능은 어떻게 배치해야 간섭 방지 능력을 효과적으로 향상시킬 수 있습니까?자주 교체해야 하는 부품은 쉽게 교체할 수 있고 조절 가능한 부품은 쉽게 조정할 수 있습니까?PCB가 FPC 재료의 유연성에 영향을 미치는 주요 요인은 재료의 유형과 재료의 두께입니다.동박의 분자 구조와 방향, 압연 구리의 굴곡 저항 성능은 전해 동박보다 현저히 우수하다;같은 품종에 대해 동박의 두께가 얇을수록 굽힘 방지 성능이 좋다;일반적으로 에폭시 수지는 아크릴 접착제보다 유연성이 더 좋으며, 고유성 재료는 주로 에폭시 수지입니다.접착제의 두께가 얇을수록 재료의 유연성이 좋아져 FPC의 유연성을 높일 수 있습니다.절연 기판 PI의 두께가 얇은 소재일수록 FPC의 유연성이 좋고 FPC의 유연성이 좋다.FPC는 유연성이 우수할수록 낮은 스트레치 계량을 가진 PI를 사용합니다.
