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2022-12-08
이 문서는 고주파 회로 경로설정에 대한 일반적인 요구 사항을 설명하는 데 목적을 둡니다.
2022-12-07
RoHS는 유럽 연합 (EU) 입법에 의해 제정 된 의무적 인 기준입니다.
2022-12-06
PCBA에서 알아봤습니다. 전기도금은 PCBA의 중요한 구성부분으로서 PCB가 장기간 공기에 노출되는것을 방지할수 있다.
2022-12-05
정확한 IC 패키지를 구축하는 방법 모형은 전자 부품 급의 관건적인 문제와 도전이다.
PCB 보드의 발열은 불가결한 부분입니다.
2022-12-01
PCB 보드 경로설정이 점점 더 정확해지고 있습니다.
HDI PCB는 표면 어셈블리의 밀도를 최대화하도록 설계된 보드입니다.
2022-11-30
PCB 설계에서 잊혀지기 쉬운 주제는 어셈블리 설치를 위한 구멍입니다.
2022-11-28
또한 작은 간격을 처리하고 발에 걸리지 않고 0.15mm-0.4mm 사이에 발에 걸리지 않도록 보장하여 FPC 플렉시블 PCB를 만들 수 있습니다. 테스트를 안정적으로 진행할 수 있습니다.
PCB 필수 사항: FPC 소프트 보드와 소프트 하드 결합 보드란 무엇입니까?
2022-11-25
HDI 드라이버 프레임워크의 중요한 기능 중 하나는 안정성을 제공하는 것입니다.
2022-11-24
SOP 패키지는 전자 부품의 한 형태이며 표면 패치 패키지의 한 형태입니다.
2022-11-23
5G PCB 보드의 매우 명확한 방향은 고주파 고속 재료와 제판이다.
2022-11-22
Rogers 5880 레이어 프레스 재료는 동일한 고품질, 신뢰할 수있는 재료 및 공정으로 만들어집니다.
2022-11-21
표면 패치 IC 패키지는 인쇄회로기판(PCB)에 의해 열을 방출합니다.
PCB 보드 실크스크린 인쇄층 는 텍스트 레이어입니다.그것의 역할은 회로의 설치와 유지보수를 편리하게 하는 것이다.
2022-11-17
밀리미터파 레이더는 특수한 환경에서 밀리미터파 파장(30-300GHz)을 사용하여 스캔(또는 이미징)하여 목표 물체의 정보를 검색, 위치 추적 및 추적하는 레이더 시스템이다.
2022-11-16
PCB 플레이트 도금층이 검게 변하는 원인 및 해결 방법을 소개했다.
Cadence 도구에는 IC 설계 구성 요소 및 PCB 설계 구성 요소가 포함됩니다.따라서 PCB 설계 어셈블리를 학습하고 AlTIum(Protel)과 비교합니다.
2022-11-15
FPC와 PCB의 탄생과 발전은 RIGID-FLEX PCB의 신제품을 탄생시켰다.
