PCBA 기술 - SMT 가공 공장에서 용접 재료를 선택하는 방법

전 편집장이 친구들과 공유하고 싶은 것은 SMT 칩 가공 공장에서 용접 재료를 어떻게 선택하는지다.다행히도 SMT 칩 가공 공장의 경우 회로 기판 산업에서 무연 용접재가 여전히 널리 사용되지 않지만 다양한 특허 레시피가 있습니다.제품이 너무 많아서 사람들은 벌써 눈이 어지럽다.그리고 각종 브랜드가 자신을 들 수 있다는 좋은 말을 할 수 없다는 것은 어떻게 해야 할지 모르는 국왕처럼 느껴진다.짧은 시간 내에 나는 몇 가지 간단한 실험의 결과에서 대규모 생산의 장기적인 다양성을 정확하게 평가하고 싶다.신뢰성, 사람들은 어떻게 해야 할지 몰라!다음은 공인된 무연 용접 선택 지침입니다.

PCBA 처리

무연 용접재 무독(무독)

– 무연 용접 재료의 공급은 반드시 없어서는 안 되며, 가격이 합리적이다 (가용 가능하고 가격이 합리적이다)

무연 용접재의 가소성 범위는 매우 좁아야 한다.좁은 플라스틱 범위 (인장 강도 시험)

무연 용접재의 성능 (수용 가능한 윤습)

무연 용접재는 대규모로 생산할 수 있는 재료 (제조 가능한 재료) 이다

– 무연 용접재의 제조 공정 온도가 그다지 높지 않아 널리 인정받을 수 있다 (수용 가능한 공정 온도)

– 납이 없는 용접점의 안정성(Form Reliable Joints)

일반적으로 이러한 조건을 충족하면 현재의 Sn63/Pb37 합금 용접재를 대체할 수 있습니다.지난 몇 년 동안 PCB 제조업체는 다음 공식에 더 많은 관심을 기울였습니다.

1. 석은공용금 무연 용접재 Sn96.5/Ag3.5

이 양상합금의 용해점은 섭씨 221도이다.세라믹 하이브리드 보드 산업 (hybrid) 에서 수년간 사용되어 왔으며 미국 NCMS, 포드, Motolora 및 일본 TI 및 독일 연구자들에게 가장 인기가 있습니다.그것은 Snb를 대체하기에 가장 적합한 용접재로 여겨진다.그러나 일부 미국 업계 인사들은 용접 과정의 윤습성이 매우 떨어져 완벽한 품질에 도달하기 어렵다고 생각한다.이는 액체 상태일 때 표면 장력이 너무 높기 때문에 접촉각 (접촉각 1e) 이 너무 커서 전개 성능이 부족하다 (전개g).그러나 이 재료의 전도도는 Sn63/Pb37의 전도도보다 30% 높으며 이 비율도 12% 미만이다.그러나 열 팽창 계수 (CTE) 는 20% 를 음수 이상으로 높습니다.

2. 무연 용접 주석과 구리 공용금 Sn99.3/Cu0.7

이런 양상합금의 용해점은 227°C이다.미국 N O r t e 1은 (질소 환경에서의 웨이브 용접) 용접 품질이 전화 제품의 Sn63/Pb37과 거의 비슷하다고 생각합니다.그러나 일반 공기 중에 용접고를 용접할 때 윤습성이 떨어질 뿐만 아니라 용접점도 거칠고 텍스처가 나타나며 기계적 강도도 상당히 좋다.그것은 거의 각종 분류에 열거되어 있다.무연 용접은 목록의 아래쪽에 있습니다.그러나 가격이 저렴하고 주석 흐름에서 산화가 잘 일어나지 않으며 찌꺼기가 많지 않기 때문에 미국의 N E M I는 주석에 적합하다고 생각합니다.PCB 제조업체가 주석을 분사하려고 할 때, 이 합금은 더 적합한 재료여야 한다.

3. 무연 용접 주석 은 동 공정합금 Sn/Ag/Cu

이 가장 주류를 이루는 삼상합금의 공정온도는 섭씨 약 217도(Sn3.5Ag0.9Cu)다. 7~8가지에 이르는 중량비의 근사 공식이 있다.펄프의 범위는 매우 좁으며, 이것이 현재 PCB 제조업체가 공인하는 최고의 조합 무연 용접재와 가장 가능성이 높은 범용 표준 용접재이다.