PCBA 기술 - 일반적인 PCBA 보드 성능 테스트

PCBA 회로기판 성능 테스트는 PCBA 가공이 완료되면 제품의 성능이 안정적인지 확인하는 데 필요한 테스트다.제품의 실제 사용 환경과 용도에 따라 일반적으로 내압시험, 절연시험, 염무시험, 임피던스시험, 진동시험, 고온고습시험, 용접강도추력시험 등으로 나뉜다.

1.내압시험

내압 테스트의 목적은 회로기판의 내압 능력을 측정하는 것이며, 사용해야 할 설비는"내압 테스트기"이다.

테스트 방법: 테스트 대기 PCBA 회로 기판을 테스터에 연결하여 100V/S 미만의 속도로 전압을 500V DS(직류)로 늘리고 30초 이상 유지합니다.회로에 장애가 없으면 테스트가 통과된 것입니다.

2. 누설 전류 테스트

누출 전류 테스트의 목적은 회로 기판의 누출 전류가 요구 범위 내에 있는지 검사하는 것이다.필요한 장비는 누설 전류 측정기입니다.

테스트 방법: PCBA 회로기판의 정상 작동 상태와 회로기판의 정상 온도를 시뮬레이션하여 제품이 부분과 전원 양극 사이의 누출 전류에 접촉할 수 있습니다.전류가 설계 기준보다 작으면 테스트가 통과된 것입니다.

3. 소금 안개 시험

염무시험의 목적은 회로기판의 방부성능을 검사하는 것이다.필요한 장비는 "소금 안개 시험기"

시험방법: 우선, 우리는 소금용액을 배치해야 한다. 배치방법은 화학순염화나트륨과 저항률이 5000옴 * CM보다 낮지 않은 증류수 또는 이온제거수를 사용하고 5% 의 염화나트륨과 95% 의 물을 사용하여 충분히 혼합한후 염화나트륨함량이 5 ± 1% 의 소금용액을 제조하는것이다.소금 용액을 배치한 뒤 35도 온도에서 시험장에 48시간 동안 계속 뿌린다.시간당 평균 분무량은 80평방센티미터/10센티미터에 달해야 한다.48시간 후에는 제품 기능과 외관 및 구조가 정상입니다.이것은 시험에 통과했다는 것을 의미한다.

4. 임피던스 테스트

임피던스 테스트의 목적은 보드 회로가 제대로 작동하는지 확인하는 것입니다.필요한 장치는 "옴표"

테스트 방법: 보드의 전송선을 배터리에 연결합니다.전송선 반사보다 짧은 시간 내에 임피던스를 측정하면 "서지" 임피던스 또는 특성 임피던스를 받지만 에너지가 반사될 때까지 충분히 기다린다면 임피던스가 측정 후에 변경된다는 것을 알 수 있습니다.일반적으로 임피던스 값은 상하가 반등하면 안정적인 한계치에 도달합니다.한계 값이 지정된 범위 내에 있으면 테스트가 통과되었음을 나타냅니다.

5.진동시험

진동 테스트의 목적은 회로 기판이 다른 수준의 무작위 진동 테스트를 통과할 수 있는지 여부를 측정하는 것이다.필요한 장치는 진동계입니다.

테스트 방법: 회로기판 또는 패키징 회로기판을 테스트대에 고정하고 20Hz의 주파수를 설정합니다. 축: X, Y, Z 3축, 각 방향은 1시간 동안 지속됩니다. 총 3시간입니다. 테스트가 끝났습니다.이것은 테스트가 통과되었다는 것을 의미한다.

6.고온 고습 시험

고온 고습 테스트의 목적은 고온 고습의 열악한 조건에서 회로 기판의 적합성을 검사하는 것이다.필요한 설비는'항온 항습 시험함'이다.

테스트 방법: PCBA 회로 기판은 정격 전압 및 정격 부하의 두 배 작동 상태이며 작동 모드로 테스트 상자에 넣어 실제 작동 중 온도 및 습도 조건을 시뮬레이션합니다. 실제 작동 중 온도 및 습도를 모르는 경우 70 ± 2 섭씨, 습도는 90 ~ 95% 로 설정할 수 있습니다.8시간 연속 근무.PCBA 보드의 기본 기능이 정상적이고 모양과 구조가 정상이면 테스트가 통과된 것입니다.