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PCBA 기술

PCBA 기술 - smt 해체 및 원자재 품질 검사

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PCBA 기술 - smt 해체 및 원자재 품질 검사

smt 해체 및 원자재 품질 검사

2021-11-09
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Author:Downs

smt 패치 구성 요소 분리 팁

일반적으로 smt 패치 구성 요소를 제거하는 것은 쉽지 않습니다.끊임없이 연습해야 파악할 수 있다. 그렇지 않으면 smd 구성 요소를 강제로 분해하면 손상되기 쉽다.이런 기술을 습득하려면 당연히 연습이 필요하다

일반적으로 smt 패치 처리된 구성 요소를 제거하는 것은 쉽지 않습니다.끊임없이 연습해야 파악할 수 있다. 그렇지 않으면 smd 구성 요소를 강제로 분해하면 손상되기 쉽다.물론 이런 기술을 습득하려면 연습이 필요하다.그것은 크게 세 가지 상황으로 나누어 묘사한다.

1. smd 소자가 적은 소자, 예를 들어 저항기, 콘덴서, 다이오드, 트랜지스터 등은 먼저 PCB판의 한 용접판에 주석을 도금한 다음 핀셋으로 소자를 설치 위치에 고정시키고 왼손으로 회로판에 고정시킨다.인두로 발을 오른손으로 주석판에 용접하다.왼손의 핀셋은 풀고 남은 발을 주석선으로 용접할 수 있다.만약 당신이 이 부품을 분해하고 싶다면, 아주 쉽다. 인두로 부품의 양쪽 끝을 동시에 가열한 다음 주석이 녹은 후에 가볍게 부품을 들어올리기만 하면 된다.

회로 기판

2.smt 칩 처리에 사용되는 더 많은 핀이 있는 구성 요소 및 더 넓은 간격이 있는 칩 구성 요소에 대해 비슷한 방법을 사용합니다.먼저 납땜판에 주석판을 올려놓은 다음 핀셋으로 부품을 끼우고 왼손으로 한 발을 용접한 다음 주석선으로 나머지 발을 용접한다.이런 종류의 부품의 분해는 보통 열풍총으로 진행된다.한 손은 열풍총을 들고 용접재를 불고, 다른 한 손은 용접재가 녹을 때 핀셋과 다른 집게로 부품을 꺼낸다.

3. 핀의 밀도가 높은 컴포넌트의 경우 한 핀을 용접한 다음 나머지 핀을 주석 선으로 용접하는 것과 같은 용접 단계가 유사합니다.핀의 수량이 상대적으로 크고 밀집되어 있기 때문에 핀과 용접판의 정렬이 관건이다.일반적으로 주석이 조금 도금된 모서리에 있는 용접판을 선택합니다.핀셋이나 손으로 부속품을 용접판에 맞추고, 핀으로 가장자리를 맞추고, 작은 힘으로 부속품을 PCB에 누른 다음 인두로 용접한다.디스크의 적절한 핀 용접이 양호합니다.보드를 세게 흔들지 말고 보드를 부드럽게 회전하고 나머지 구석의 핀을 먼저 용접합니다.네 개의 각도가 용접되면 컴포넌트가 거의 이동하지 않고 나머지 핀을 하나씩 용접합니다.용접할 때 먼저 소나무향수를 바르고 인두머리에 소량의 주석을 발라 한번에 하나의 도입부를 용접한다.

마지막으로 고인발밀도 부품의 해체는 주로 열풍총을 사용하고, 핀셋으로 부품을 끼우고, 열풍총으로 모든 인발을 왔다갔다하며 부품이 모두 녹을 때 들어올리는 것을 권장한다.만약 분해해야 할 부품이 비교적 많다면 취조할 때 될수록 부품중심을 향하지 말고 시간은 될수록 짧아야 한다.부품을 분리한 후 인두를 사용하여 PCB 용접판을 청소합니다.

SMT 원자재 품질 검사의 임무 및 방법

원자재 품질 검사의 임무는 네 가지 측면을 포함한다: 원자재 품질 판단, 품질 문제 예방, 품질 정보 피드백과 품질 문제 중재.품질판단은 관련 품질요구와 규범에 따라 검측을 통해 원자재의 합격성 또는 품질수준을 판단하는 것을 말한다.품질 문제 예방은 품질 검사를 통해 불합격 원재료가 사용되지 않도록 함으로써 발생하는 품질 문제를 방지하는 것을 말한다.품질 정보 피드백은 품질 검사를 통해 원자재에 존재하는 품질 문제를 관련 부서나 협력업체에 피드백하고 품질 문제의 원인을 제때에 찾아내 품질 향상에 근거를 제공하는 것을 말한다.품질 문제 중재란 원자재 공급업체와 수용자가 품질 문제에 이의나 분쟁이 있을 때 과학적인 품질 검사와 평가 방법을 사용하여 품질 문제의 원인과 책임을 확정하는 것을 말한다.

SMT 원자재 품질 검사 방법에는 감각 검사, 전기 제품 검사 및 시험이 포함됩니다.감각검사는 인체 감각기관을 검사도구로 원재료의 품질을 평가하는 검사다.주로 제품 외관, 색상, 상처, 냄새 등 직관적이고 외적인 내용의 정성 검사에 사용된다.계측테스트란 계측기, 계측기, 시험설비 및 기타 시험도구를 사용하여 SMT 원자재의 성능, 강도, 경도, 신뢰성 등 물리 또는 화학적방법으로 제품의 품질특성을 검측하는것을 말한다.시제품이란 실제 사용을 통해 원자재의 품질이나 특성을 감정하는 것을 말한다.이 테스트 방법은 주로 새로운 재료의 품질을 식별하는 데 사용됩니다.