PCBA 기술 - SMT 스크레이퍼 시스템 및 레드 패치 프로세스

인쇄 회로 기판의 SMT 용접 인쇄 중 하나는 스크레이퍼를 사용하여 용접을 용접에 압출하고 템플릿에서 인쇄 회로 기판으로 용접을 이동하는 것입니다.다음 PCBA 가공 공정 작업자가 인쇄 스크레이퍼 시스템의 장점을 소개합니다.

스크레이퍼 시스템은 인쇄기에서 가장 복잡한 운동 기구로 스크레이퍼 고정 기구, 스크레이퍼 전동 제어 시스템 등을 포함한다.

스크래치 시스템의 기능은 전체 템플릿 영역의 균일한 레이어로 용접을 확장하는 것입니다.스크레이퍼는 템플릿을 압출하여 PCB와 접촉시킵니다.스크레이퍼는 템플릿의 용접고를 앞으로 스크롤하는 동시에 용접고를 템플릿의 입구로 가득 채웁니다.템플릿이 PCB에서 분리되면 템플릿 패턴에 해당하는 적절한 두께의 용접이 PCB에 남습니다.면도기는 금속 면도기와 고무 면도기 등을 포함하여 서로 다른 장소에 사용된다.높은 마찰 저항과 용제 세척 성능을 가져야 합니다.

그 경도는 용접고 인쇄의 질에 영향을 주는 중요한 요소이다.고무로 만든 세컨드 바이트는 스크레이퍼 헤드의 압력이 너무 크거나 재료가 부드러울 때 금속 템플릿의 구멍 (특히 큰 창 구멍) 에 쉽게 박힐 수 있으며, 구멍의 용접고가 밀려나 인쇄 패턴이 움푹 들어가 인쇄 효과가 떨어진다.이런 이유로 사람들은 고무 보조칼 대신 금속 스크레이퍼를 사용한다.금속 보조 칼은 고경도 합금으로 만들어져 매우 내피로, 내마모, 구부러짐에 강하며 칼날에 윤활막을 칠한다.가공 모서리가 템플릿에서 실행될 때 용접은 용접점과 파동을 제거하기 위해 창에 쉽게 밀어 넣을 수 있습니다.

이밖에 최근 몇년간 새로운 페쇄식스크레이퍼기술이 나타났다.이러한 개방형 와이퍼는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

SMT 기밀 스크레이퍼

(1) 용접 용량이 시간인 경우에도 인쇄할 수 있습니다.

(2) 이것은 용접고에 유익하며 용접고의 산화를 방지할 수 있다.

(3) 용접고의 효율적인 이용률이 높다.

(4) 내부 압력은 용접고 충전 효과를 증가시켜 인쇄 불량의 발생을 방지할 수 있다.

(5) 프로세스 변조가 쉽고 인쇄 속도가 빠릅니다.

SMT 가공 산업에서 레드 스티커 공법은 무엇을 의미합니까?

SMT 레드 접착제 칩 가공 기술은 두 가지입니다.하나는 침관을 통해 SMT 레드젤을 분배하는 것이다.SMT 레드 테이프는 어셈블리 크기에 따라 사용량이 다릅니다.수동 점교 SMT 레드 접착기.시간은 접착제의 양을 제어하고, 자동 점교 SMT 적색접착기는 서로 다른 점교 노즐과 점교 시간을 통해 SMT 적색접착제 기계의 점교를 제어한다;다른 하나는 스무디로, SMT 패치 템플릿을 통해 SMT 레드 테이프를 인쇄하며, SMT의 그물 구멍 크기는 표준 사양이 있습니다.

SMT 레드 테이프 패치 가공은 일반적으로 전원 패널 가공에 사용됩니다. SMT 패치 레드 테이프 공정으로 가공된 제품은 패치 구성 요소가 0603 이상이어야 대량 생산할 수 있기 때문입니다.

현재 SMT 칩 가공 업계에는 이중 공정이라는 또 다른 공정이 있습니다.즉, SMT 패치 레드 접착제 작업과 용접제 작업이 동시에 수행됩니다.용접고를 인쇄한 후 붉은 풀을 바르다.또는 SMT 사다리꼴 와이어망을 열고 빨간색 풀을 다시 인쇄합니다.이 공정은 주석 침투가 필요하지만 SMD 어셈블리가 더 많은 PCBA 보드를 생산하는 데 사용됩니다.현재 이 과정은 이미 매우 성숙되었다.

SMT 레드 접착제 패치 가공으로 인한 주요 결함은 PCB 용접판 넘침, SMD 소자 부상, SMT 레드 접착제 부착력 부족, SMD 소자 충돌 등이다.사전 처리에는 레드 테이프 저장, 사용 전 가열 및 인쇄가 포함됩니다. 후면 PCB 보드는 평평하게 놓아야 하며 인쇄 후 저장 시간은 너무 길어서는 안 됩니다.환류 용접로의 온도는 보통 130도 이상에서 90~120초 동안 지속되며 최고 온도는 150도를 넘지 않는다.구체적인 요구는 사용한 붉은 접착제가 제시한 참고 요구에 달려 있다;