정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
SMT 패치에 사용되는 네 가지 세부 사항
SMT 패치는 부품 생산 및 가공 장비 어셈블에 사용됩니다.많은 제조업체가 현재 SMT 패치를 사용하고 있지만 사용할 때 여러 가지 문제와 오류가 발생합니다. 다음은 SMT 패치가 가공할 때 주의해야 할 네 가지 세부 사항입니다.
1.온도 및 습도: SMT 생산 작업장에는 많은 장비 장비가 있습니다.SMT 기계는 정밀설비로 온도와 습도의 차이가 더 민감하다.따라서 전기 가공 작업장의 규정에 따라 SMT 칩 가공 공장의 온도는 25 ± 3 ° C 이내로, SMT 칩 배치 기관차 사이의 습도는 0.01% RH 이내로 제어해야 한다.
둘째는 전문 조작자: 기관차 보충 작업은 매우 세밀한 과정이어야 한다.자격을 갖춘 운영자가 아니라면 통제된 세부 사항이 제대로 갖춰지지 않아 부품을 던지거나 누락하기 쉽다. 따라서 운영자는 전문적인 교육을 받은 후 정식으로 출근할 수 있다.훈련을 거친 인원은 생산력뿐만 아니라 생산량도 높일 수 있다.
셋째, 용접고를 올바르게 사용한다: 칩 가공에 사용되는 용접고에서 가장 자주 사용하는 용접재 분말 입자의 체적비는 약 1: 1이다.SMT 패치 가공부터 용접고는 부드럽고 철저하게 저어야 한다.무엇보다 초정상 온도로는 온도를 회복할 수 없다.
넷째, PCB 보드의 보관 방법: PCB 가공이 완료된 후 고객이 제때에 물건을 수거하지 않았거나 임시로 보관해야 할 경우 먼저 SMT PCB 보드의 보관 방법에 주의해야 한다.GG 고객의 운송 경로를 고려한 후 적합한 포장과 등급을 선택하십시오.또한 습기, 산화 등 불량과정에 과일껍질을 첨가하지 않도록 환경의 건조와 습도에 주의를 돌려야 하며 세가지 페인트방지제품도 바르지 말아야 한다.
수동 및 자동 SMT 패치 조립 단계
Bittele SMT 회로 기판 조립의 정확한 과정을 알아보기 위해 많은 주요 고객이 연락했습니다.자격을 갖춘 Bittele 엔지니어는 PCB 조립 과정에서 규정된 절차를 따를 것입니다.PCB 조립 프로세스에는 보드 표면 처리, 부품 배치, 용접, 청소, 검사 및 테스트가 포함됩니다.잘 훈련된 조립 기술자들은 엄격히 규정된 절차에 따라 조작할 것이며, 현대 소자 배치 방법을 사용하여 회로 기판을 조립할 것이다.수동 및 자동 기술 SMT 배치를 사용하여 PCB 어셈블리를 포지셔닝했습니다.
일반적으로 구멍 통과 부품은 수동으로 배치되고 서피스 장착 부품은 선택 및 배치 시스템을 사용하여 배치됩니다.대부분의 경우 소수의 폴리염화페닐에 대해 자동화 조립은 불가능하다.우리 팀이 사용하는 용접 방법은 펀치 컴포넌트의 웨이브 및 서피스 장착 컴포넌트의 리버스 용접입니다.구멍을 조립하는 동안 부품을 PCB에 배치하고 웨이브 용접을 사용하여 구멍 부품의 컨덕터를 용접합니다.
SMT를 조립하는 동안 용접 클램프를 통해 PCB에 용접고를 적용한 다음 부품을 용접판에 배치하고 용접고를 녹이기 위해 환류로에서 처리합니다.또한 혼합 기술에서 PCB는 용접과 환류가 필요합니다.회로기판 용접이 완료되면 우리 팀은 이를 청소합니다. 우리는 최신 기술을 사용하여 조립된 회로기판을 청소하여 모든 용접제 부스러기를 제거합니다.또한 흐르는 부스러기를 제거하기 위해 다른 기술을 사용했으며 일반적으로 세정제, 믹서 및 가열의 조합입니다.
그런 다음 부품의 정확한 배치를 확인하기 위해 보드를 세부 검사에 보냅니다.최첨단 검사 도구를 사용하여 조립판의 품질을 검증합니다.샘플 검사, 자동광학검사(AOI), 엑스선 검사 등 일부 기술이 사용된다. 상세한 품질 테스트를 거쳐 인쇄판은 최종 고객에게 인도된다.
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