PCBA 기술 - pcba 가공기술

PCBA 프로세스는 SMT 제조 프로세스와 DIP 제조 프로세스의 결합입니다.서로 다른 생산 기술의 요구에 따라 단면 SMT 설치 제조 공정, 단면 DIP 삽입 제조 공정, 단면 혼합 포장 공정, 단면 혼합 포장 공정, 양면 SMT 설치 공정과 양면 혼합 포장 공정 등으로 나눌 수 있다.

PCBA 프로세스에는 로드보드, 인쇄, 설치, 환류 용접, 플러그인, 웨이브 용접, 테스트 및 품질 검사 등의 과정이 포함됩니다.

1. 단면 SMT 설치

컴포넌트 용접 디스크에 용접을 추가합니다.인쇄회로기판 누드판 용접고를 인쇄한 후 환류 용접을 통해 관련 전자부품을 설치한 후 환류 용접을 한다.

2. 단면 DIP 카트리지

삽입이 필요한 PCB 보드는 전자부품을 삽입한 후 생산라인 작업자가 웨이브 용접을 하고, 용접이 고정되면 발을 절단하고 청소할 수 있다.그러나 웨이브 용접의 생산성은 매우 낮습니다.

3. 단면 블렌드 마운트

PCB 보드는 용접고로 인쇄되어 전자 부품을 설치한 다음 환류 용접으로 고정됩니다.품질 검사 후 DIP를 삽입한 다음 웨이브 또는 수동 용접을 수행합니다.구멍 통과 부품이 적은 경우에는 수동 용접을 권장합니다.

4. 단면 장착 및 플러그인 하이브리드

일부 PCB 보드는 양면이고 한쪽은 연결되며 다른 한쪽은 삽입됩니다.설치하고 삽입하는 과정은 단면가공과 같지만 PCB 환류용접과 파봉용접에는 고정장치가 필요하다.

5. 양면 SMT 설치

PCB 보드의 아름다움과 기능성을 위해 일부 PCB 보드 설계 엔지니어들은 양면 설치 방법을 사용합니다.집적회로부품은 a측에 배치하고 칩부품은 b측에 설치한다.PCB 보드 공간을 최대한 활용하여 PCB 보드 면적을 최소화합니다.

6. 양면 블렌드

다음 두 가지 방법을 양면에 혼합합니다.한 가지 방법은 PCBA 부품을 세 번 가열하는 것인데, 이는 효율이 낮다.웨이브 용접은 용접 합격률이 낮기 때문에 적색 접착 기술을 사용하는 것을 권장하지 않는다.두 번째 방법은 양쪽에 SMT 컴포넌트가 많고 THT 컴포넌트가 적은 경우에 적용됩니다.수동 용접을 권장합니다.THT 부품이 많으면 웨이브 용접을 사용하는 것이 좋습니다.