정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. SMT 칩 가공에서의 용접 제거 기술
SMT 패치 가공에서 하이핀 밀도 어셈블리를 분해하는 주요 권장 사항은 열풍총을 사용하여 어셈블리를 핀셋으로 끼우고, 열풍총으로 모든 핀을 왔다갔다하며 어셈블리가 녹을 때 어셈블리를 들어 올리는 것입니다.만약 당신이 부품을 분해해야 한다면, 부품의 중심에 불지 말고, 시간은 가능한 한 짧아야 한다.부품을 뜯어낸 후 인두로 개스킷을 청소한다.
1. 댐퍼, 커패시터, 양극기, 삼극관 등 핀의 수가 적은 SMT 부품의 경우 먼저 PCB 보드의 PCB 용접판에 주석을 도금한 다음 핀셋으로 왼손으로 부품을 설치 위치에 끼운 다음 배치합니다. 회로 기판에 고정하고 용접판의 핀을 오른손으로 판매하는 용접판에 용접합니다.왼손의 핀셋은 풀릴 수 있고 나머지 발은 주석선으로 용접할 수 있다.이런 부품도 쉽게 분해할 수 있어 부품의 양쪽 끝과 인두를 동시에 가열하고 주석을 녹여 가볍게 들어올리기만 하면 분해할 수 있다.
2.비슷한 방법은 많은 바늘과 넓은 간격을 가진 칩 부품에 사용됩니다.먼저 용접판에 주석을 도금한 다음 왼쪽 부품을 핀셋으로 끼워 한쪽 발을 용접한 다음 다른 한쪽 발을 주석선으로 용접한다.일반적으로 열풍총으로 이 부품들을 분해하는 것이 가장 좋다.
다른 한편으로는 손에 열풍총을 들고 용접재를 녹인다.반면에 용접 재료가 녹으면 핀셋과 같은 고정장치를 사용하여 부품을 제거합니다.
3. 판매 밀도가 높은 부품의 경우 용접 공정이 비슷하다.먼저 지지대를 용접한 다음 나머지 지지대를 금속사로 용접한다.발의 수가 많고 밀집되어 있어 손톱과 매트의 정렬이 중요하다.일반적으로 구석진 매트에 소량의 주석을 도금하고 핀셋이나 손으로 부품을 매트에 정렬한다.판매의 가장자리는 일치한다.이 부품들은 인쇄회로기판을 약간 세게 누르고 용접판의 핀은 인두로 용접한다.
위의 내용은 SMT 칩 가공 용접 기술에 관한 내용입니다.
2. SMT 칩 가공 설비를 정확하게 사용한다
smt 패치 가공의 핵심 설비는 smt 패치기이다.자동 배치기는 고속, 고정밀, 전자동 배치 컴포넌트를 구현하는 데 사용됩니다.이것은 전체 smt 생산에서 가장 관건적이고 복잡한 설비이다.패치는 패치 생산 라인의 주요 설비이다.패치는 초기의 저속 기계식 패치기에서 고속 광학 고정 패치기로 발전하였으며, 모듈화, 유연화된 다기능 연결로 발전하였다.
smt 패치는 첨단 기술 제품으로서 기계와 인원의 안전, 정확한 조작에 매우 중요하다.배치기의 안전조작은 가장 기본적인것은 조작원이 가장 정확한 판단을 가져야 하며 다음과 같은 기본안전규칙을 준수해야 한다.
기계 조작원은 정확한 조작 훈련을 받아야 한다;기계를 검사할 때는 전원을 끄고,부품을 교체하거나 수리 및 내부 조정을 수행합니다 (비상 버튼 또는 전원을 누른 상태에서 시스템 유지 관리를 수행해야 함, 좌표 읽기 및 시스템 조정이 진행 중입니다.언제든지 컴퓨터를 중지하여 잠금을 해제하십시오.안전 장치는 수시로 기계의 작동을 멈출 수 있다.기계의 안전 검사는 건너뛰거나 합선해서는 안 된다.그렇지 않으면 신체나 기계 안전사고가 발생하기 쉽다.생산 과정에서만 운영자가 기계를 조작할 수 있다.조작 과정에서 손과 머리와 같은 신체의 모든 부위는 기계의 작업 범위 밖에 있다.기계는 반드시 정확하게 접지해야 한다 (중성선에 연결되지 않았다).매우 더러운 환경에서 기기를 사용합니다.
이밖에 SMT 가공공장은 훈련을 받지 않은 인원이 기계에서 조작하는것을 엄격히 금지한다는것을 주의해야 한다.안전 제일, 기계 조작 인원은 엄격히 조작 규범에 따라 기계를 조작해야 한다. 그렇지 않으면 기계에 손상을 초래하거나 신변 안전을 위태롭게 할 수 있다.운영자는 조심하고 신중해야 한다.
