PCBA 기술 - SMT 패치 정전기 관리 표준, 테스트 방법

SMT 가공은 칩 생산 및 가공의 중요한 부분입니다.SMT 가공 후에는 제품 가공을 더 진행할 수 있습니다.그러나 많은 사람들이 SMT 가공의 과정을 알지 못하고 SMT 가공의 요점을 알지 못합니다.

1. SMT 머시닝 프로세스

1. 배치 시스템을 조정하기 위해 프로그램을 편집합니다.

고객이 제공한 BOM 배치 위치 맵의 예에 따라 어셈블리 좌표를 배치하는 프로그램을 실행합니다.그런 다음 첫 번째 블록을 고객이 제공한 SMT 패치 처리 데이터와 일치시킵니다.

2. 인쇄용접고

용접고는 PCB 보드에, 템플릿은 용접이 필요한 전자 컴포넌트의 SMD의 용접판에 인쇄되어 컴포넌트의 용접을 준비합니다.사용된 장비는 SMT 패치 가공 생산 라인의 전면에 위치한 실크스크린 인쇄기 (인쇄기) 입니다.

3.SPI

용접고 검측기는 용접고 인쇄가 양품인지, 주석이 적은지, 주석이 새는지, 주석이 너무 많은 등 불량현상이 존재하는지 검사한다.

4. 패치

전자 부품 SMD를 PCB의 고정 위치에 정확하게 장착합니다.사용된 장치는 SMT 생산 라인의 실크스크린 인쇄기 뒤에 있는 패치입니다.

패치는 고속기와 범용기로 나뉜다

고속 컴퓨터: 크기 부품 붙여넣기

공용 선반: 핀 간격이 작고 (핀이 밀집되어 있음), 부피가 큰 부품.

5. 고온 용접고의 용해

주요 목적은 고온에서 용접고를 녹여 냉각시킨 후 전자소자 SMD와 PCB 판을 함께 견고하게 용접하는 것이다.사용된 장비는 SMT 생산 라인의 패치 뒤에 있는 환류 용접로입니다.

6.AOI

자동 광학 검측기, 용접 부품에 용접 불량이 있는지 검사한다, 예를 들면 묘비, 변위, 빈 용접 등.

7. 외관 검사

주요 항목 수동 검사: PCBA 버전이 변경된 버전인지 여부고객이 부품에 대체 재료를 사용하거나 브랜드 및 브랜드의 부품을 지정해야 하는지 여부IC, 다이오드, 트랜지스터, 탄탈륨 용기, 알루미늄 콘덴서, 스위치 등 방향성 부품의 방향이 정확한지;용접 후의 결함: 단락, 개로, 가짜 부품, 가짜 용접.

8. 포장

합격된 제품은 별도로 포장할 것이다.일반적으로 사용되는 포장재에는 정전기 방지 버블 팩, 정전기 면 및 플라스틱 흡입 트레이가 있습니다.주로 두 가지 포장 방법이 있습니다.하나는 정전기 방지 기포 주머니나 정전기 솜을 사용하여 롤업하여 단독으로 포장하는 것인데, 이는 현재 흔히 볼 수 있는 포장 방법이다;다른 하나는 PCBA 크기에 따라 브래킷 트레이를 사용자 정의하는 것입니다.주로 핀에 민감하고 SMD 구성 요소에 취약한 PCBA 보드를 위해 플라스틱 트레이에 포장을 넣습니다.

2. SMT 가공 요점

1. SMT 가공을 할 때 모든 사람이 용접고가 필요하다는 것을 안다.방금 구입한 용접고의 경우 즉시 사용하지 않으면 5-10도 환경에서 저장해야 합니다.용접고의 사용에 영향을 주지 않도록 0도 이하의 환경에 놓아서는 안 된다.

2. SMT 가공 기술은 패치 과정에서 패치 기계 설비를 자주 검사해야 한다.장비가 노후화되거나 일부 부품이 손상된 경우 배치가 구부러지거나 높이 던져지지 않도록 하기 위해 재료를 사용하는 경우 새 장비를 수리하거나 교체해야 한다.오직 이렇게 해야만 생산 원가를 낮추고 생산 효율을 높일 수 있다.

3. SMT 가공을 할 때 PCB 보드 용접의 품질을 확보하려면 항상 환류 용접 공정 매개변수의 설정이 매우 합리적인지 주의해야 한다.매개변수 설정에 문제가 있으면 PCB 보드 용접의 품질이 불가능합니다.보증하다.따라서 정상적인 상황에서 난로 온도는 매일 두 번, 난로 온도는 매일 한 번 테스트해야 한다.온도 곡선을 계속 개선하고 용접 제품의 온도 곡선을 설정해야만 가공 제품의 품질을 보장할 수 있다.