PCBA 기술 - ​염색 및 침투 측정 SMT 용접점 품질

PCBA 회로 기판 가공은 전자 장비 설계 및 생산 과정에서 없어서는 안 될 단계입니다.PCBA 회로 기판은 전자 기기의 제어 시스템을 탑재하고 있다.그 품질은 전자 설비의 운행과 제품의 품질에 직접적인 영향을 미친다.좋은 제품은 고품질의 PCBA 회로 기판 지원을 떠날 수 없으며, PCBA 회로 기판 가공에서 불가피하게 몇 가지 문제에 부딪힐 수 있다.SMT 기술과 부품 고밀봉 기술이 빠르게 발전함에 따라 용접점의 품질과 신뢰성도 시험받고 테스트 기술도 이 발전의 수요에 적응해야 한다.각종 첨단 테스트 및 테스트 장비를 사용하는 신기술도 속출하고 있지만, 높은 가격과 유지보수 어려움도 업계의 대다수 회사들이 감당할 수 없게 하고 있다.

염색 침투 실험의 기본 원리

용접점을 빨간색 잉크나 염료에 넣어 빨간색 잉크나 안료가 용접점의 틈새에 스며들도록 합니다.건조 후에는 용접점이 강제로 분리됩니다.용접점은 보통 약한 부분(균열)부터 열리기 때문에 이를 감지할 수 있다. 균열점에 있는 인터페이스의 염색 영역과 인터페이스는 균열의 크기와 깊이, 균열의 인터페이스를 판단해 용접점의 품질 정보를 얻는 데 사용된다.

염색 침투 시험 방법 설명 샘플 제조

먼저, 테스트할 샘플을 보드 어셈블리 PCBA에서 조심스럽게 절단합니다."PCBA가 그리 크지 않다면!테스트할 장치가 포함된 전체 PCBA를 테스트할 수도 있습니다!그러나 그렇게 하려면 충분한 빨간색 잉크 용기가 필요합니다.용기도 더 많은 빨간색 잉크를 낭비할 수 있습니다.빨간색 잉크의 가격이 더 비싸지면 비용이 증가합니다."그러나 샘플을 직접 차단하는 것도 특히 조심해야 합니다.전용 도구를 사용하여 테스트 샘플의 손상을 방지할 수 있습니다.용접점 손상 또는 손상"

염색과 침투

샘플이 준비되면 붉은 잉크가 가득 찬 용기에 직접 샘플을 넣고 단단히 닫은 다음 진공을 뽑을 수 있습니다.일반적으로 100 mbar (mbar) 의 압력을 펌프로 보낼 수 있습니다.나와서 붉은 잉크를 자기가 가야 할 곳에 침투시켜 붉은색으로 물들인다. "보통 붉은 잉크가 더 잘 침투할 수 있도록 붉은 잉크에 계면활성제를 몇 방울 넣어 표면 장력을 낮추곤 한다."

굽다

염색한 샘플은 여분의 붉은 잉크가 배출되기를 기다립니다!약 섭씨 100도의 오븐에 넣어 시료가 건조될 때까지 굽는다.시간은 사용하는 붉은 잉크의 성질에 달려 있다.보통 한 시간, 빠르면 15분 걸려요!가장 긴 건조 시간은 한 시간도 넘는다."건조한 시료는 보통 건조기에 넣어 실온으로 냉각해야 한다!흡습을 피하기 위해"

장치 분리

염색 장치는 다양한 도구를 통해 분리할 수 있습니다!용접점에 붉게 물든 인터페이스가 있는지 검사한다."분리하는 방법은 일반적으로 먼저 L자형의 강철갈고리로 부품의 4개 각을 기울인 다음 PCBA를 구부려 부품의 용접점 부분을 끊어뜨린다."그런 다음 슈퍼풀로 부품표면에 적합한 크기의 강철원통을 고정시킨다 (그림1 참조).PCBA를 장치가 있는 위치에 고정한 후 강철병을 수직으로 확장하여 분리합니다.

기기% 기기가 너무 크거나 강한 경우 그림 2와 같이 구멍을 차지하고 힘을 가하는 방법을 사용할 수 있습니다.어떤 사람들은 섭씨 140도까지 가열하는 방법을 사용하는 것을 권장한다;또는 장치를 분리하기 어려울 때 보온 방법!하지만 실제 작업은 매우 번거롭거나 어렵습니다!업계에서 거의 사용되지 않습니다.

검토 및 기록

분리 후 배율이 충분한 입체현미경이나 금상현미경 검사 장치의 인터페이스를 사용한다."분리된 PCB와 장치의 두 표면은 대칭으로 검사해야 합니다. 빨간색으로 염색된 인터페이스는 사진을 찍고 기록해야 합니다. 보통 대칭, 즉 PCB입니다. 표면과 장치 핀 사이의 인터페이스는 동시에 빨간색으로 염색되거나 빨간색으로 염색되지 않습니다."특별히 주의할 점은 전체 장치의 모든 용접점에 있는 용접점의 빨간색 인터페이스 (고장 또는 분리 모드) 와 면적을 자세히 기록해야 한다는 것입니다.% 의 분포 법칙

염색 침투 시험 결과의 분석과 응용

염색 테스트를 통해 우리는 PCBA 용접점의 품질에 관한 정보, 특히 분리 인터페이스와 그 분포에 대한 정보를 얻을 수 있으며, 공정 개선의 근거를 얻을 수 있으며, 심지어 품질 사고의 책임까지 구분할 수 있다.