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HASL, ENIG, OSP 보드 표면 처리 프로세스는 어떻게 선택합니까?
PCB 보드를 설계한 후에는 보드의 표면 처리 프로세스를 선택해야 합니다.회로기판에서 흔히 사용하는 표면처리공법으로는 HASL (표면분사공법), ENIG (침금공법), OSP (항산화공법) 와 흔히 사용하는 표면이 있는데 우리는 어떻게 처리공법을 선택해야 하는가?서로 다른 PCB 표면 처리 공정은 서로 다른 전하와 서로 다른 최종 효과를 가지고 있다.실제 상황에 따라 선택할 수 있습니다.세 가지 다른 표면 처리 공정의 장단점을 알려드리겠습니다: HASL, ENIG 및 OSP.
1. HASL(표면 주석 분사 공정)
주석 분사 작업은 납 분사와 무연 분사로 나뉜다.분사공예는 20세기 80년대에 가장 중요한 표면처리공예였지만 지금은 분사공예를 선택하는 회로판이 갈수록 적어지고있다.그 이유는 회로 기판이 작고 정교한 방향으로 발전하고 있기 때문이다.주석 분사 공정은 정교한 부품이 주석 구슬에 용접되고 구형 주석 점은 생산 불량을 초래할 수 있다.PCBA 가공공장은 더 높은 공정 표준을 추구하고 있으며 생산 품질을 위해 ENIG와 SOP 표면처리 공정을 선택하는 경우가 많다.
납분출석의 장점: 가격이 비교적 낮고 납용접성능이 우수하며 기계강도와 광택도가 모두 납분출석보다 우수하다.
납 분사석의 단점: 납 분사석은 납 중금속을 함유하고 있어 생산이 친환경적이지 않아 ROHS 등 친환경 평가를 통과할 수 없다.
무연석 분사제의 장점: 가격이 저렴하고 납땜 성능이 우수하며 상대적으로 친환경적이며 ROHS 등 친환경 평가를 통과할 수 있다.
무연석 스프레이의 단점: 기계적 강도와 광택도는 무연석 스프레이보다 못하다.
HASL의 일반적인 단점은 분사판의 표면 평평도가 떨어지기 때문에 용접 간격이 매우 가는 핀과 너무 작은 부품에 적합하지 않다는 것입니다.PCBA 가공에서 주석 구슬은 쉽게 생성되며 작은 간격의 핀 부품에 단락을 일으키기 쉽습니다.
2.ENIG(몰입형 황금기술)
침금공예는 상대적으로 선진적인 표면처리공예로서 주로 련결기능요구가 있고 표면저장기간이 긴 회로판에 사용된다.
ENIG의 장점: 산화가 잘 되지 않고 장기간 저장할 수 있으며 표면이 평평하다.작은 클리어런스 핀과 작은 용접점이 있는 부품에 적용됩니다.리버스 용접은 용접성을 떨어뜨리지 않고 여러 번 반복할 수 있습니다.COB 지시선 결합의 언더레이로 사용할 수 있습니다.
ENIG의 단점: 비용이 많이 들고 용접 강도가 낮으며 화학 니켈 도금 공정으로 인해 블랙 디스크의 문제가 발생하기 쉽습니다.니켈층은 시간이 지남에 따라 산화되기 때문에 장기적인 신뢰성이 문제이다.
3. OSP(항산화 과정)
OSP는 나동 표면에 화학적으로 형성된 유기 박막이다.이 박막은 항산화, 내열진, 방습 성능을 갖추고 있어 구리 표면이 정상적인 환경에서 녹슬지 않도록 보호할 수 있다(산화 또는 황화 등).이는 일종의 항산화처리에 해당하지만 그후의 용접고온에서 보호막은 반드시 용접제에 의해 쉽게 제거되여야 하며 드러난 깨끗한 구리표면은 즉시 용해된 용접재와 결합되여 아주 짧은 시간내에 튼튼한 용접점을 형성할수 있다.현재 OSP 표면 처리 공정을 사용하는 회로 기판의 비율은 낮은 기술 회로 기판과 높은 기술 회로 기판에 적용되기 때문에 크게 증가합니다.OSP 프로세스는 서피스 연결 기능 요구 사항이나 저장 기간 제한이 없는 경우 가장 이상적인 서피스 프로세스 프로세스입니다.
OSP의 장점: 누드 구리 용접의 모든 장점을 가지고 있으며 만료 (3 개월) 된 보드도 다시 부설 할 수 있지만 일반적으로 한 번뿐입니다.
OSP의 단점: 산성과 습도의 영향을 받기 쉽다.2차 환류 용접에서 사용할 경우 일정 시간 내에 완료해야 하며 일반적으로 2차 환류 용접의 효과는 상대적으로 떨어집니다.저장 기간이 3개월 이상이면 재설치해야 합니다.포장을 푼 후 24시간 이내에 사용해야 합니다.OSP는 절연 레이어이므로 테스트 포인트는 전기 테스트를 위해 원래 OSP 레이어를 제거하기 위해 용접 연고로 인쇄되어야합니다.어셈블리 프로세스를 크게 변경해야 합니다.처리되지 않은 구리 표면이 검출되면 ICT에 불리하게 작용한다.과도하게 기울어진 ICT 프로브는 PCB를 손상시킬 수 있어 수동 예방책이 필요하며 ICT 테스트를 제한하고 테스트 중복성을 낮춰야 한다.
이상은 HASL, ENIG, OSP 보드 표면 처리 공정에 대한 분석입니다.보드의 실제 사용에 따라 어떤 표면 처리 프로세스를 선택할 수 있습니다.
