PCBA 기술 - PCBA 정전기 뚫기 및 용접 해제 기술?

PCBA 보드와 PCB 보드가 어떤 상황에서 정전기 손상을 입는지, 전자제품은 생산부터 사용까지 전 과정에 정전기 손상의 위협을 받는다고 할 수 있다. 부품 제조부터 플러그식 조립과 용접, 전체 기계 조립,제품 어플리케이션이 정전기 위협을 받을 때까지 포장 및 배송

PCB 공장 전자 제품의 전체 생산 과정에서 각 단계의 모든 작은 단계에서 정전기 민감 부품은 정전기의 영향을 받거나 손상될 수 있습니다.사실 가장 중요하고 간과하기 쉬운 점은 부품의 전송이다.이 과정에서 운송은 외부 전장 (예를 들어 고압 설비 부근을 통과하는 것, 노동자의 빈번한 이동, 차량의 빠른 이동 등) 에 쉽게 노출되어 정전기를 초래하고 손상을 입는다.따라서 운송과 운송 과정에 각별히 주의해야 한다.손실을 줄이고 상관없는 분쟁을 피하며 제나 전압 조절기를 보호하면 보호를 늘린다.

우선, MOS 튜브 자체의 입력 저항이 매우 높고, 그리드와 원극 사이의 커패시터가 매우 작기 때문에 PCB 보드와 PCBA 보드는 외부 전자장이나 정전기 감지의 영향을 받아 충전하기 매우 쉬우며, 전극 사이의 커패시터에 소량의 전하가 있을 수 있다.상대적으로 높은 전압 (U=Q/C) 을 형성하면 파이프가 손상됩니다.비록 MOS 입력단에는 정전기 방지 보호 조치가 있지만, 여전히 조심스럽게 처리해야 한다.가장 좋은 것은 금속 용기나 전도성 재료를 사용하여 저장하고 운송하는 것이다.정전기 고압이 발생하기 쉬운 화학 재료나 화학 섬유 직물에 넣어라.

둘째, MOS 회로 입력단의 보호 다이오드는 도통 시 일반적으로 1mA의 전류 용량을 가진다. PCB 회로 기판에 너무 큰 순간적 입력 전류(10mA 이상)가 있을 수 있을 때 입력 보호 저항기는 직렬 연결하여 응용에 사용할 수 있도록 해야 한다.내부에 보호 저항이 있는 MOS 튜브를 선택하면 보호 회로가 흡수하는 순간 에너지가 제한되어 있기 때문에 너무 큰 순간 신호와 너무 큰 정전기 전압은 보호 회로를 무력화시킬 수 있기 때문에 전기 인두는 용접할 때 반드시 안정적으로 접지해야 한다.이 장치의 입력 단자는 누전과 뚫림을 방지합니다.일반적으로 사용 중, 전기 인두의 남은 열은 전기가 끊긴 후에 용접할 수 있으며, 먼저 접지 인두를 용접해야 한다.

PCBA 가공 중의 접기 제거 기술.칩 공장에서 용접을 뜯을 수 있는 작업 요점:.

(1) 가열온도와 시간을 엄격히 통제하여 고온이 기타 부품에 손상을 주지 않도록 해야 한다.일반적으로 용접을 벗는 시간과 온도는 용접을 하는 것보다 길다.

(2) 용접을 뜯을 때 너무 세게 힘을 주지 마라.고온에서 부품의 포장 강도는 떨어질 것이다.과도한 밀어내기, 휨 및 비틀기는 부품과 패드를 손상시킬 수 있습니다.

(3) 용접 헤드의 용접재를 흡수하여 흡입 도구를 사용하여 용접재를 흡입할 수 있으며, 부속품을 직접 뽑아 용접 시간을 이해하고 PCB를 손상시킬 가능성을 줄일 수 있다.