정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
첫째, PCB 서비스 직원은 어떻게 자신을 향상시킵니까?용접 기술은 매우 중요하다.반드시 용접제, 뜨거운 공기, 흡입총을 사용해야 한다.최근 몇 년 동안 저항과 커패시터 부품의 크기는 모두 0603/0402/0201이었다.나쁜 마더보드를 얻고 위의 어셈블리를 삭제한 다음 용접을 하면 어떤 기술을 연습해야 하는지 알 수 있습니다.
그런 다음 Tektronix 웹 사이트를 방문하여 오실로스코프 안내서를 읽으십시오.대부분의 대가들은 이런 것을 사용한다.이 사이트에 등록하십시오.
전기 계량기의 첫 번째 선택은 요행이다. 그것은 간단하고 사용하기 쉬우며, 한 번 보기만 하면 그것을 익힐 수 있다.
회로 기판의 수리에는 여러 단계가 있는데, 초급 수리공은 기본적으로 용접공만 한다."U37 BGA64를 새, R32 UNSTUFF, STUFF C330 0.1u로 교체" 명령을 받았을 수도 있습니다. 이것은 보드에 있는 숫자 U37 (일반적으로 U37 위치를 표시하는 실크스크린 아이콘이 있고 그림을 클릭하면 찾을 수 있음) BGA (기본적으로 기계 용접을 사용하며 나중에 이 지식이 더 커질 것), Desolder R32 (저항) (UNSTF) 는 어셈블리를 사용하지 않는다는 것을 의미합니다.그리고 0.1u 콘덴서를 C330 위치에 용접합니다.
수리공이 인두와 공구를 익히기만 하면 걱정할 것이 없다.BGA 용접은 일종의 학습이다.BGA 용접구는 일정 온도에서 약간만 녹지만 함몰되지는 않는다.마운트 해제, 주석 제거, 공 재구성, 몰드에 용접고 붙여넣기, 위치 지정 및 환류 모두 지식입니다.보통 경험이 풍부한 퇴역 군인을 위해 제작된다.기계 용접 BGA는 반드시 일정한 온도와 시간에 진행해야 하며 부근의 부품을 불어내지 않도록 주의해야 한다.이것은 복잡하지만 일반적으로 BGA 어셈블리의 PCB 제조업체는 재작업 파일을 제공하며 단순히 순종적으로 읽습니다.구글의'ti bga 재작업 설명'에서 한 무더기의 파일을 찾을 수 있다.(TI는 대표적인 가구 제조업체)
고급 관리자는 무엇이 문제인지, 어떻게 처리되는지 스스로 판단해야 합니다. 공부는 하루 이틀이 아니기 때문에 당연히 여기서 가르칠 수는 없지만, 확실히 모든 사람이 준수할 수 있는 원칙이 있습니다.
회로기판을 수리하려면 회로도를 알아야 한다.일반적으로 프레임 맵을 먼저 보고 전원 공급 장치, 재설정 #, 클럭, IO/버스를 먼저 파악합니다.어느 GPIO입니까?그런 다음 회로 다이어그램, gerber 파일 및 BOM 테이블 목록을 봅니다.회로기판 전체가 뭘 하고 있는지 적어도 알아.구글의'인텔 마더보드 상자도'는 한 무더기를 찾을 수 있다.여기에는 다음이 있습니다.
https://downloadmirror.intel.com/15197/eng/D915GAV_D915GAG_D915GEV_D915GUX_ProductGuide02_English.pdf
다음으로 시각 검사 / 비교를 수행합니다.좋은 널빤지에 비하면.강성판의 어느 부품에 탄 흔적이 있는지, 한 모서리에 폭발, 단열, 주석 다리가 있는지 찾아라.어셈블리 부재, 커넥터 미연결, 보드 구부러짐, 배터리 누출, 기계판 부식...선진적인 것은 5DX (매우 비싼 기계) 의 X선을 사용하여 BGA 용접구를 관찰하고 냉용접이나 부러진 공을 찾을 것이다.
이유를 모르면 그것을 켜고 확인해야 합니다. 먼저 전원을 연결해서 과열된 부품이 있는지 확인하십시오.다음으로, 각 전원 공급 장치의 레벨이 정확한지, RESET (일반적으로 낮은 트리거) 가 제공되는지 확인합니다.오실로그래프로 시계가 거기에 있는지 봅시다.IO에 출력이 있는지, GPIO 레벨이 올바른지 확인합니다.
