PCBA 기술 - SMT 칩 가공에 환류 용접이 중요한 이유 분석

환류 용접, 일명 환류 용접은 SMT 칩 가공의 핵심 공정이다.리버스 용접 과정은 리버스 용접을 통해 용접 연고를 바른 PCB와 설치된 어셈블리를 건조, 예열, 용해, 냉각 및 경화하는 것입니다.용접 과정.용접 과정에서 브리지, 묘비, 용접 결함이 자주 발생한다.이러한 용접 결함의 원인은 환류 용접 공정 요소뿐만 아니라 다른 외부 요소도 있다.그런 다음 SMT에 대한 환류 용접의 영향을 보여 드리겠습니다.가공 품질의 4가지 주요 요소.용접 과정에서 브리지, 묘비, 용접 결함이 자주 발생한다.이러한 용접 결함의 원인은 환류 용접 공정뿐만 아니라 다른 외부 요소도 있다.그런 다음 SMT에 대한 환류 용접의 영향을 보여 드리겠습니다.가공 품질의 4가지 주요 요소

1. PCB 용접 디스크 설계

리버스 용접의 용접 품질은 PCB 용접 디스크의 설계와 직결됩니다.PCB 용접 디스크가 올바르게 설계되면 환류 용접 과정에서 용접된 용접재의 표면 장력 때문에 설치 과정에서 소량의 기울기 (자체 위치 또는 자체 교정 효과라고 함) 를 교정할 수 있습니다.반면 PCB 용접 디스크 설계가 잘못되면 배치 위치도 매우 정확해 환류 용접 후에도 컴포넌트 위치 편차와 구름다리 등 용접 결함이 발생할 수 있다.

2. 용접고의 품질

용접고는 환류 용접 공정에서 반드시 없어서는 안 될 재료이다.그것은 합금 분말 (입자) 및 풀 용접제 캐리어와 균일하게 혼합 된 연고 용접 재료입니다.이 중 합금 입자는 용접점을 형성하는 주요 성분이며, 용접제는 용접 표면의 산화층을 제거하고 윤습성을 높이기 위한 것이다.용접고의 품질을 보증하는 것은 용접의 품질에 중요한 영향을 끼친다.

셋째, 부품의 품질과 성능

SMT 패치의 중요한 구성 요소인 컴포넌트의 품질과 성능은 환류 용접의 통과율에 직접적인 영향을 미칩니다.환류 용접의 대상 중 하나로서 가장 기본적인 점은 반드시 고온에 견뎌야 한다.또한 일부 부품은 열 용량이 상대적으로 크고 용접에도 큰 영향을 미칩니다.예를 들어, PLCC와 QFP는 일반적으로 분리 된 칩 구성 요소보다 더 큰 열 용량을 가지고 있습니다.큰 면적의 부품을 용접하는 것은 작은 부품을 용접하는 것보다 더 어렵다.

4. 용접 공정 프로세스 제어

1. 온도 곡선의 구축

온도 곡선은 SMA가 환류로를 통과할 때 SMA의 어떤 점의 온도가 시간에 따라 변하는 곡선을 말한다.온도 곡선은 전체 환류 용접 과정에서 부품의 온도 변화를 분석하는 직관적인 방법을 제공합니다.이 기능은 최적의 용접성을 보장하고 높은 온도로 인해 어셈블리가 손상되지 않도록 하며 용접 품질을 보장하는 데 유용합니다.온도 곡선은 SMT-C20 난로 온도 측정기와 같은 난로 온도 측정기로 테스트합니다.

2. 예열 세그먼트

이 영역의 목적은 가능한 한 빨리 PCB를 실온에서 가열하여 두 번째 특정 목표를 달성하는 것이지만 가열 속도는 적절한 범위에서 제어해야합니다.속도가 너무 빠르면 열 충격이 발생하여 보드와 부품이 손상될 수 있습니다.너무 느리고 용제의 휘발이 부족하여 용접의 질에 영향을 준다.가열 속도가 빠르기 때문에 SMA의 후단에서의 온도 차가 비교적 크다.열 충격으로 부품이 손상되는 것을 방지하기 위해 최대 속도는 일반적으로 4 ° C/s로 규정됩니다.그러나 일반적으로 상승 속도는 1-3 ° C/s로 설정됩니다.일반적인 가열 속도는 2°C/s입니다.

3. 인슐레이션 세그먼트

인슐레이션 세그먼트는 온도가 120 ° C에서 150 ° C로 상승하여 용접 용접 지점에 도달하는 영역을 의미합니다.주요 목적은 SMA의 각 부품의 온도를 안정시키고 온도 차를 최소화하는 것입니다.이 영역에서는 더 큰 부품의 온도가 더 작은 부품을 따라잡을 수 있는 충분한 시간이 있으며 용접 연고의 용접제가 완전히 휘발되는지 확인합니다.인슐레이션 세그먼트의 끝에서 용접 디스크, 용접 볼 및 컴포넌트 핀의 산화물이 제거되고 전체 보드 온도가 균형을 이룹니다.SMA의 모든 부품은 이 세그먼트가 끝날 때 동일한 온도를 가져야 합니다. 그렇지 않으면 각 부품의 온도가 고르지 않기 때문에 환류 세그먼트에 들어가면 각종 불량 용접 현상이 발생합니다.

4. 세그먼트 재순환

이 영역에서 히터 온도가 가장 높게 설정되어 부품의 온도가 최고 온도로 빠르게 상승합니다.회전 부분에서 피크 용접 온도는 사용된 용접 연고에 따라 달라집니다.일반적으로 용접고의 용접점 온도는 20-40 ° C를 더하는 것이 좋습니다.융해점이 183도인 63Sn/37Pb 용접고와 융해점이 179도인 Sn62/Pb36/Ag2 용접고의 경우 피크 온도는 보통 210~230도이며 환류 시간은 SMA에 악영향을 미치지 않도록 너무 길어서는 안 된다.이상적인 온도 분포는 용접 용접점을 초과하는 "첨단 영역" 으로 덮인 최소 영역입니다.

5. 냉각 세그먼트

이 부분에서 용접고의 납 주석 가루는 이미 용해되어 연결되어야 할 표면을 완전히 촉촉하게 적셨다.그것은 가능한 한 빨리 냉각되어야하며 모양이 좋고 접촉도가 낮은 밝은 용접점을 얻는 데 도움이됩니다.각느린 냉각은 회로 기판이 주석으로 더 많이 분해되어 용접점이 둔해지고 거칠어집니다.극단적인 경우 용접 불량을 초래하여 용접점의 결합력을 약화시킬 수 있다.냉각 세그먼트의 냉각 속도는 일반적으로 3-10 ° C/s이며 75 ° C까지 냉각할 수 있습니다.

환류 용접은 SMT 칩 가공 기술에서 복잡하고 중요한 과정입니다.그것은 자동 제어, 재료 및 야금과 같은 다양한 심층 과학과 관련됩니다.용접 결함의 원인은 매우 많다.더 나은 용접 품질을 얻으려면 더 깊이 연구하고 실천 중에 끊임없이 총결해야 한다.