PCBA 기술 - PCBA 가공 인쇄판 도형 생산 단계 제어

PCBA 가공 인쇄판 도형 생산 단계는 환경보호 정보화 추세와 각종 환경보호 기술의 발전에 관심을 가지고 있으며, PCB 공장은 빅데이터부터 시작하여 회사의 오염 배출과 관리 결과를 모니터링하고 환경오염 문제를 적시에 발견하고 해결할 수 있다.새로운 시대의 생산리념에 따라 자원리용률을 끊임없이 높이고 록색생산을 실현해야 한다.PCB 공장 산업이 효율적이고 경제적이며 친환경적인 생산 모델을 구현하고 국가의 환경 보호 정책에 적극적으로 대응할 수 있도록 노력합니다.PCBA 처리 실크스크린이 도형 전사 품질에 미치는 영향은 도형 전사 전에 반드시 복동층 압판의 표면을 미리 처리하여 잉크 실크스크린 층과 동박이 좋은 접착력을 가지도록 해야 한다.일반적으로 기계/화학 공동 가공 연마판 생산 라인을 사용하여 판 표면의 산화층과 불순물을 제거합니다.실크스크린 인쇄 감광막의 인쇄 두께와 미리 말리는 시간의 통제는 이 부분을 통제하는 관건이다.일반적인 액체 부식 방지제 감광 잉크 (속칭 습막) 실크스크린 인쇄의 두께는 선택한 실크스크린 목수에 의해 결정된다.가공 경험에 따르면 실크스크린 인쇄망 목수는 120개에서 160개, 실크스크린 인쇄 스크레이퍼 경도는 700-750개로 효과가 더 좋다.실크스크린 인쇄 후의 사전 베이킹 과정은 엄격하게 공정 매개 변수에 따라 통제한다.실크스크린 인쇄 환경은 먼지가 없어야 하며, 먼지와 부스러기가 실크스크린 인쇄판에 떨어지는 것을 방지하고, 정교한 도형의 질에 영향을 주어야 한다.스크린 표면의 더러운 널빤지, 잉크가 구멍에 들어간 널빤지, 미리 구웠거나 구워지지 않은 널빤지는 모두 세척 처리를 거쳤다.방금 실크스크린 인쇄와 미리 구운 판재의 경우 다음 공정에 들어가기 전에 10분에서 15분 동안 가만히 두어야 한다.

3. PCBA 공예 노출과 현상은 도형 인쇄의 질에 영향을 미친다. 인쇄판의 도형 인쇄는 노출과 현상 공예를 통해 진정으로 실현된다.노출 과정은 먼저 환경의 청결도, 노출기의 청결도, 작업대의 청결도 (지정된 청결 빈도에 따라) 를 제어한다.노출 과정에서 필름 모판, 노출기, 작업대 표면을 정기적으로 검사하고 청소한다.검사 과정에서 발견된 문제를 제때에 바로잡고 고치다.그래픽 전송은 또한 노출 매개변수와 정렬 정밀도를 엄격히 제어해야 합니다.엄격히 공정 매개변수에 따라 노출 에너지, 시간 등 매개변수 제어를 진행한다.실크스크린에서 옮겨진 판은 노출 전 실온으로 냉각해야 하고, 인쇄판이 노출되면 15분 이상 가만히 있어야 현상할 수 있다.동시에 현상액, 온도, 효과 등 부분이 도형 전사에 미치는 영향에 주의해야 한다.PCBA가 그래픽 전송을 처리하는 마지막 부분은 보드 복구 검사입니다. 즉, 그래픽의 정확성과 무결성을 전반적으로 검사하고 보드를 부족한 부분으로 복구합니다.그래픽 회로에 분리 간격을 초래할 수 있는 잠재적 결함이 있는지 중점적으로 확인합니다.습막층에 노출된 구리나 바늘구멍이 있는지 확인하기;국부 구멍이나 박막 탈락 여부;도형회로의 개발품질을 검사하고 선로에 단선이나 선로가 있는지 문제가 생기기를 기다리며 불합격한 선로판을 깨끗이 씻은 후 진행하십시오.우리 공장은 중국에 있습니다.수십 년 동안 선전은 세계 전자 연구 개발 및 제조 센터로 알려져 왔습니다.우리의 공장과 사이트는 모두 중국 정부의 비준을 받았기 때문에 당신은 중개상을 건너뛰고 안심하고 우리의 사이트에서 제품을 구매할 수 있습니다.우리는 직접 공장이기 때문에 100% 의 오래된 고객이 iPCB에서 계속 구매하는 이유입니다.