PCBA 기술 - SMT 패치 및 롤백 용접

전자제품 PCB판의 끊임없는 소형화로 칩소자가 나타났으며 전통적인 용접방법은 이미 수요를 만족시킬수 없게 되였다.처음에 혼합집적회로기판의 조립은 환류용접공법만 사용했으며 조립하고 용접해야 할 대다수 부품은 편식콘덴서, 편식감지기, 설치된 트랜지스터와 다이오드였다.전체 SMT 기술의 발전이 점점 더 완벽해지고 각종 칩 소자 (SMC) 와 설치 부품 (SMD) 의 출현에 따라 설치 기술의 일부인 환류 용접 공정 기술과 설비도 상응하는 발전을 이루었고 그 응용은 점점 더 광범위해졌다.거의 모든 전자 제품이 응용되었다.

SMT 패치는 환류 용접 전 공정에서 사용되는 장비입니다. 즉, 동일한 SMT 생산 라인입니다. 패치는 환류 용접 전이지만 웨이브 용접에는 사용되지 않습니다.

간단히 말해서, 패치와 환류 용접은 SMT 생산에 필요한 작업입니다.배치기는 부품 설치를 담당합니다.롤백 용접은 설치된 PCB 보드를 용접합니다.분배기나 와이어에 구성됩니다. 와이어 인쇄기 다음에는 배치 헤드를 이동하여 표면 장착 어셈블리를 PCB 용접 디스크에 정확하게 배치하는 장치입니다.

SMT 패치 전원 켜기 프로세스

1.설비 안전 기술 조작 규정에 따라 기계를 켭니다.

2. 타설기의 기압이 설비 요구에 부합되는지 검사한다. 보통 5kg/crri2 정도이다.

3. 서보를 연다.

4. 배치된 시스템의 모든 축을 원본 점으로 반환합니다.

5. PCB의 너비에 따라 패치 FT1000A36 레일의 너비를 조정합니다.레일의 너비는 PCB의 너비보다 약 Imm 커야 하며 PCB가 레일에서 자유롭게 미끄러지도록 해야 합니다.

6. PCB 위치 추적 장치 설정 및 설치:

1. 먼저 작업 규칙에 따라 PCB 위치 방법을 설정합니다.일반적으로 두 가지 방법이 있습니다: 핀 위치와 가장자리 위치.

2. 핀을 사용하여 위치를 정할 때 PCB 위치 구멍 L의 위치에 따라 위치 추적 핀의 위치를 설치하고 조정하여 위치 추적 핀이 PCB 위치 구멍의 중간에 위치하도록 하여 PCB 위아래를 자유롭게 합니다.

3. 가장자리 위치를 사용하는 경우 PCB의 외형 크기에 따라 기어와 상단 블록의 위치를 조정해야 한다.

7.PCB 두께와 외형 크기에 따라 PCB 지지 튜브를 배치하여 패치를 할 때 PCB의 힘이 고르게 느슨하지 않도록 한다.양면에 설치된 PCB의 경우 B(첫번째) 면을 설치한 후 PCB 지지 튜브의 위치를 재조정하여 a(2) 면을 설치할 때 PCB 지지 튜브가 설치된 B 면을 피해야 합니다. 설치된 구성 요소입니다.

8. 설정이 완료되면 PCB를 설치하여 온라인 프로그래밍 또는 패치 작업을 수행할 수 있습니다.

SMD 컴포넌트는 크기가 작기 때문에 수동으로 배치하기가 불편합니다.SMT 패치는 특수 접착제를 사용하여 패치 컴포넌트를 PCB에 정확하고 정확하게 배치하고 붙여넣습니다.그런 다음 리버스 용접을 수행합니다.환류 용접: 환류 용접기는 공기나 질소를 충분히 높은 온도로 가열하여 이미 연결된 어셈블리의 회로 기판에 불어 어셈블리 양쪽의 용접재를 녹인 다음 마더보드에 접착합니다.냉각 후 용접 완료.SMD 어셈블리에 사용됩니다.

웨이브 용접은 플러그의 용접 표면을 고온의 액체 주석에 직접 접촉시켜 용접의 목적을 달성하는 것이다.고온의 액상 주석은 일정한 경사율을 유지하고, 특수한 장치는 액상 주석으로 하여금 파도 모양의 현상을 형성하게 한다.플러그 인의 핀은 물결을 통해 용접됩니다.일반적으로 수동으로 배치되는 삽입 어셈블리를 용접할 수 있습니다.

환류 용접

이것들은 모두 환류 용접 공정에 대해 새로운 요구를 제기했다.하나의 보편적인 추세는 환류용접이 더욱 선진적인 전열방법을 채용하여 에너지절약, 온도균등을 실현하고 량면PCB판과 용접요구에 적용되는 새로운 부품포장방법을 채용해야 한다는것이다.그리고 점차 파봉용접의 전면적인 대체를 실현하였다.총적으로 말하면 환류용접로는 고효률, 다기능, 지능화의 방향으로 발전하고있다.주로 다음과 같은 몇 가지 발전 경로가 있다.이러한 발전 분야에서 환류 용접은 미래 전자 제품의 발전 방향을 이끌고 있다.